等离子体蚀刻

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中微确立存储晶片干法蚀刻领域市场地位
《半导体信息》2013年第3期28-29,共2页赵佶 
中微半导体设备有限公司（以下简称"中微"）称已研发成功第二代单反应台等离子体蚀刻设备(PrimoSSCAD-RIETM)。该设备能够用于加工要求最为严格的半导体器件。在不到一年的时间里,中微的PrimoSSCAD-RIETM蚀刻设...
关键词：等离子体蚀刻 半导体器件 半导体制造 半导体设备 生产验证 双反 第三代 加工工艺 技术成就 美国硅 
丰田采用非极性GaN制造高阈值电压MOSFET
《半导体信息》2008年第6期27-28,共2页陈裕权 
关键词：阈值电压 GaN 功率电子学 硅栅 断型 丰田中心 功率晶体管 丰田制 器件工艺 等离子体蚀刻 
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