贴装技术

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基于SPI检测的焊膏喷印机喷印参数研究被引量:2
《电子质量》2020年第8期80-83,共4页谢欢欢 
焊膏喷印技术由于其优良特点近年来得到了广泛关注,该文对回流焊中焊膏的喷印参数及喷印机理进行了探讨。以QFP、BGA、片式电阻三种典型表贴元器件为例,通过SPI检测锡膏量并进行喷印参数调整优化,确定出最优喷印工艺参数后进行正式喷印...
关键词:回流焊 焊膏 喷印 表面贴装技术 SPI检测 
当前SMT环境中的热门先进技术
《电子质量》2008年第6期50-52,61,共4页鲜飞 
表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,现简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术。
关键词:表面贴装技术 芯片尺寸封装 多芯片组件 自动X射线裣测 选择性焊接 
AOI技术在SMT生产上的应用
《电子质量》2008年第4期6-9,共4页鲜飞 
AOI技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。本文对不同类型AOI的工作原理进行阐述,并通过分析SHT生产方...
关键词:自动光学检测技术 表面贴装技术 应用 
SMT生产线上的AOI技术的研究被引量:2
《电子质量》2006年第5期17-19,共3页季秀霞 季秀兰 
本文主要介绍了在微电子表面组装技术(SMT)中应用的自动光学检测(AOI)技术与系统的基本概况,讨论了无铅化对AOI的影响,并对SMT组装质量的AOI技术发展趋势进行了分析。
关键词:表面贴装技术 自动光学检测 无铅焊接 
SMT生产的质量与可靠性被引量:2
《电子质量》2006年第5期36-38,共3页陈寿才 陶炎焱 
本文介绍了表面贴装产品生产的工艺流程。提出了相应的质量控制程序和技术要求。探讨了发生失效的各种原因,给出了如何在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品质量的措施。
关键词:表面贴装技术 质量 可靠性 温度曲线 
再流焊锡珠的形成与预防被引量:2
《电子质量》2002年第8期U023-U024,共2页王丽 蔡小洪 
SMD表面贴装器件在再流焊接时常有锡珠产生,锡珠会导致线路短路,造成产品的质量隐患;本文详细分析锡珠产生的原因,并提出预防措施。
关键词:表面贴装技术 再流焊接 焊膏 贴片 印刷电路板 
SMT焊接常见缺陷及解决办法
《电子质量》2001年第2期59-60,共2页鲜飞 
本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。
关键词:印刷电路组件 表面贴装技术 焊接缺陷 SMT 
谈谈SMT工艺流程的优化设计和现场质量控制
《电子质量》1998年第9期33-34,共2页黄晓宁 王清 
SMT技术(表面贴装技术)在电子工业中的应用越来越广泛,为了最大限度地发挥设备利用率和实现设计要求,根据SMT工艺流程的方类和特点,应对工艺流程进行优化设计和现场质量控制.
关键词:SMT 表面贴装技术 企业 质量管理 电子工业 
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