键合强度

作品数：126被引量：254H指数：7
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基于湿法表面活化处理的InP/SOI晶片键合技术
《半导体光电》2018年第1期57-60,共4页宫可玮 孙长征 熊兵 
国家"973"计划项目(2014CB340002);国家"863"计划项目(2015AA017101)
为了实现集成硅基光源,研究了基于湿法表面处理的InP/SOI直接键合技术。采用稀释的HF溶液对InP晶片进行表面活化处理,同时采用Piranha溶液对SOI晶片进行表面活化处理,实现了二者的低温直接键合。分别采用刀片嵌入法和划痕测试仪对样品...
关键词：晶片键合 表面处理 键合强度 键合缺陷 
抗高温有机硅-胺类抑制剂的研制与性能研究被引量：7
《油田化学》2016年第4期575-580,共6页罗霄 都伟超 蒲晓林 曹成 
973计划课题“中国南方海相页岩气高效开发的基础研究”(项目编号2013CB228003)
为了获得钻井液用抗高温胺类抑制剂,引入可以与黏土颗粒发生反应的硅烷偶联剂单体KH-570与DMAA、DMDAAC进行自由基共聚反应,合成了抗高温有机硅-胺类抑制剂PKDAS,研究了PKDAS的抗温性能、在膨润土颗粒上的吸附性能及其对膨润土和泥页岩...
关键词：有机硅-胺类 抑制剂 键合强度 抗高温 吸附性能 
模内键合聚合物微流控芯片键合强度分析被引量：1
《中南大学学报（自然科学版）》2015年第12期4460-4468,共9页楚纯朋 蒋炳炎 周明勇 朱来余 
国家重点基础研究发展计划(973计划)项目(2012CB025905)~~
利用分子动力学分析方法对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片模内键合过程进行模拟,研究聚合物界面分子的运动规律以及键合过程中界面结合能的变化规律,分析芯片键合强度的形成机制;利用拉伸测试法测试不同工艺环境下芯片的键合强度,分...
关键词：模内键合 PMMA 微流控芯片 键合强度 
基于Lyapunov指数的键合换能系统振动特性分析
《机械强度》2010年第3期-,共5页吕雷 韩雷 
国家重点基础研究发展计划项目(973计划)基金资助(2009CB724203)~~
阐述Lyapnov指数作为振动信号的混沌判断原理,并对换能系统的振动信号进行分析与研究,计算换能系统在不同加载压力下变幅杆的振动时间序列的Lyapnov指数。结果表明振动信号中的最大Lyapnov指数均大于0,根据混沌理论可以判定换能系统振...
关键词：超声引线键合 LYAPUNOV指数 键合强度 
超声键合换能系统中劈刀的振动特性分析被引量：1
《半导体技术》2008年第11期1020-1023,1031,共5页吕雷 韩雷 
国家自然科学基金(50575230;50675227);国家重点基础研究发展计划(973)项目(2003CB716202);湖南省自然科学基金面上项目(07JJ3091)
阐述了Lyapunov指数作为振动信号的混沌判断原理,并对换能系统的振动信号进行分析与研究,计算了换能系统在不同加载压力下劈刀的振动时间序列的Lyapunov指数。结果表明振动信号中的最大Lyapunov指数均大于0,根据混沌理论可以判定换能系...
关键词：超声引线键合 LYAPUNOV指数 键合强度 劈刀 
表面活化处理在激光局部键合中的应用被引量：1
《激光技术》2007年第5期476-478,共3页聂磊 史铁林 汤自荣 李晓平 马子文 
国家重大基础研究资助项目(2003CB716207);国家自然科学基金资助项目(50405033)
为了研究低热应力键合工艺,提出了一种将表面活化直接键合与激光局部键合相结合的键合技术。首先采用RCA溶液对键合片进行表面亲水活化处理,并在室温下成功地完成了预键合。然后在不使用任何夹具施加外力辅助的情况下,利用波长1064nm、...
关键词：激光技术 局部键合 表面活化 键合强度 
键合压力对粗铝丝引线键合强度的实验研究被引量：8
《压电与声光》2007年第3期366-369,共4页高荣芝 韩雷 
国家自然科学基金资助项目(50575230;50390064;50429501);"九七三"计划基金资助项目(2003CB716202)
在超声引线键合过程中,键合压力是影响键合强度的重要因素之一。通过实验,研究了键合强度与键合压力间的关系。通过高频采集装置对键合压力进行了标定并分析了其对键合强度以及电流电压产生的影响。实验发现,只有在键合压力适中的情况下...
关键词：压电换能器 超声引线键合 键合压力 键合强度 
圆片键合强度测试方法分析被引量：1
《半导体光电》2007年第1期64-67,共4页聂磊 史铁林 廖广兰 汤自荣 
国家重大基础研究资助项目(2003CB716207);国家自然科学基金资助项目(50405033;50575078)
介绍了三种典型的圆片键合强度表现形式:抗拉强度、剪切强度和粘接强度。针对每种表现形式的特点,分析了相应的测试方法。抗拉和剪切强度以力为表征,主要的测试方法是一维直拉法,可测78.4 MPa强度以下的键合样件,但是测试样件制备要求...
关键词：圆片级封装 键合强度 测试 
热超声倒装键合振动传递与键合强度形成研究被引量：2
《中国机械工程》2006年第22期2350-2353,共4页王福亮 李军辉 韩雷 钟掘 
国家自然科学基金资助重大项目(50390064);国家重点基础研究发展计划资助项目(2003CB716202);国家自然科学基金资助项目(50575230)
采用多普勒激光振动测量系统,获得了热超声倒装键合过程中工具末端及芯片的振动速度曲线。通过比较分析两条曲线,揭示了热超声倒装键合强度的生成过程:在键合初始阶段,键合界面的相对运动主要发生在芯片金凸点与基板焊盘表面之间,并使...
关键词：热超声倒装 键合界面 相对运动 多普勒激光振动测量 
压力约束模式下热超声倒装键合的试验被引量：4
《中国机械工程》2006年第18期1944-1947,1954,共5页王福亮 李军辉 韩雷 钟掘 
国家自然科学基金资助重大项目(50390064);国家重点基础研究发展计划资助项目(2003CB716202)
在采用压力约束模式夹持倒装芯片的条件下,实现了热超声倒装键合。通过观测键合过程中的输入超声功率、工具末端和芯片的振幅变化情况,研究了压力约束模式下不同键合参数对键合过程和键合强度的影响规律。试验结果表明:在这种约束模式下...
关键词：热超声倒装键合 压力约束模式 键合参数 键合强度 
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