药水

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抗镀金褪膜药水对封装基板镀层品质影响研究
《印制电路信息》2025年第1期34-39,共6页熊佳 卢俊岳 陆然 钟伟杰 王国辉 
研究A、B、C这3种不同体系褪膜药水对封装基板电镀镍金表面处理镀层和铜面的品质影响。通过研究发现:A系列会导致铜面污染异物,影响打线,出现铜面外观异色、金面外观异色等品质问题;B系列和C系列与干膜反应过程中,仅产生蓝色片状干膜屑...
关键词：抗镀金干膜 褪膜药水 铜面污染 金面污染 
抗镀金干膜对化学镍药水性能影响研究
《印制电路信息》2024年第S01期175-182,共8页杨智勤 王国辉 陆然 熊佳 魏炜 
本文主要研究化学镍钯金(Electro-less Nickel Electro-less palladium Immersion Gold,ENEPIG)+有机可焊性保焊膜(Organic Solderability Preservatives,OSP)选择性表面处理工艺使用的抗镀金干膜,对化学镍钯金化学镍药水性能的影响。...
关键词：抗镀金干膜 化学镍钯金 有机物溶出 
高厚径比通盲共镀新技术开发
《印制电路信息》2024年第S01期195-202,共8页沙雷 胡强 王蒙蒙 刘志平 王彬 
随着高精度、高密度和高可靠性的112 G、三次能源产品需求量与日俱增,作为其载体的印制电路板(Printed circuit board,PCB)也向高密度互联(High density interconnection,HDI)方向发展。此类印制电路板通过通孔、盲孔、埋孔的金属化实...
关键词：高密度互连 高厚径比通盲孔共镀 电镀药水体系 电镀喷流体系 
脉冲电镀药水炭处理研究
《印制电路信息》2021年第5期12-19,共8页杜玉芳 吴楠 
本论文对印制电路板制程中脉冲电镀药水的炭处理工艺进行研究,对影响炭处理效果的相关因素进行了分析和试验,结合实际的生产加工要求给出优化炭处理流程和相关因素参数的建议。
关键词：印制电路板 电镀药水 炭处理 
化学镀镍金中活化药水变黑分析被引量：1
《印制电路信息》2020年第10期64-66,共3页吴振龙 张亚 
1问题提出近年来,印制电路板(PCB)进一步趋于轻薄小型化。为了应对这一需求,线路图形也越来越趋于精细化,对于表面处理工艺,化学镀镍金(ENIG)的表面处理工艺集镀层均匀性高、可焊接、可打线、可散热等功能于一身,因而应用广泛。
关键词：化学镀镍金 表面处理工艺 镀层均匀性 精细化 小型化 
多层板孔内空洞缺陷的改善被引量：3
《印制电路信息》2020年第9期34-38,共5页张仁军 李波 杨海军 胡志强 
文章浅析的缺陷主要围绕我公司(一铜与二铜流程)之孔内空洞的几个大类进行分析与探讨。所谓孔内无铜,即导通孔内局部孔破或环状孔破,而现有传统的电测法对部分孔无铜难以检测,如漏至客户处将有潜在的风险。
关键词：孔内空洞 药水异常 特殊设计 过程控制 渐薄型 
硫酸-双氧水体系闪蚀药水在精细线路成型中的应用被引量：4
《印制电路信息》2019年第12期55-58,共4页陈钜 夏海 郝意 陈洪 
研究硫酸-双氧水体系闪蚀药水在精细线路成型中的应用,结果表明:该药水不仅能提高线路的抗侧蚀能力,保持线路纵横蚀刻比在1.5以上,且能稳定控制双氧水浓度、蚀铜速率以及线路形状,适用于线上长期管控使用。
关键词：闪蚀 硫酸-双氧水 纵横蚀刻比 线型 
水平沉铜工艺药水参数优化探究
《印制电路信息》2018年第A02期278-284,共7页王颖 黄扬扬 黎坊贤 卢意鹏 
随着社会对环境保护意识愈渐强求，传统龙门化学沉铜因为使用大量络合剂、甲醛等环境不友好材料而引发许多诟病之处，水平化学沉铜愈来愈受到印制电路生产商的青睐。水平化学沉铜工艺在制程能力、设备自动化集成、环境友好、产品品质和...
关键词：水平沉铜 药水最佳参数 
新全板电镀线设备及药水测试技术探讨
《印制电路信息》2015年第5期37-43,64,共8页陈少昌 
文章通过讨论引进新的全板电镀线设备及药水测试两部分研究探讨,分析在采购设备和开线过程中需注意的细节和要点,清晰地指导电镀工程师顺利地完成开线工作。
关键词：全板电镀 设备 药水 测试 
化学沉镍金板线路阻焊剥离的原因探讨被引量：1
《印制电路信息》2010年第S1期152-159,共8页邹儒彬 
作为印制电路板表面处理的一种方式,化学沉镍金能起到保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面的功能,因而得到广泛应用。然其本身仍有一些难以消除的问题,其中就包括线路阻焊剥离。本文讨论导致化学沉镍金板线路阻焊剥离的因素,包括阻焊...
关键词：化学沉镍金 线路阻焊剥离 后固化温度和时间 油墨厚度 油墨特性 沉镍金参数 沉镍金药水特性 
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