元件封装

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新产品新技术(142)
《印制电路信息》2019年第4期67-67,共1页龚永林 
迎合电动汽车和自动驾驶汽车的电子要求电动和自动驾驶是汽车工业发展的两大趋势,AT&S通过创新的连接和封装解决方案来迎合这些汽车电子要求,将重点放在嵌入式电力技术上,会将功率半导体(如MOSFET)埋置于PCB中。ECP(埋置元件封装)有更...
关键词：电力技术 自动驾驶汽车 功率半导体 产品 MOSFET 电动汽车 汽车电子 元件封装 
新产品新技术(126)
《印制电路信息》2017年第12期71-71,共1页龚永林 
埋量元件封装MCeP的开发 PoP（Package on Package）结构的高密度3D封装已广泛采用，新光电气公司现在上述半导体封装中开发装载埋置元件封装MCeP（Molded Coreembedded Package）。MCeP封装可搭载PoP封装件和电子元件。
关键词：新技术 元件封装 产品 半导体封装 3D封装 电气公司 电子元件 高密度 
IPC公布的标准与规范目录(下)
《印制电路信息》2003年第1期64-67,共4页陈培良 
▲IPC-SM-780以表面安装为主的元件封装及互连指南Component Packaging and Interconnecting withEmphasis on Surface Mounting ▲IPC-SM-782A表面安装设计及连接盘图形标准(包括修订1和2)
关键词：芯片直装技术 表面安装 元件封装 阻焊剂 混合电路 印制板 电热工艺 
发展中的高密度挠性电路技术(六)
《印制电路信息》2002年第3期47-49,共3页李宝环 
6挠性电路的设计 虽然挠性电路已经从低产量、高成本、高技术转化为应用范围广泛的高量产的常用技术,但从技术上讲,挠性电路及其安装件却变得更复杂.
关键词：高密度挠性电路 电路设计 有限元件模型 有限元件分析 元件封装 模型工具 
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