北京市自然科学基金(3102014)

作品数：10被引量：8H指数：2
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相关机构：北京信息科技大学北京大学北京索为高科系统技术有限公司中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关期刊：《传感技术学报》《光学精密工程》《测试技术学报》《北京信息科技大学学报（自然科学版）》更多>>
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系统级封装天线结构设计自动复用方法研究
《北京信息科技大学学报（自然科学版）》2016年第4期62-66,76,共6页孙明刚 缪旻 王艳 张旸 
北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划项目资助(长城学者培养计划;CIT&TCD20150320);国家自然科学基金项目(61176102;60976083;60501007);北京市自然科学基金项目(3102014)
针对同一类型的多种系统级封装天线往往具有结构特征相同而只是具体结构参数不同的特点,提出了一种参数化建模方法,即利用VBS(微软公司可视化BASIC脚本版,Microsoft visual Basic script edition)接口程序,通过自动提取天线的历史设计...
关键词：天线仿真 系统级封装 参数化模型建立 有限元 电磁全波仿真 
Cadence SIP软件设计模型在HFSS软件中的自动重建
《北京信息科技大学学报（自然科学版）》2016年第3期42-45,49,共5页杨少春 缪旻 张旸 
国家自然科学基金项目(61176102;60976083;60501007);北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划项目(长城学者培养计划CIT&TCD20150320);北京市自然科学基金项目(3102014);国家科技重大专项项目的资助(2009ZX02038)
针对如何将Cadence SIP中的设计模型在HFSS中自动重建为三维全波仿真模型的问题,提出了一种解决方法,即利用VBS在Cadence SIP与HFSS之间建立软件接口,通过该接口程序完成在Cadence SIP中设计模型几何参数的提取及相应的数据处理,并将相...
关键词：CADENCE SIP 三维全波仿真 参数提取 模型重建 三维系统级封装 
基于低温共烧陶瓷的微机械差分电容式加速度计的研究（英文）被引量：3
《传感技术学报》2016年第4期467-473,共7页张义川 缪旻 方孺牛 唐小平 卢会湘 严英占 金玉丰 
国家自然科学基金项目(61176102,60976083,60501007,61404119);北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划项目(CIT&TCD20150320);北京市自然科学基金项目(3102014)
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现电子设备小型化、高密度集成化的主流封装/组装集成技术,可适用于耐高温、耐受恶劣环境下的特性要求。报道了以LTCC为结构材料设计、制作的一种MEMS差分电容式加速度计。该器件的敏感质量、4根悬臂梁结构...
关键词：低温共烧陶瓷 加速度计 微机械加工 三维集成 微系统 
椭圆柱TSV传输结构的性能研究
《北京信息科技大学学报（自然科学版）》2016年第1期10-16,共7页李晶晶 缪旻 
国家自然科学基金资助项目(61176102;60976083;60501007);北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划资助项目(CIT&TCD20150320);北京市自然科学基金项目(3102014)
针对系统级封装技术中硅通孔(through silicon via,TSV)阵列密度日益增加的问题,提出了一种新型的椭圆柱TSV结构以及相应的GS(地—信号)传输结构。建立这一新型传输结构的等效电路模型,提取其电阻、电感和电容等元件参数。分析该新型TS...
关键词：系统级封装 硅通孔 GS(地—信号)传输结构 
微带型交指线慢波结构的冷测特性分析
《北京信息科技大学学报（自然科学版）》2015年第2期45-49,共5页甯彪 缪旻 
国家自然科学基金资助项目(61176102;60976083;60501007);国家重大科技专项基金资助项目(2009ZX02038);北京市自然科学基金资助项目(3102014);北京市属高等学校人才强教计划资助项目(PHR201108257);北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划项目资助(长城学者)
采用有限积分高频电磁仿真软件对微带型交指线慢波结构进行理论分析、结构设计和模拟计算。分析了交指线慢波结构的色散特性和耦合阻抗等冷测特性,并且对影响慢波电路特性的结构参数如交指宽度、交指厚度和交指长度对其冷特性的影响进...
关键词：微带型交指慢波结构 色散特性 耦合阻抗 高频电磁仿真软件 
内嵌于多层封装基板的折叠波导慢波结构设计
《北京信息科技大学学报（自然科学版）》2014年第1期43-47,共5页姚雅婷 缪旻 
国家自然科学基金资助项目(60976083;61176102);北京市自然科学基金资助项目(3102014);国家重大科技专项基金资助项目(2009ZX02038);北京市属高等学校人才强教计划资助项目(PHR201108257)
提出了一种新型的内嵌于多层封装基板的折叠波导慢波结构。开展了此慢波结构的解析模型、色散特性和耦合阻抗、射频传输特性以及注—波互作用的研究。通过理论分析、数值计算和仿真优化得到了较好的结果。在W波段该结构呈现反射小、损耗...
关键词：折叠波导 慢波结构 返波振荡器 低温共烧陶瓷 
60GHz贴片天线用低温共烧陶瓷基板的微机械加工被引量：4
《光学精密工程》2013年第6期1447-1455,1453-1455,共9页缪旻 张小青 姚雅婷 沐方清 胡独巍 
国家自然科学基金资助项目(No.60976083;No.61176102);北京市自然科学基金资助项目(No.3102014);国家重大科技专项基金资助项目(No.2009ZX02038);北京市属高等学校人才强教计划资助项目(No.PHR201108257)
为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠压、烧结,待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、...
关键词：陶瓷微机械加工 低温共烧陶瓷基板 毫米波 贴片天线 
TSV绝缘层完整性在线测试方法研究被引量：1
《测试技术学报》2012年第6期461-467,共7页缪旻 许一超 王贯江 孙新 方孺牛 金玉丰 
国家重大科技专项(2009ZX02038);国家自然科学基金(60976083;61176102);北京市自然科学基金(3102014);北京市属高等学校人才强教计划(PHR201108257)资助项目
硅通孔(TSV)技术是先进的三维系统级封装(3D SIP)集成技术乃至三维集成电路(3D IC)集成技术的核心.TSV绝缘完整性是决定其电性能和长期可靠性的关键因素,在生产过程中对该特性进行在线(in-line)测试,及早筛除有缺陷的产品晶圆,可以有效...
关键词：三维系统集成 硅通孔(TSV)技术 在线测试 绝缘层完整性 漏电流 
系统级封装中穿透性硅通孔建模及分析被引量：1
《北京信息科技大学学报（自然科学版）》2011年第3期15-19,共5页缪旻 梁磊 李振松 许淑芳 张月霞 
中国国家高技术研究发展计划项目(863计划;2007AA04Z352);国家自然科学基金项目(60976083;60501007);北京市自然科学基金项目(3102014);北京邮电大学泛网无线通信教育部重点实验室项目(KFKT-2010101)
针对系统级封装技术(SIP,system in package)详细分析了穿透性硅通孔(TSV,through silicon via)的半径、高度和绝缘层厚度等物理结构对于三维系统级封装传输性能的影响,提出了TSV吉赫兹带宽等效电路模型,并提取出其电阻、电容、电感等...
关键词：系统级封装 穿透性硅通孔 等效电路 参数提取 眼图 
一种制备硅通孔电镜测试样品的新方法
《北京信息科技大学学报（自然科学版）》2011年第2期45-47,共3页张茂盛 缪旻 于肇贤 
国家高技术研究发展计划项目(863计划;2007AA04Z352);国家科技重大专项项目(2009ZX02038);国家自然科学基金项目(60976083;60501007);北京市自然科学基金项目(3102014)
从硅通孔工艺质量检测角度出发,针对测试样品制备中存在的问题,提出了一种独特的电镜样品制备方法。该方法与聚焦离子束切割技术制作样品方法相比,降低了试样的拟作成本和制作时间。用于观察薄样横截面的电镜样品制备方法在其他领域也...
关键词：三维封装 硅通孔 芯片叠层 扫描电子显微镜 
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