电损耗

作品数：602被引量：1592H指数：16
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一种高多层服务器主板制作初探
《印制电路信息》2024年第12期48-54,共7页孟昭光 
重点介绍一款应用于AI服务器领域的高速材料R-5775(G)与高T_(g)材料R1755V混压结构的30层背板样品制作方法。其产品主要特点有:高层次(30层)、高板厚(3.8±0.38 mm),高纵横比(13.5∶1)、高精密以及混压结构。重点评估了工厂重点工序现...
关键词：AI服务器 介电常数 介电损耗 树脂塞孔 背钻 
液晶聚合物纤维布应用于高速覆铜板实验研究
《印制电路信息》2024年第3期9-11,共3页邱银 张友梅 顾苇 叶珠阳 王顺程 
以碳氢树脂与聚苯醚树脂为材料,比较液晶聚合物(LCP)纤维布与一般玻璃纤维布的特性。实验结果表明,碳氢树脂配方搭配LCP纤维布可得到介电常数D_(k)=2.697,介电损耗D_(f)=0.00277的覆铜板(CCL),其电性能数据接近聚四氟乙烯(PTFE)产品。
关键词：液晶聚合物(LCP) 碳氢树脂 覆铜板(CCL) 介电常数 介电损耗 
5G通信电子材料使用高分子树脂的研究
《印制电路信息》2023年第1期15-21,共7页胡彬扬 张雪平 庄永兵 李桢林 范和平 
综述了近年来5G通信电子材料使用高分子树脂的最新研究进展,阐述此类高分子材料在降低介电常数、介电损耗方面采用的方法和取得的效果,重点介绍了聚酰亚胺、聚四氟乙烯、环氧树脂、双马来酰亚胺和聚苯醚的最新研究成果和应用进展,展望...
关键词：5G通信电子材料 高分子树脂 介电常数 介电损耗 
新产品新技术(176)
《印制电路信息》2022年第2期67-67,共1页
应用于5G透明天线的高透明PPS薄膜Toray开发了一款具有优异耐热性、耐燃性,且适用于5G通讯之介电特性的高透明性聚苯硫醚(PPS)薄膜,可望广泛应用于5G透明天线、透明软性电路板(FPCB)、透明加热器基材等电子零组件用途。Toray曾开发双轴...
关键词：耐燃性 高分子设计 PET薄膜 电绝缘性 低介电损耗 透明薄膜 高透明性 雾度 
介电常数对PCB板性能影响的四个方面被引量：4
《印制电路信息》2012年第9期42-48,共7页程静 陈良 吴培常 王德槐 潘昶文 
从应用的角度阐述了介电常数对PCB板在信号传输速度、吸水率、特征阻抗、耐离子迁移性等性能方面的影响以及介电常数的测量方法,重点分析了介电常数是如何影响PCB信号传输速度的,降低介电常数和介电损耗的具体措施,以及离子在电场作用...
关键词：介电常数 介电损耗 吸水性 特性阻抗 耐离子迁移性 
无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制被引量：1
《印制电路信息》2011年第S1期39-43,共5页唐国坊 
介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗。
关键词：氰酸酯 低介电常数 低介电损耗 无卤阻燃 覆铜板 
一种新型的高耐热、高阻燃、低介电损耗的热固性树脂的开发
《印制电路信息》2010年第S1期337-341,共5页刘国文 刘昱 徐庆玉 王洛礼 李翔 
文章介绍了马来酰亚胺与三嗪环改性的酚醛树脂通过MICHAEL加成反应形成的新型热固性树脂。这种新型热固性树脂与环氧树脂一起形成了二元共混体系,这个二元共混体系应用于覆铜板,使得覆铜板具有高耐热、高阻燃、低介电损耗的特点,而且机...
关键词：高耐热 高阻燃 低介电损耗 马来酰亚胺 三嗪环改性的酚醛树脂 覆铜板性能 
高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展被引量：16
《印制电路信息》2009年第4期27-31,共5页杨盟辉 
随着高频化PCB技术与产品占有越来越重要的地位,高频电路基板材料的发展也出现了高速化,其中比较重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的材料的选择,这是PCB基板材料实现高速化,高频化的重要性能项目。文章针对基板材料的介电常...
关键词：高频电路板 树脂材料的改性 介电常数 介电损耗 
信号传输高频化和高速数字化对PCB的挑战(2)——对覆铜箔板(CCL)的要求被引量：14
《印制电路信息》2009年第3期11-14,25,共5页林金堵 曾曙 
文章概述了CCL中介质层性能对高频化和高速数字化信号传输带来的影响。CCL的介质性能主要是指介电常数、介电损耗和介质厚度。
关键词：信号传输 反射与噪音 覆铜箔层压板 介电常数 介电损耗 介质厚度 特性阻抗 
环氧树脂及其增强材料回顾
《印制电路信息》2004年第5期14-20,28,共8页张伯兴 
本文回顾了PCB制造常用的环氧树脂及其增强材料的性能和用途。同时,还介绍了代用树脂材料和代用增强材料的最新进展,如改性环氧树脂、无卤树脂、Thermount、PTFE、氰酸酯等,并就其性能进行了探讨。
关键词：环氧树脂 PCB 增强材料 玻璃布 介电常数 介电损耗 无卤树脂 环氯树脂 氰酸酯 
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