压阻式压力传感器

作品数：187被引量：755H指数：14
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硅基MEMS梁-复合膜-岛压阻式压力传感器设计研究被引量：1
《压电与声光》2024年第1期118-123,共6页江浩 黄晶 袁宇鹏 李春洋 苗晋威 李光贤 
国家重点研发计划(2022YFB3206500)。
针对微机电系统(MEMS)压力传感器灵敏度与非线性度难以兼顾的问题,提出了一种梁-复合膜-岛压力传感结构,运用有限元仿真软件优化整体结构尺寸以得到最大纵横应力差、挠度,并设计压阻条压敏电阻掺杂类型、掺杂浓度、结构尺寸及分布位置...
关键词：压阻式压力传感器 压敏电阻 高灵敏度 微压 
一种含有新型薄膜的硅基MEMS压力-温度集成传感器被引量：1
《电子元件与材料》2022年第8期822-826,共5页陈果 王江 吴世海 王韬 张万里 
提出了一种含有新型不规则形状的压力敏感膜的压阻式压力传感器,这种新型薄膜结构能够将整个膜面的应变聚集在四个局部区域内,从而提高传感器的灵敏度。惠斯通电桥被用来实现压强到电信号的转换,而电桥上的薄膜电阻刚好位于压力敏感膜...
关键词：压阻式压力传感器 温度传感器 惠斯通电桥 开尔文四线法 
压阻式压力传感器温度误差的插值补偿方法研究被引量：18
《电子测量与仪器学报》2021年第12期1-7,共7页贺红林 许佳豪 周战洪 胡东明 李冀 
江西省自然科学基金重点项目(20202ACB202003);国家自然科学基金(51665040);江西省重点研发计划(20181ACG70024)项目资助。
为减小环境温度变化对压阻式压力传感器实施可靠测量的不利影响,提出一种结合三次样条插值与埃尔米特插值的补偿方法。首先通过标定实验获取标定数据,采用三次样条插值建立环境温度、传感器输出电压与待测压力之间的函数关系以补偿传感...
关键词：压阻式压力传感器 温度漂移 三次样条插值 埃尔米特插值 
一种微型压力传感器调理电路的优化设计被引量：10
《电子设计工程》2021年第17期50-54,共5页任勇峰 程心怡 贾兴中 
压阻式压力传感器的原始输出信号属于微弱信号,容易受到噪声信号的干扰,并且不利于后续的采集和利用。同时在测试过程中,容易受到温度的影响。针对这些特点,设计了基于压阻式敏感元件的信号调理电路。方案一通过对供电、放大、滤波等模...
关键词：压阻式压力传感器 信号调理 恒流源 MAX1452 微型 温度补偿 
新型硅压阻式压力传感器的设计、制作与性能补偿研究被引量：7
《电子器件》2019年第6期1371-1377,共7页王银 张加宏 李敏 陈虎 冒晓莉 
国家自然科学基金项目(61306138,41605120);江苏高校品牌专业建设工程项目(TAPP);江苏省高等学校大学生实践创新训练计划项目(201710300021Z)
为兼顾高灵敏度与低非线性误差,针对性地设计和研究了一种量程为105 kPa的新型MEMS硅压阻式压力传感器,该传感器通过部分刻蚀SOI硅膜引入了凸起的压敏电阻和L形半岛结构。首先利用ANSYS有限元模拟仿真分析了传感器的特性、确定了其参数...
关键词：MEMS压阻式压力传感器 灵敏度 有限元分析 非线性校正 迟滞误差补偿 
压阻式压力传感器温度补偿技术的研究及应用被引量：18
《电子测量技术》2017年第5期138-142,153,共6页张艳华 陈玉玲 赵爽 窦海峰 
压阻式压力传感器易受温度影响产生零点漂移和灵敏度漂移,为了降低环境温度对传感器输出的影响,首先分析了传感器产生温度漂移误差的原因,针对传感器存在的温度漂移误差和输出信号的非线性介绍了一种硬件温度补偿方法和基于MAX1452的软...
关键词：压阻式压力传感器 温度漂移误差 温度补偿 温度试验 
MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展被引量：5
《电子技术应用》2016年第3期24-27,共4页张迪雅 梁庭 姚宗 李旺旺 张瑞 熊继军 
国家杰出青年科学基金资助项目(51425505)
介绍了倒装焊接技术在MEMS压阻式压力传感器封装领域的优势和目前研制的压力敏感芯片的倒装焊的关键技术。根据封装结构设计和基板材料的不同,详细论述了国内外MEMS压阻式压力传感器倒装焊技术的研究成果。最后总结了MEMS压力传感器倒...
关键词：压力传感器 倒装焊接(FCB) 封装 
一种高温压阻式压力传感器的制备与倒装焊接被引量：2
《微纳电子技术》2015年第9期581-585,共5页李丹丹 梁庭 姚宗 李赛男 熊继军 
国家杰出青年科学基金项目(51425505)
通过高温烧结技术得到了总体尺寸为15 mm×15 mm×0.6 mm的低温共烧陶瓷（LTCC）转接基板,并通过丝网印刷方式将转接焊盘的图形转移到经过高温烧结的LTCC转接基板上,形成金凸点和互连线图形;同时利用MEMS工艺中的刻蚀、氧化、金属蒸发...
关键词：SOI高温压力敏感芯片 倒装芯片焊接(FCB) 微机电系统(MEMS)工艺 各向异性导电胶 低温共烧陶瓷(LTCC)转接基板 
基于三次样条插值的硅压阻式压力传感器的温度补偿被引量：34
《传感技术学报》2015年第7期1003-1007,共5页王冰冰 李淮江 
安徽省自然科学基金项目(1308085MF105);安徽省国际科技合作计划项目(10080703003);安徽省第七批"115"产业创新团队皖人才[2014]4号项目;安徽省高校自然科学研究重点项目(KJ2013A237);安徽省校企合作实践基地项目(2012sjjd083)
传感器的零点温度漂移、灵敏度温度漂移和非线性误差是影响传感器性能的主要因素,如何能使该类误差得到有效补偿对于提高其性能有重要意义。提出了基于三次样条曲线插值的温度补偿方法,改进了传统三次样条曲线插值的补偿方法,分别对传...
关键词：传感器 温度补偿 三次样条曲线插值 非线性误差 
基于STM8S单片机的数字压力表的设计被引量：4
《现代电子技术》2015年第4期139-141,145,共4页林宏泉 秦会斌 
压力是重要的热工参数之一,各种气体、液体的压力测量在生产生活、工业现场、科学实验等领域有着广泛的应用。这里采用STM8S单片机作为主控制单元,提出一种新型数字压力表的设计方法。介绍压阻式压力传感器的测量原理和系统的整体框架,...
关键词：STM8S 压阻式压力传感器 标定 数字压力表 
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