铜板

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8000 V高压脉冲PCB技术研究
《印制电路信息》2024年第9期45-51,共7页李声文 聂兴培 陈春 张涛 樊廷慧 唐宏华 张新永 
高压脉冲点火线圈是新能源汽车、智能工控和储能设备的核心控制单元,以高精度的厚铜线路为主,需要承受8000 V以上的高压,因此对印制电路板(PCB)介质厚、板厚均匀性、线路图形精度、尺寸稳定性等有特殊要求。从材料、产品结构、工艺流程...
关键词：高压脉冲 槽孔 平面线圈 厚铜板 
超厚铜板关键制作工艺研究
《印制电路信息》2024年第S01期59-65,共7页陈丽琴 黄英海 李星 
在高压大电流的新能源市场背景下,厚铜电源板的铜厚要求越来越厚,210μm以下的铜厚已不足以满足铜厚要求。文章针对于超厚铜多层板的两项关键工艺蚀刻和压合进行研究,通过理论分析超厚铜板的蚀刻规律,归纳出蚀刻能力模型以及线路补偿模...
关键词：厚铜 蚀刻 压合 
厚铜板薄阻焊生产工艺优化被引量：1
《印制电路信息》2023年第2期21-24,共4页郝永春 杨勇 李锋 
阻焊技术是印制电路板外观和组装品质的主要控制因素技术之一。根据客户要求,面铜铜厚范围为50.8~76.2μm,线路面阻焊层厚度范围为7.62~17.78μm,为此,对阻焊前处理方式、阻焊网版、生产次数、曝光资料、后烤等生产工艺实施优化。优化...
关键词：阻焊前处理 阻焊网版 生产次数 曝光资料 
厚铜板阻焊制作流程优化研究
《印制电路信息》2021年第7期28-32,共5页丁敏达 廉泽阳 李艳国 黄振伦 
厚铜印制电路板的应用在增多,但是厚铜板在阻焊制作过程中存在许多难点和痛点,其阻焊制作流程冗长,工序成本骤增、产出减半、过程中易出现油薄、擦花等品质异常。本文基于油墨特性及阻焊流程分析,通过油墨预烤、感光性能及丝印网版目数...
关键词：厚铜板 阻焊丝印 阻焊预烤 阻焊曝光 阻焊显影 
谈导热材料多层厚铜板制作工艺
《印制电路信息》2021年第6期28-30,共3页叶锦群 张永谋 张亚锋 
当前FR-4导热材料基本上都以填充陶瓷、三氧化二铝等复合材料,使之具有耐热、导热、散热的特点,其主要应用在大功率电源电子产品中,多为厚铜多层板设计。本文主要针对此类材料在生产加工过程中遇到的压合可靠性、钻孔毛刺、激光盲孔残...
关键词：导热材料 多层厚铜板 可靠性 钻孔毛刺 
谈一种埋置铜块的连片板制作方法
《印制电路信息》2021年第6期31-35,共5页蒋华 郭宇 谢易松 张亚锋 沈水红 
埋铜板连片的生产过程,需要重点管控埋铜板的叠构、埋铜板连片的制作流程、铜块的蚀刻工艺、埋铜板的压合工艺、铜块与线路图形的匹配、压合后有无缺胶、皱褶异常、线路图形与铜块错位等问题。本文通过对埋铜板连片的生产流程进行研究,...
关键词：埋铜板 连片板 铜块 
厚铜板阻焊起泡原因分析及改善
《印制电路信息》2021年第1期29-32,共4页王康兵 周刚 曾祥福 
目前厚铜印制板的应用越来越多,使其在阻焊印刷过程中工艺参数管控与板面清洁工作就显得尤为重要。本文主要分析厚铜板油墨起泡的原因及探究改善措施;分析线路毛边长度、油墨粘度、阻焊印刷参数、静电对油墨起泡的影响后,通过新增二流...
关键词：厚铜印制板 阻焊 油墨起泡 静电 黏度 
谈局部厚铜板的制作流程被引量：2
《印制电路信息》2019年第10期51-56,共6页蒋华 张宏 何艳球 张亚锋 郭宇 
局部厚铜板在生产过程中,需要重点管控局部厚铜板的蚀刻深度、半固化片(PP)开窗尺寸设计及残胶、底片曝光的吸真空度及压合失压、缺胶、铜箔起皱等问题。文章主要通过对局部厚铜板的生产流程进行研究,并总结出一种能适合此类型板批量生...
关键词：局部厚铜 控深蚀刻 压合 曝光 汽车板 
六层厚铜印制板钻孔工艺改进
《印制电路信息》2019年第4期59-61,共3页周刚 郑晓蓉 曾祥福 唐文锋 
随着电子元器件的密集度不断增加,使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势,为了提高线路的电流承载能力,需要相应提高导体厚度即铜厚,而厚铜板在钻孔生产过程中出现的内层拉伤、孔粗、钉头等问题是报废率最高的。现通过对一款六层板内...
关键词：钻孔工艺 铜板 印制板 层厚 电子元器件 PCB设计 发展趋势 承载能力 
12层厚铜印制板钻孔工艺改进
《印制电路信息》2019年第3期63-66,共4页唐文锋 程剑 谢超峰 周刚 曾祥福 
1背景描述为了提高PCB线路的电流承载能力,在不能增加线宽条件下只能相应提高导体厚度即铜厚。本文对一款厚铜板从工程资料优化,重点对压合、钻孔、电镀等工艺跟进研究,改善了孔偏、孔粗过大、孔烧焦,内层孔环崩缺、被拉出,钉头等不良,...
关键词：厚铜板 镀通孔 
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