国家自然科学基金(51205226)

作品数：5被引量：22H指数：3
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相关期刊：《摩擦学学报（中英文）》《机械工程学报》《Science China(Technological Sciences)》更多>>
相关主题：300MM晶圆化学机械抛光晶圆MM材料去除率更多>>
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A kinematic model describing particle movement near a surface as effected by Brownian motion and electrostatic and Van der Waals forces
《Science China(Technological Sciences)》2014年第11期2144-2152,共9页MEI HeGeng ZHAO DeWen WANG TongQin CHENG Jie LU XinChun 
supported by the National Natural Science Foundation of China(Grant Nos.91323302 and 51205226);the Science Fund for Creative Research Groups(Grant No.51321092)
Nanoparticle movement near a surface is greatly influenced by electrostatic and Van der Waals forces between the particle and the surface,as well as by Brownian motion.In this paper,several precise equations are deriv...
关键词：zeta potential kinematic model distribution Brownian motion Van der Waals force electrostatic force post-CMPcleaning 
300mm晶圆化学机械抛光机关键技术研究与实现被引量：8
《机械工程学报》2014年第5期182-187,共6页王同庆 路新春 赵德文 门延武 何永勇 
创新研究群体科学基金(51021064);国家自然科学基金(51205226);中国博士后科学基金(2012M510420)资助项目
在芯片微细化和互连多层化趋势下,化学机械抛光(Chemical mechanical polishing,CMP)成为集成电路制造的核心技术。针对300 mm晶圆CMP装备被极少数国外厂家垄断、国内300 mm晶圆CMP装备水平远远落后的现状,开展300 mm晶圆CMP装备关键技...
关键词：300 mm晶圆 抛光头 多区压力 超低压力 化学机械抛光 
Achievement of a near-perfect smooth silicon surface被引量：5
《Science China(Technological Sciences)》2013年第11期2847-2853,共7页LI Jing LIU YuHong DAI YuanJing YUE DaChuan LU XinChun LUO JianBin 
supported by the Science Fund for Creative Research Groups(Grant No.51021064);the National Natural Science Foundation of China(Grant No.51205226)
During the ultra large scale integration （ULSI） process, the surface roughness of the polished silicon wafer plays an important role in the quality and rate of production of devices. In this work, the effects of oxi...
关键词：silicon CMP AFM ROUGHNESS 
Contact stress non-uniformity of wafer surface for multi-zone chemical mechanical polishing process被引量：3
《Science China(Technological Sciences)》2013年第8期1974-1979,共6页WANG TongQing LU XinChun ZHAO DeWen HE YongYong 
supported by the Science Fund for Creative Research Groups (Grant No. 51021064);the National Natural Science Foundation of China (Grant No. 51205226);the China Postdoctoral Science Foundation (Grant No. 2012M510420)
A finite element analysis(FEA)model is developed for the chemical-mechanical polishing(CMP)process on the basis of a 12-in five-zone polishing head.The proposed FEA model shows that the contact stress non-uniformity i...
关键词：chemical mechanical polishing contact stress NON-UNIFORMITY multi-zone polishing head retaining ring 
抛光垫特性及其对300mm晶圆铜化学机械抛光效果的影响研究被引量：7
《摩擦学学报》2013年第4期394-399,共6页王同庆 韩桂全 赵德文 何永勇 路新春 
创新研究群体科学基金项目(51021064);国家自然科学基金项目(51205226);中国博士后科学基金(2012M510420)资助~~
利用扫描电子显微镜和接触式表面形貌仪分析了IC1000/Suba-IV和IC1010两种商用抛光垫的主要特性,并通过自行研制的超低压力化学机械抛光(CMP)试验机、四探针测试仪和三维白光干涉仪等研究了这两种抛光垫对300 mm晶圆铜互连的CMP材料去...
关键词：化学机械抛光 抛光垫 300MM晶圆 铜互连 材料去除率 非均匀性 碟形凹陷 
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