波峰焊工艺

作品数:30被引量:38H指数:3
导出分析报告
相关领域:电子电信金属学及工艺更多>>
相关作者:陈小珉刘晓剑周志近赵智力方明更多>>
相关机构:珠海格力电器股份有限公司哈尔滨工业大学南京信息职业技术学院广州有色金属研究院更多>>
相关期刊:《混合微电子技术》《日用电器》《上海化工》《电子与封装》更多>>
相关基金:国家自然科学基金更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
条 记 录,以下是1-10
视图:
排序:
PCB波峰焊工艺离子清洁度分析被引量:1
《家电科技》2021年第1期73-75,共3页舒伟华 廖声礼 
随着电子行业的迅速发展,电子产品的集成度越来越高,电路板行业越来越多的出现离子污染测试。但对于波峰焊后的半成品板,目前行业内还没有一个完善的对离子污染的管控要求。研究者通过优化波峰焊工艺参数和半成品放置时间进行试验验证,...
关键词:波峰焊 助焊剂 离子清洁度 
浅析偏光片失效分析与波峰焊工艺预防
《中文科技期刊数据库(引文版)工程技术》2019年第10期00425-00426,共2页王海军 
工业是我国的支柱性产业,因此对于工业必须要提高重视,焊接工艺时工业中必须应用的工艺形式,在机械制造、电子等等领域中都有广泛的应用。但是焊接现场污染比较严重,并且焊接是一项具有危险性的工作,各种有害气体以及弧光对工作人员的...
关键词:偏光片失效分析与波峰焊接 工艺研发 应用 
波峰焊工艺喷雾均匀性的影响分析被引量:3
《日用电器》2019年第1期37-40,共4页李永刚 廖声礼 
电子产品焊接后PCB板面残留不均匀、漏焊等异常现象,通常与波峰焊喷雾工艺相关,本文研究了波峰焊喷雾工艺,旨在找出喷雾均匀性的影响因素。通过实验验证分析,找出了其影响因素,并为电子波峰焊工艺技术提供强而有力的理论技术支撑。
关键词:波峰焊 助焊剂 喷雾 均匀性 
偏光片失效分析与波峰焊工艺预防探究被引量:3
《内燃机与配件》2017年第5期20-21,共2页黄宇林 
作为液晶的主要原材料之一,偏光片的可靠性直接影响着液晶的使用寿命和使用效果。文章主要研究了偏光片发黄、显示模糊的失效条件及原因,并对液晶采用波峰焊焊接工艺进行验证探究,对提高生产效率及提升工艺水平起指引作用。
关键词:液晶 偏光片 高温高湿 波峰焊 
选择性波峰焊工艺研究要点
《混合微电子技术》2016年第2期45-49,共5页黄明辉 汤春江 刘涛 
本文阐述了选择性波峰焊技术的特点,并研究了选择性波峰焊的主要工艺参数。选择了试验板进行焊接,并通过正交试验法优化焊接工艺参数,可以有效避免焊点桥连、拉尖等缺陷的产生,对焊点进行x-ay检查,焊点透锡良好。
关键词:选择性波峰焊 工艺参数 正交试验 X—RAY 
选择性波峰焊工艺技术的应用研究
《中文科技期刊数据库(引文版)工程技术》2016年第4期00014-00014,共1页朱亮亮 韩伟斌 杨季玲 
主要介绍了选择性波峰焊的现状,分析了选择性波峰焊的工艺特点和主要工艺流程,对新引进的选择性波峰焊设备工艺参数设定通过理论分析、试验验证和比对分析,确定了用于具体产品的的工艺参数。
关键词:选择性波峰焊 工艺参数 焊接质量 
波峰焊工艺参数的优化
《混合微电子技术》2014年第3期37-39,44,共4页王飞 
波峰焊工艺主要应用于通孔插装组件以及混合组装方式的焊接,能自动完成PCB板的助焊剂涂覆、预热、焊接及冷却等焊接的全部工艺过程。波峰焊技术涉及的多个工艺参数直接影响到波峰焊接质量。本文通过对影响波峰焊接质量的波峰焊工艺参...
关键词:波峰焊 正交试验 
空调主板波峰焊工艺部分析因实验设计被引量:5
《电子元件与材料》2014年第5期75-79,共5页王玲 刘晓剑 王强 杜彬 
科技部科技支撑资助项目(No.2011BAF11B04)
采用部分析因实验设计法对变频空调主板无铅波峰焊工艺进行了研究,通过回归拟合得到了桥连缺陷与影响因子对应的多元线性回归方程。研究发现:实验因子对桥连缺陷影响的显著程度从大到小依次为:助焊剂流量>轨道倾角>喷雾高度>浸锡时间>...
关键词:变频空调主板 无铅波峰焊 DOE(design ofexperiment) 部分析因 桥连 工艺优化 
空气产品凭借新一代波峰焊氮气保护技术荣膺2012 SMT中国远见奖
《上海化工》2012年第7期28-28,共1页Grace 
空气产品公司最近宣布其新一代的波峰焊氮气保护技术荣获了第六届SMT中国远见奖(波峰焊类别)。这项技术通过在波峰焊工艺中导入可控的氮气气氛,可有效解决电子封装、组装和测试行业所面临的主要问题,即提高产品质量的同时降低生产...
关键词:波峰焊工艺 保护技术 氮气气氛 产品质量 中国 空气 电子封装 生产成本 
液空为电子组装行业提供创新的热氮保护方案
《现代表面贴装资讯》2012年第5期33-33,共1页
液空中国于NEPCON展上向业界推介了集团为电子元器件及电路组装领域所提供的品牌气体解决方案ALIXTM,其中重点展示了针对波峰焊工艺最新研发的热氮保护系统ALIX Inertwave Ht。
关键词:保护方案 电子组装 创新 行业  电子元器件 波峰焊工艺 电路组装 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部