江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目(06-E-020)

作品数:34被引量:203H指数:9
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相关机构:南京航空航天大学中国电子科技集团第十四研究所哈尔滨焊接研究所黑龙江大学更多>>
相关期刊:《江苏科技大学学报(自然科学版)》《焊接》《焊接学报》《中国稀土学报》更多>>
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SnAgCu焊点界面金属间化合物的研究现状被引量:8
《焊接》2011年第4期20-26,69,共7页姬峰 薛松柏 张亮 皋利利 韩宗杰 
江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目(CX07B-0872);2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020)
SnAgCu系合金钎料是目前最有可能替代SnPb钎料的无铅钎料之一。其在回流焊过程中产生的界面金属间化合物是影响电子产品可靠性的重要因素。综述了SnAgCu钎料在Cu,Ni/Cu,Au/Ni/Cu衬底上回流焊后界面金属间化合物(IMC)的类型和产生过程,...
关键词:SnAgCu钎料 回流焊 金属间化合物(IMC) 时效 
QFP器件微焊点热疲劳行为分析被引量:3
《焊接学报》2009年第12期65-68,104,共5页盛重 薛松柏 张亮 皋利利 
2009年南京航空航天大学博士学位论文创新与创优基金资助项目(BCXJ09-07);江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目(CX09B-074z);2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020)
通过数值模拟可知,蠕变应变和塑性应变在时间历程处理过程中,以阶梯状累积增加.基于Shine and Fox模型和Solomon模型,运用等效应变进行SnPb和SnAgCu焊点的疲劳寿命评估,分别为937次和1 391次.结果表明,焊点的拉伸力均随着热循环次数的...
关键词:数值模拟 疲劳寿命 拉伸力 金属间化合物 
CuCGA器件焊点热疲劳行为数值模拟被引量:4
《焊接学报》2009年第12期77-81,共5页肖正香 薛松柏 金春玉 张亮 皋利利 
2009年南京航空航天大学博士学位论文创新与创优基金资助项目(BCXJ09-07);2009年江苏省普通高校研究生科研创新计划资助项目(CX09B-074Z);2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020)
基于蠕变模型构建Sn3.9Ag0.6Cu和63Sn37Pb钎料的本构方程,分析铜柱栅阵列封装(CuCGA)器件在不同温度循环载荷下焊点的应力应变分布.结果表明,不论温度循环如何变化,距器件中心最远处焊点的等效蠕变值总是最大,且均有明显的应力集中现象...
关键词:铜柱栅阵列 可靠性 蠕变模型 疲劳寿命 
基于田口法的PBGA器件焊点可靠性分析被引量:11
《焊接学报》2009年第11期81-84,共4页戴玮 薛松柏 张亮 姬峰 
2006年江苏省"六大人才高峰"基金资助项目(06-E-020);2009年江苏省普通高校研究生科研创新计划资助项目(BCXJ0907)
为提高塑料球栅阵列(PBGA)器件焊点可靠性,提出了一种基于田口法和数值模拟的试验方法.借用Anand模型描述钎料本构方程,对PBGA器件焊点热循环载荷下的应力应变分布进行有限元模拟.结果表明,填充底充胶能有效提高焊点可靠性;考虑基板、...
关键词:塑料球栅阵列 底充胶 田口法 线膨胀系数 
微量元素对Sn-Zn系钎料性能和组织的影响被引量:2
《电焊机》2009年第11期7-15,共9页肖正香 薛松柏 张亮 皋利利 
2008年南京航空航天大学大学生创新基金资助项目;2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020);江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目(CX07B_087z)
介绍了当前Sn-Zn系钎料的研究现状,即国内外研究者通过添加各种微量元素,如Bi,Al,Ag,Cu,In,Ga以及稀土元素等来改善和提高Sn-Zn系的润湿性能、力学性能、微观组织的研究成果。并分析了Sn-Zn/Cu界面处的金属间化合物的生长动力学以及Sn-Z...
关键词:SN-ZN 微量元素 润湿性 合金化 
QFN封装焊点可靠性的有限元分析被引量:1
《焊接学报》2009年第10期57-60,共4页姬峰 薛松柏 张亮 王慧 
江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目(CX07B087Z);2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020)
建立了QFN(quad flat non-leaded)的1/4模型,用Anand模型构建了Sn3.0Ag0.5Cu的本构方程,并比较了不同焊点形态时QFN的可靠性.结果表明,在温度循环载荷下,QFN器件应力的最大值位于拐角处的焊点的上表面处,且其应力值变化具有周期性和叠加...
关键词:有限元模拟 可靠性 焊点形态 塑性功 
QFP器件微焊点可靠性分析被引量:1
《焊接学报》2009年第10期61-64,共4页盛重 薛松柏 张亮 皋利利 
2009年南京航空航天大学博士学位论文创新与创优基金资助项目(BCXJ09-07);江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目(CX09B074z);2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020)
通过数值模拟对QFP焊点力学性能的影响规律进行了研究,高密度化引线以及使用无铅钎料时焊点的等效应力较小.结果表明,引线数的增加以及钎料的无铅化显著提高了焊点抗拉强度,激光再流焊比红外再流焊的抗拉强度的提高了25%左右.锡铅钎料QF...
关键词:有限元 QFP器件 力学性能 显微组织 
稀土元素对SnAgCu钎料性能的影响
《电焊机》2009年第10期90-96,共7页叶焕 薛松柏 张亮 皋利利 曾广 
2008年南京航空航天大学大学生创新基金资助项目;2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020);江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目(CX07B_087z)
综合评述了无铅化背景下SnAgCu系钎料合金的性能特点和研究现状,着重讨论分析了微量稀土元素的添加对SnAgCu系钎料润湿性能、力学性能、蠕变性能和显微组织的影响及其作用机理,并对具有广阔发展前景的SnAgCuRE系无铅钎料的研究与发展趋...
关键词:SnAgCu钎料 稀土 润湿性能 力学性能 蠕变性能 
不同阵列PBGA器件焊点可靠性分析被引量:5
《焊接学报》2009年第9期73-76,共4页戴玮 薛松柏 张亮 盛重 
2009年南京航空航天大学博士学位论文创新与创优基金资助项目(BCXJ09-07);2006年江苏省"六大人才高峰"基金资助项目(06-E-020);江苏省普通高校研究生科技创新计划基金资助项目(CX07B-087z)
采用Anand模型描述钎料本构关系,对温度循环载荷下两种不同阵列形式的塑料球栅阵列(PBGA)Sn3.0Ag0.5Cu焊点的应力应变响应进行有限元分析.结果表明,两种不同阵列条件下,关键焊点的位置均由芯片拐角位置决定.芯片尺寸改变时,PB-GA121焊...
关键词:塑料球栅阵列 阵列形式 芯片尺寸 疲劳寿命 
复合添加Ga,Al,Ag对Sn-9Zn钎料性能的影响被引量:3
《焊接学报》2009年第6期21-24,共4页王慧 薛松柏 陈文学 王俭辛 
2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020)
采用润湿平衡法研究了合金元素Ga,Al,Ag复合添加对Sn-9Zn钎料润湿性的影响.结果表明,Ga,Al,Ag的最佳添加量分别为0.2,0.002,0.25(质量分数,%);添加合金元素后钎料的高温抗氧化性能显著提高.俄歇电子能谱分析表明,Sn-9Zn-0.2Ga-0.002Al-0...
关键词:无铅钎料 SN-ZN ga元素 润湿性 
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