键合强度

作品数：126被引量：254H指数：7
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引线键合在温度循环下的键合强度衰减研究被引量：1
《微电子学》2023年第2期355-358,共4页熊化兵 李金龙 胡琼 赵光辉 张文烽 谈侃侃 
模拟集成电路国家级重点实验室基金资助项目(614280204030217)。
研究了18、25、30μm三种金丝和25、32、45μm三种硅铝丝键合引线在不同温度循环次数下的键合强度衰减规律,并研究了拉断模式的比例。结果表明,所有试验样品,无论是否经历温度循环,均达到了GJB548B-2005方法2011.1中的最小键合强度要求...
关键词：微电子封装 引线键合 键合强度 温度循环 
高温对金-铝系统电阻和强度的影响研究被引量：4
《微电子学》2010年第3期436-439,共4页胡立雪 秦岭 
在讨论金-铝键合系统失效机理的基础上,对高温条件下金-铝键合系统接触电阻和键合强度衰变情况进行研究。给出了金-铝系统接触电阻高温衰减曲线和破坏性键合拉力强度高温衰减曲线。通过对实验结果的分析,提出在设计中通过评估键合点工...
关键词：金-铝系统 接触电阻 键合强度 高温衰减 
功率混合集成电路键合强度控制研究被引量：4
《微电子学》2005年第3期279-282,共4页徐学良 肖玲 
通过引入铜过渡键合垫片,取消了金铝键合系统,改用铝铝键合,以提高功率混合集成电路内引线键合强度的可靠性等级,满足某些特殊领域的要求。运用SPC控制,对键合工艺进行了有效控制,使功率混合集成电路内引线键合强度和键合工序能力得到...
关键词：混合集成电路 功率集成电路 键合强度 铜过渡垫片 电镀 工序能力 
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