直接镀

作品数：34被引量：102H指数：6
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浸镀时间对镀钯无氧铜线镀层质量的影响被引量：1
《上海金属》2024年第4期34-39,共6页唐榕卿 张孟超 何孔高 何孔田 陈建兵 李慧 
采用直接镀法和扫描电子显微镜研究了影响无氧铜线镀钯层质量的因素。结果表明:浸镀时间和纳米钯粉含量对无氧铜线镀钯层质量有显著影响。当镀液中纳米钯粉的质量分数为2%、表面活性剂OP-10的质量分数为3%时,在室温浸镀15 min以上的无...
关键词：直接镀法 镀钯 镀层质量 无氧铜线 
基于氮化铝HTCC的表面Cu互连制备技术
《微纳电子技术》2024年第7期156-161,共6页杨欢 张鹤 杨振涛 刘林杰 
针对高集成密度、高散热封装外壳发展需求,基于氮化铝(AlN)高温共烧陶瓷(HTCC)多层基板,结合直接镀铜(DPC)工艺,提出了一种薄厚膜相结合的高散热封装基板及其制备方法。重点对氮化铝HTCC与表面铜(Cu)层间的结合力进行研究和优化,通过扫...
关键词：氮化铝 高温共烧陶瓷(HTCC)多层基板 直接镀铜(DPC) 黏附层 钛(Ti) 剥离强度 
陶瓷基板表面金属层结合强度测试与失效分析被引量：2
《电子元件与材料》2022年第10期1119-1124,共6页王永通 王哲 刘京隆 彭洋 陈明祥 
湖北省重点研发计划项目(2020BAB068,2021BAA071)。
为了评估电子器件封装质量与可靠性,需要准确测量直接镀铜陶瓷基板(DPC)表面金属层与陶瓷基片间的结合强度。采用拉伸法对DPC陶瓷基板表面金属层结合强度进行了测试,分析了测试后基板断裂面的微观形貌与基板横截面元素组成。结果显示:...
关键词：直接镀铜陶瓷基板(DPC) 拉伸法 结合强度 断裂失效 
钢铁基体无氰镀铜工艺现状研究被引量：1
《表面工程与再制造》2021年第6期35-38,共4页张志梁 储荣邦 
氰化镀铜最大的优点是与钢铁基体结合力好,目前国内外钢铁基体上直接镀铜广泛采用氰化镀铜工艺。但其溶液极毒,存在环保,安全问题。在生产、储运,使用各个环节操作稍有不慎,后果不堪设想。电镀工作者经过几十年的努力,先后研究出多种无...
关键词：无氰 镀铜 钢铁基体 酸性直接镀铜 置换反应 无预镀 
内嵌氮化铝(AIN)陶瓷绝缘散热模块的PCB板的制作工艺探讨
《印制电路信息》2017年第A02期339-343,共5页付凤奇 陆玉婷 徐鹏程 王俊 
文章选用一种DPC型氮化铝(AIN)陶瓷绝缘散热材料,对该种材料制作的嵌氮化铝(AIN)陶瓷块的PCB板加工工艺进行相关的研究,重点研究了不同的芯板和PP开窗尺寸对嵌氮化铝(AIN)陶瓷块PCB板压合工艺的影响.
关键词：内嵌 氮化铝陶瓷 直接镀铜 压合 
直接覆铜陶瓷板界面及其高温行为研究被引量：6
《真空电子技术》2016年第5期1-6,共6页张珊珊 杨会生 颜鲁春 庞晓露 高克玮 李磊 李中正 
本研究利用大电流高密度等离子体溅射沉积技术,在Al_2O_3和AlN陶瓷板的表面沉积不同的过渡层和铜层,经电镀将真空溅射铜层进行加厚,实现陶瓷基板金属化。通过界面结合强度测试,分析了不同过渡层对界面结合强度的影响;利用SEM、DTA、XRD...
关键词：直接镀铜 陶瓷基板 陶瓷金属化 
涂覆速度和热处理对直接镀Pd键合Cu线性能的影响被引量：3
《金属热处理》2016年第8期89-93,共5页范俊玲 曹军 高文斌 刘志强 
河南省科技攻关项目(2GSO64-A52-05)
利用扫描电镜、强度测试仪研究了键合铜线无卤直接镀钯工艺及镀钯键合铜线性能,分析了涂覆速度、热处理及张力对直接镀钯铜线拉断力、伸长率和表面质量的影响。结果表明：无卤直接镀钯工艺可获得镀层均匀的镀钯键合铜线;涂覆速度为80～9...
关键词：直接镀钯 涂覆速度 热处理 张力 性能 
热处理对直接镀Pd键合Cu线性能的影响被引量：4
《材料热处理学报》2016年第3期171-175,共5页曹军 范俊玲 高文斌 刘志强 
博士基金项目(60407/004)
利用扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束、强度测试仪研究了键合Cu线无卤直接镀Pd工艺及镀Pd键合Cu线性能,分析了热处理温度对直接镀Pd键合Cu线钯层界面结合强度、镀Pd键合Cu线拉断力、伸长率及钯层厚度的影响。结果表明:无卤直接镀Pd工艺...
关键词：直接镀钯 热处理 结合强度 Pd厚度 力学性能 
一种铸造铝合金的四元浸锌直接镀铜工艺被引量：1
《腐蚀与防护》2016年第2期144-146,共3页黄元盛 
广东省自然科学基金(2014A030313784);江门市科技计划(2014-2015)
针对铸造铝合金的成分和性能特点,设计了四元浸锌工艺,用于铸造铝合金的镀前处理。采用加热试验法检测镀层的附着力;使用扫描电镜和X射线衍射仪对镀层的表面形貌和相结构进行了分析。结果表明：随着浸锌时间的延长,四元浸锌层越来越致密...
关键词：铸造铝合金 浸锌 电镀 
键合Cu线无卤直接镀Pd工艺及性能研究被引量：3
《材料科学与工艺》2015年第5期110-114,共5页曹军 范俊玲 高文斌 
河南省科技攻关项目(2GSO64-A52-05)
利用扫描电镜、聚焦离子束、强度测试仪研究了键合铜线无卤直接镀钯工艺及不同模具孔径对镀钯键合铜线表面质量、镀层厚度的影响规律,分析了钯层均匀性对键合性能的影响机理.研究结果表明：无卤直接镀钯工艺可获得镀层均匀的镀钯键合铜...
关键词：直接镀钯 模具 镀层厚度 键合 
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