广东成德电子科技股份有限公司

作品数：50被引量：37H指数：3
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新型PEDOT·PSSNa有机导电胶工艺及影响其阻值的因素被引量：1
《印制电路信息》2020年第11期24-30,共7页赵德海 黄凯龄 廖德立 陈冠刚 
新型PEDOT·PSS有机导电胶既继承了传统工艺流程中合理的内涵,又对传统工艺进行了改造。改造后的工艺缩短处理时间,提高了生产效率,并进行可靠性测试,测试结果表明工艺适合于PCB的制作。
关键词：3.4乙撑二氧化噻吩 聚苯乙烯磺酸钠有机导电胶 导电机理 金属化孔 
挠性防水石墨烯导电膜的制备及其性能测试
《印制电路信息》2020年第10期16-22,共7页陈存宇 赵德海 陈冠刚 黄凯龄 
挠性防水石墨烯导电膜除了表层具有低电阻率、高导热性能外,不同于石墨烯板的地方,就是它具有很高的弯曲强度和弯曲模量及优良的防水性能,适合于穿戴电子、柔性电子和医疗电子,是一种很有发展前途的材料。
关键词：石墨烯 化学束外延再生技术 电化学离层 再生 卷对卷操作 
对孔/线共镀工艺的研究及优化
《印制电路信息》2020年第10期28-31,共4页黄凯龄 赵德海 陈存宇 陈冠刚 
随着HDI技术的发展,客户不仅要求在高厚径比下很好的深镀能力,而且还要求精细线路侧蚀量非常小,这就对电镀提出了更高的要求。在这种情形下,我们用正交法对孔/线共镀工艺进行了分析,根据分析结果,得出了相应的优化措施。
关键词：铜酸比 蚀刻因子 深镀能力 
“ART+CCODeV”光学分析软件在PCB、FPC曝光中的应用
《印制电路资讯》2020年第4期114-117,共4页黄凯龄 邬通芳 
本文简要地介绍了“ART+CCODeV”光学分析软件在PCB、FPC曝光中应用及实操过程,这些功能对PCB、FPC曝光成像分析、优化和评估尤为重要,它减少了工程师们在PCB、FPC曝光成像分析、优化和评估中那些繁缛的细节,使得分析、优化和评估变得...
关键词：ART+CCODeV光学分析软件 曝光能量分布 照度分布 吸光强度 平行度 鬼影 
详解磷烯与柔性元器件被引量：1
《印制电路信息》2019年第11期51-55,共5页梅昌荣 陈冠刚 何茂权 程静 
磷烯不仅具有密度小、优良的导电性,导热性及良好柔性性能,而且还能够与硅晶体及硅烯完全相容,利用它的这些特点及石墨烯、锡烯、硅烯的特点可以制造出一大批柔性元器件,假如再将这些柔性元器安装的FCB上,就可以实现真正意义上的挠性线...
关键词：磷烯 柔性元器件 石墨烯 锡烯 硅烯 
挠性玻璃双面覆铜板的制备及性能测试
《印制电路信息》2019年第9期41-47,共7页梅昌荣 陈冠刚 何茂权 刘镇权 
文章介绍用高铝硅酸盐玻璃基材来制作挠性玻璃双面覆箔板,然而进行了相关性能测试,结果表明挠性玻璃基板基本上符合挠性印制板要求,作为一种新型挠性基板,其前途是看好的。
关键词：挠性玻璃基板 电浮法 弯曲强度 耐热冲击强度 
挠性石墨烯电路板试制及性能测试被引量：1
《印制电路信息》2019年第8期42-47,共6页梅昌荣 陈冠刚 何茂权 刘镇权 
文章介绍挠性石墨烯导电线路板的制作过程,挠性石墨烯导电线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。
关键词：氧化石墨烯 聚苯乙烯磺酸钠 还原 
MCVD法制作玻璃电路板的过程及相关的性能分析
《印制电路信息》2019年第7期46-55,共10页梅昌荣 陈冠刚 麦东厂 郭文 
文章详细讲述了用MCVD法制作玻璃线路板的过程及相关的性能分析,并叙述了玻璃基材与样品板测试/评估。事实上,测试结果表明用MCVD法制作的玻璃线路板能在(-55~850)℃范围内长期使用具有优异的热可靠性和导电性能,完全适合于强电、弱电PC...
关键词：玻璃基板 多束化学气相沉积 前驱体 
一种导电性优良的聚席夫碱棕化膜层
《印制电路信息》2019年第6期19-24,共6页陈冠刚 程静 麦东厂 郭文 
棕化工艺用于提高多层板的粘结力,内层铜面经棕化后能使半固化片和铜面的粘结力得以提升,尤其是该棕化液含有两种特别成分SB和THF,这两种特殊的成分能增大氧化膜面积和粘结力。本文阐述了该棕化药液的性能、工艺要求和品质改进措施。
关键词：棕化 聚席夫碱 席夫碱 剥离强度 缓蚀率 
铝基板阳极氧化膜工艺及影响其绝缘性的因素被引量：2
《印制电路信息》2019年第4期28-32,共5页黄凯龄 陈冠刚 麦东厂 郭文 
介绍了铝基板制作工艺流程,并分析了电氧化中各种工艺参数对氧化膜绝缘性能的影响。
关键词：阳极氧化 铝基板 绝缘强度 
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