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详解NSC元器件封装(四)
《电子世界》2008年第7期41-42,共2页吴红奎 
关键词：相对大小 NSC 晶圆 阿拉伯数字 
详解NSC元器件封装(二)
《电子世界》2008年第5期37-40,共4页吴红奎 
LLPChipOnLeadframe（引线上芯片LLP封装），封装厚度比LLP更薄，典型封装厚度06mm左右，底部无裸露焊盘。LP5952LCX-1．8（6）／（LCA06B）
关键词：元器件封装 NSC LLP封装 详解 厚度比 引线 焊盘 
详解NSC元器件封装(三)
《电子世界》2008年第6期45-48,共4页吴红奎 
关键词：陶瓷封装 薄型 QFP 封装工艺 相对大小 表面贴装 塑料封装 引脚数 焊盘 金属封装 NSC 
详解NSC元器件封装(一)
《电子世界》2008年第4期41-43,共3页吴红奎 
元器件的封装不但能保护脆弱的半导体芯片免受外力伤害，并使之适合标准环境下的电子装配，也是人们认识和评估一个元器件的基本要素和进行PCB设计的基本物理尺寸依据。对于入门的爱好者来说，各种元件的封装形式是对电子元件感性认识...
关键词：元器件封装 NSC 详解 电子元件 半导体芯片 PCB设计 电子装配 标准环境 
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