功率芯片

作品数：94被引量：167H指数：7
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高压大功率芯片封装的散热研究与优化设计被引量：5
《微电子学》2018年第6期850-854,共5页王德成 杨勋勇 杨发顺 胡锐 王志宽 陈潇 
国家自然科学基金资助项目(61464002);贵州省重大科技专项(黔科合重大专项字[2015]6006);贵州省科学技术基金资助项目(黔科合[2014]2066号);贵州省功率元器件可靠性重点实验室开放基金资助项目(KFJJ201504)
针对单片高压功率集成电路芯片,利用Flo THERM软件,建立三维结构的封装模型,并对各模型进行了仿真。研究了在不同基片材料、不同粘结层材料、不同封装外壳条件下封装模型的温度变化情况,分析得出一个最优的封装方案。结果表明,当基片材...
关键词：三维封装模型 单片型高压功率芯片 散热效率 
降低多输出通道功率芯片电磁辐射的设计
《微电子学》2017年第1期10-13,共4页黄勇 李阳 周锌 梁涛 乔明 张波 
国家核高基基金资助项目(2009ZX01033-001-012);国家自然科学基金资助项目(61376080)
介绍了一种可降低多通道输出功率芯片电磁辐射的设计方法。该功率芯片具有96个独立的输出通道,对芯片的高压总供电和单路输出通道的驱动模式进行研究。将实际测试的电磁辐射从原有的47dB·μV/m降低到36.8dB·μV/m,特别是在低于50MHz...
关键词：LIGBT 功率芯片 电磁辐射 CISPR标准 多通道输出 
基于Icepak的功率芯片散热结构热阻计算被引量：7
《微电子学》2011年第6期897-900,905,共5页周元 冯雯雯 向敏 
介绍了混合电路中功率芯片典型散热结构及其热阻的数学计算方法,以及运用Icepak热仿真软件对散热结构建模并对其热阻进行计算的过程。对计算结果进行了验证,并运用仿真软件建模求解的方式,得到各典型散热结构的热阻数据。
关键词：功率芯片 散热结构 热阻 电子设计自动化 
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