微电子机械

作品数：1189被引量：3328H指数：23
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用于苯系物快速分离的微型气相色谱柱
《半导体技术》2025年第3期248-253,共6页李文博 祝雨晨 李之睿 马少杰 曾睿 赵斌 冯飞 
新一代人工智能国家科技重大专项(2018AAA0103100);上海科技创新行动计划医学创新研究专项(22Y11900600)。
苯、甲苯、乙苯和二甲苯等苯系物(BTEX)因化学性质相似、分子结构相近,通常难以快速分离。基于微电子机械系统(MEMS)技术研制了一种以SE-54为固定相的含有高密度椭圆柱阵列的微型气相色谱柱(μGCC),该μGCC表面积大、深宽比高。研究结...
关键词：微型气相色谱柱(μGCC) 高密度椭圆柱阵列 快速分离 苯系物(BTEX) 微电子机械系统(MEMS) 
在VLSI制造中基于辅助图形的灰度光刻形成三维结构
《半导体技术》2024年第9期832-837,共6页王雷 张雪 王辉 
半导体器件从单一的二维尺度微缩转向更复杂的三维物理结构,而其传统的制造方法与以硅基逻辑或存储器为主的超大规模集成电路(VLSI)制造工艺的兼容性越来越差。灰度光刻是一种实现三维结构的可行技术方案,但因物理尺寸受限和大规模制造...
关键词：超越摩尔定律 超大规模集成电路(VLSI)制造 灰度光刻 辅助图形 微电子机械系统(MEMS) 分立器件 
基于MEMS技术的三维集成K波段四通道T/R微系统
《半导体技术》2023年第4期335-339,共5页刘星 夏俊颖 薛梅 李晓林 王嘉 赵宇 
为满足有源相控阵雷达小型化需求,基于微电子机械系统(MEMS)多层3D封装技术研制了一种超小尺寸K波段四通道T/R微系统。该器件结合高精度晶圆、微凸点、重布线层(RDL)、硅通孔(TSV)等先进封装技术,将功能芯片和硅片进行纵向堆叠,实现了...
关键词：微电子机械系统(MEMS) 三维集成 T/R 微系统 硅通孔(TSV) 
一种集成环行器的X波段三维异构集成T/R模组被引量：2
《半导体技术》2023年第1期37-42,共6页彭桢哲 李晓林 董春晖 赵宇 吴洪江 
微电子机械系统(MEMS)环行器被广泛应用于射频(RF)T/R微系统中,解决共用天线且收发隔离的问题。基于硅基三维(3D)异构集成工艺,设计了一种集成MEMS环行器的X波段T/R模组。该模组以高阻硅为介质基板,在硅基板上、下表面电镀金属图形,并...
关键词：微电子机械系统(MEMS)环行器 射频(RF)微系统 硅基三维(3D)异构集成 硅基T/R模组 系统级封装(SiP) 
6GHz高频率FBAR滤波器被引量：2
《半导体技术》2022年第7期549-553,共5页李亮 刘青林 付越东 梁东升 韩易 张玉明 
随着5G通信的普及和移动通信技术的不断进步,薄膜体声波谐振器(FBAR)也逐渐向高频、大带宽的方向发展。基于6英寸(1英寸=2.54 cm)微电子机械系统(MEMS)工艺平台,设计并实现了一款6 GHz FBAR滤波器。通过有限元仿真与Mason模型仿真,确定...
关键词：滤波器 高频 薄膜体声波谐振器(FBAR) 溅射工艺 微电子机械系统(MEMS) 
高抑制或低插损型卫星导航FBAR芯片设计被引量：1
《半导体技术》2022年第6期488-492,共5页李亮 张仕强 梁东升 韩易 付越东 张玉明 
基于6英寸(1英寸≈2.54 cm)硅基微电子机械系统(MEMS)加工工艺,采用薄膜体声波谐振器(FBAR)的结构,设计并加工了中心频率为1268.52 MHz的两款FBAR滤波器芯片,用于满足北斗卫星导航系统中不同位置的信号处理需求。通过改变电路结构和腔...
关键词：滤波器 薄膜体声波谐振器(FBAR) 微电子机械系统(MEMS) 高带外抑制 低插入损耗 
硅微谐振式加速度计器件级封装应力辨识被引量：1
《半导体技术》2022年第5期410-415,共6页贡旭超 裘安萍 黄锦阳 施芹 
国家自然科学基金资助项目(62074078)。
器件级封装应力是影响微电子机械系统(MEMS)器件性能的主要因素之一。基于硅微谐振式加速度计(SRA)的力频特性,结合SRA芯片表面翘曲变化的有限元分析,实现SRA器件级封装应力的辨识。分析封装应力的辨识机理和误差,建立SRA器件级封装应...
关键词：微电子机械系统(MEMS) 硅微谐振式加速度计(SRA) 器件级封装应力 封装应力辨识 有限元仿真 
一种用于高精度电容传感器电路的三级运算放大器被引量：2
《半导体技术》2022年第4期325-331,共7页任臣 杨拥军 
为提高电容式传感器专用集成电路(ASIC)的检测精度,设计了一种三级运算放大器电路。该放大器电路为全差分实现形式,采用三级共源放大器级联结构,使用密勒补偿并调整零点抵消高频极点,以保证放大器的稳定性。该放大器电路基于0.18μm标准...
关键词：专用集成电路(ASIC) 微电子机械系统(MEMS) 三级运算放大器 密勒补偿 高精度电容传感器 
应用于MEMS惯性器件的高精度Σ-Δ调制器被引量：1
《半导体技术》2021年第12期926-931,共6页李明昊 杨拥军 任臣 付迪 
为了实现微电子机械系统(MEMS)惯性器件的高精度数字化输出,设计了一款单环5阶Σ-Δ调制器。利用Matlab在系统级完成了Σ-Δ调制器的结构设计,确定调制器为带有零点优化的级联积分器前馈(CIFF)结构,并在Simulink中完成了调制器非理想模...
关键词：微电子机械系统(MEMS)惯性器件 Σ-Δ调制器 斩波放大器 高速动态比较器 回踢噪声 
基于异构集成技术的相控阵T/R组件微系统被引量：7
《半导体技术》2021年第6期440-444,共5页乔明昌 刘恩达 赵永志 赵宇 
基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺和三维异构集成技术,研制了一款硅基X波段2×2相控阵T/R组件。该组件采用收发一体多功能芯片方案,将所有器件封装于两层硅基中。其中上层硅基集成了低噪声放大器、功率放大器、开关、电源调制驱动器和P...
关键词：相控阵 三维集成技术 微系统 收发组件 微电子机械系统(MEMS)工艺 
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