热超声倒装键合

作品数:15被引量:36H指数:3
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相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>
相关作者:韩雷王福亮李军辉李建平张丽娜更多>>
相关机构:中南大学山东华菱电子股份有限公司北京科技大学更多>>
相关期刊:《中国机械工程》《焊接学报》《应用声学》《Journal of Semiconductors》更多>>
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一种提高芯片与基板对准精度的方法被引量:3
《中南大学学报(自然科学版)》2010年第1期184-189,共6页韩雷 张丽娜 王福亮 李军辉 张亚楠 
国家重点基础研究发展规划(“973”计划)项目(2009CB724203);国家02重大专项基金资助项目(2009ZX02038)
设计一套吹气装置,并分别采用相位相关法和二元二次曲面拟合亚像素法计算未启用吹气装置和启用吹气装置后图像间的平移,采用梯度函数对图像清晰度进行评价。研究结果表明:未启用吹气装置时,图像抖动与模糊现象严重;随着温度升高,图像间...
关键词:热超声倒装键合 图像抖动 相关函数 亚像素 曲面拟合 梯度函数 
热超声倒装键合中温度对对准精度的影响被引量:1
《计算机测量与控制》2009年第4期757-759,769,共4页张丽娜 韩雷 
国家自然科学基金(50575230;50675227);973项目(2003CB716202)
针对热超声倒装键合过程中芯片与基板的对准精度受温度影响,采用了6参数仿射模型分层搜索算法分别研究了温度影响下序列图像间平移、伸缩、旋转参数的分布规律;分析结果显示,随着温度的升高,湍流强度增强,图像间平移、伸缩、旋转运动越...
关键词:热超声倒装键合 仿射变换 分层搜索 清晰度评价函数 
消除温度对倒装键合对准精度影响的方法被引量:1
《半导体技术》2008年第11期947-951,共5页张丽娜 韩雷 
国家自然科学基金(50575230;50675227);国家重点基础研究发展计划(973)项目(2003CB716202);湖南省自然科学基金面上项目(07JJ3091)
为消除温度在热超声倒装键合过程中芯片与基板对准精度的影响,必须将因键合加热而引起的图像抖动量控制在亚像素范围内。设计了一套实验方案,通过实验对比,发现在未启用吹气装置时图像间的抖动剧烈,明显受温度影响,不能满足对准精度要...
关键词:热超声倒装键合 图像抖动 相关函数 亚像素 曲面拟合 
热超声倒装键合中基于视觉的芯片高精度定位控制被引量:3
《中国机械工程》2008年第4期432-435,共4页周海波 邓华 段吉安 
国家自然科学基金资助重大项目(50390064)
针对自行研制的热超声倒装芯片键合机,建立了基于视觉的芯片定位控制系统,运用图像识别及处理算法对芯片的位置进行实时检测,并结合PID控制方法实现了平台的精确位置控制。实验结果表明,基于视觉的芯片定位控制系统能很好地完成芯片与...
关键词:热超声倒装键合 视觉系统 运动控制 芯片 
热超声倒装键合换能系统多模态振动与有限元分析被引量:3
《电子学报》2008年第2期255-260,共6页隆志力 吴运新 韩雷 钟掘 
国家自然科学基金(No.50390064;No.50605064);国家973重点基础研究发展规划基金(No.2003CB716202);教育部博士点基金(No.20060533068);长江学者创新团队发展计划基金(No.IRT0549);湖南省科技计划基金(No.2007FJ3098)
研究了热超声倒装键合设备的核心执行机构——换能系统的动力学特性.利用激光多谱勒测振仪测试系统末端各方向的振动速度,发现系统以轴向振动为主,但受到其他非轴向振动的干扰.非轴向振动对芯片造成芯片倾斜、键合强度降低等负面影响....
关键词:多模态振动 换能系统 有限元分析 热超声倒装键合工艺 
热超声倒装键合界面的运动传递过程被引量:2
《机械工程学报》2008年第2期68-73,共6页王福亮 李军辉 韩雷 钟掘 
国家重点基础研究发展计划(973计划;2003CB716202);国家自然科学基金(50705098)资助项目
采用改进的激光多普勒振动测量系统,获得小直径激光斑,解决了大量数据采集和分析、同步触发等技术问题,实时精密测量热超声倒装键合过程中工具和芯片的运动。通过分析运动曲线,发现"速度分离"是表征键合过程状态改变的重要临界现象;发现...
关键词:热超声倒装键合 运动传递 振动监测 激光多普勒测振 
热超声倒装键合工具和芯片振动的频率特征被引量:1
《焊接学报》2007年第12期43-46,共4页王福亮 韩雷 钟掘 
国家重点基础研究计划(973)项目(2003CB716202);国家自然科学基金资助项目(50705098)
采用激光多普勒振动测量系统,监测了热超声倒装键合过程工具末端和芯片的振动速度。由工具和芯片的振动速度有效值曲线,发现了"速度分离"现象,即键合启动数毫秒后,芯片的振动速度突然下降而工具的振动速度继续增大;"速度分离"表明金凸点...
关键词:热超声倒装键合 激光多普勒测振 频谱分析 
热超声倒装键合中换能杆末端多维振动的相关性研究
《应用声学》2007年第5期305-312,共8页宋爱军 韩雷 
国家自然科学基金(50575230;50390064);973项目(2003CB716202)资助
换能杆末端的振动情况对于超声键合机理的研究有着重要意义;换能杆末端的实际振动模式直接影响着芯片键合的质量。利用高精度非接触式激光多普勒测振仪采集了换能杆末端俯仰、水平、轴向振动速度,用相干函数方法分析了3个方向的相互耦...
关键词:倒装键合 换能杆 相干分析 振动测试 超声键合 热超声倒装技术 
热超声倒装键合机视觉系统的设计与实现被引量:6
《中南大学学报(自然科学版)》2007年第1期116-121,共6页李建平 邹中升 王福亮 
国家自然科学基金资助项目(50390064);国家"973"计划项目(2003CB716202);国家教育部留学回国人员基金资助项(76084)
针对热超声倒装键合过程中对准工作的特点,确定合理的视觉自动对准方案,在对多种颜色和形状的LED光源进行实验对比的基础上,设计环形LED光源与单个LED发光二极管组合的照明方式,使芯片、基板表面亮度一致且表面几何特征清晰。视觉软件以...
关键词:热超声倒装键合 机器视觉 HexSight视觉软件 误差分析 
热超声键合换能系统振动多模态分析被引量:3
《焊接学报》2006年第12期21-24,28,共5页隆志力 吴运新 韩雷 钟掘 
国家自然科学基金资助项目(50390064;50575230;50605064);国家重点基础研究规划973资助项目(2003CB716202);长江学者和创新团队发展计划资助项目(IRT0549)
研究了换能系统的振动多模态性及其对键合质量的影响。利用激光多谱勒测振仪提取变幅杆和工具末端各特征点的速度信号,发现换能系统的运动为多种模态耦合的结果,并得到各非主模态与主模态的速度比值,其中非主模态以垂直弯曲振动为主。...
关键词:多模态 换能系统 键合质量 热超声倒装键合 
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