多芯片模块

作品数：138被引量：232H指数：8
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：罗乐严伟李孝轩王瑞庭胡志勇更多>>
相关机构：英特尔公司中国科学院东芝株式会社日立制作所更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划西安应用材料创新基金江苏省高校自然科学研究项目更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=电子测试x
共 条 记 录，以下是1-3
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
多芯片整合封测技术(2)——多芯片模块(MCM)的美丽与哀愁
《电子测试》2007年第4期19-23,36,共6页陈晓 
多芯片的出现同时也给封测技术的发展提出了新的挑战,针对这一点,本文详论了芯片封装的发展过程,以及各种封装的优缺点及其所需解决的问题。
关键词：多芯片 制程 散热 封装 裸晶 BGA 
系统单芯片之外的另一种选择——SOP被引量：1
《电子测试》2004年第1期98-101,共4页陈怡然 
当今主流半导体有些技术上的限制,系统单芯片的设计并不适用于所有的系统,为了要达到高度集成的目的,同时保持系统应有的效能及可接受的成本,System-on-Package(SOP)被提出来,成为系统单芯片之外的另一种选择。本文将简介SOP的背景、技...
关键词：SOP 多芯片模块 系统单芯片 系统集成 封装 
无线通讯模块小型化正在起步LTCC助攻
《电子测试》2003年第10期30-32,共3页郑凯雯 
无线通讯以及手持式消费性产品成为主导半导体产业发展的新势力,彩色屏幕、照相功能、MP3音乐播放等增值功能逐一附加在手持式产品上,当移动电话、PDA、MP3、笔记本电脑的功能愈来愈强,体积愈来愈轻薄短小,意味着电路集成度也愈来愈高...
关键词：多芯片模块 低温共烧陶瓷 LTCC 电路集成度 射频电路 IC设计 SoC 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部