纸基覆铜板

作品数：25被引量：12H指数：2
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纸基覆铜板耐漏电起痕指数影响因素的试验分析被引量：1
《印制电路信息》2014年第9期15-17,43,共4页陈晓鹏 姜晓亮 
为了保证覆铜板的安全可靠性,覆铜板企业技术人员都在着手研究提高产品的CTI指标。本文主要内容是研究影响普通纸基覆铜板CTI指标的因素,并通过改良树脂胶黏剂的配方,使纸基覆铜板CTI指标达到零级(600 V),并且保证了其它性能。
关键词：纸基覆铜板 相比漏电痕迹指数(CTI) 树脂胶黏剂 
一种无卤型纸基覆铜板制备方法的探讨被引量：1
《印制电路信息》2014年第8期12-14,共3页陈晓鹏 刘明佩 
为了适应"无铅制程"和"无卤基板材料"的绿色环保发展趋势,覆铜板行业广大技术人员正不断的研发新型的环保型覆铜板。文章主要从纸基覆铜板树脂胶黏剂的组成——阻燃剂这一方面研究,探讨一种无卤环保纸基覆铜板的制备方法。
关键词：无卤 覆铜板 环保 树脂胶黏剂 阻燃剂 
环氧大豆油改性酚醛树脂生产纸基覆铜板的研究被引量：1
《印制电路信息》2014年第8期15-17,共3页陈晓鹏 刘明佩 
随着市场竞争的日益激烈,优化生产工艺、降低生产成本是制造业企业增强产品市场竞争力的重要方法之一。文章主要研究如何提高环氧大豆油环氧基反应活性,使用环氧大豆油替代桐油生产纸基覆铜板,降低生产成本。
关键词：环氧大豆油 桐油 纸基覆铜板 
近年酚醛纸基覆铜板技术的研究进展(2)——对近年有关酚醛纸基覆铜板日本专利内容的剖析与综述
《印制电路信息》2012年第5期14-17,共4页祝大同 
（接上期）4无卤化FR-1覆铜板实现性能均衡性提高的研究当提出一类新的覆铜板树脂配方,去达到一个新的性能要求时,覆铜板的研发者如何实现这种新型CCL性能均衡性的确保及提高,就成为一个重要的课题。21世纪初,世界酚醛-纸基覆铜板企业...
关键词：纸基覆铜板 日本专利 酚醛 综述 技术 性能要求 均衡性 无卤化 
近年酚醛纸基覆铜板技术的研究进展(1)——对近年有关酚醛纸基覆铜板日本专利内容的剖析与综述
《印制电路信息》2012年第3期10-14,31,共6页祝大同 
对近年公开的有关酚醛-纸基覆铜板为主题的日本专利内容,在其课题背景、开发思路、所要解决的问题与手段、创新成果等方面进行剖析与综述。以此了解目前日本在酚醛纸基覆铜板技术的研究新进展。
关键词：酚醛纸基覆铜板:无卤化 桐油改性酚醛树脂 印制电路板 
低吸水率酚醛纸基覆铜板被引量：2
《印制电路信息》2004年第3期28-30,共3页严小雄 李小兰 王金龙 
本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水率酚醛纸基覆铜板。
关键词：吸水率 酚醛树脂 纸基覆铜板 
适用于1.5mm间距银浆通孔的酚醛树脂纸基覆铜板
《印制电路信息》2001年第6期17-21,共5页张洪文 
从研究发生银离子迁移的机理入手,改善树脂对纸纤维的浸渍性能,成功开发了耐银离子迁移性好的酚醛树脂纸基覆铜板。
关键词：间距 银浆通孔 酚醛树脂级基 覆铜板 印刷电路板 
绿色覆铜板的开发被引量：3
《印制电路信息》2000年第11期11-12,共2页师剑英 
前言随着社会与经济技术的快速进步和发展,材料对环境的影响及对人体健康的安全性越来越备受关注。开发印制电路用绿色覆铜板(CCL),即非含卤素和锑元素的 CCL 已成为摆在 CCL 业界一项重要的课题,此课题的开发是环保的需要,也是未来市...
关键词：绿色覆铜板 印刷电路板 纸基覆铜板 环氧玻璃基 
印制电路用酚醛纸基覆铜板规范——日本工业标准JISC6485—1991
《印制电路信息》1998年第12期41-43,共3页高艳茹 龚莹 
1 适应范围 本规范适应于印制电路用酚醛树脂纸基材制成的覆铜箔层压板(以下简称覆铜箔层压板)。 备注1.本规范引用标准如下: JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6480 印制电路用覆铜箔层压板通则 JIS C 6481 印制电路用覆铜箔层压板试验 ...
关键词：印制电路 层压板 覆铜箔 日本工业标准 酚醛纸 覆铜板 单面板 厚铜箔 试验温度 供需双方协商 
纸基覆铜板修边测厚自动线被引量：1
《印制电路信息》1997年第4期21-22,共2页曾光龙 
1.前言 我国覆铜板生产起步于六十年代初,比台湾早近二十年,但我国覆铜板生产现状远落后于台湾,我国众多覆铜板厂在覆铜板生产过程中,手工操作的现象仍相当普遍,因而无法保证产品的高质量。众多覆铜板厂都有改变这一落后状况的需要,但...
关键词：覆铜板 生产线 修边 整平机 板材 纸基 生产现状 动线 传送机 检验人员 
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