邹桂娟

作品数：9被引量：19H指数：3
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供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
发文主题：陶瓷金属化氧化铝陶瓷镀镍层起泡更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺化学工程更多>>
发文期刊：《材料导报》《真空电子技术》《真空科学与技术学报》《真空》更多>>
所获基金：中国工程物理研究院电子工程研究所科技创新基金中国工程物理研究院科学技术发展基金更多>>
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不同条件下陶瓷金属化瞬态温度场的计算被引量：1
《真空科学与技术学报》2016年第10期1200-1204,共5页钟伟 邹桂娟 金大志 
目前工业生产中,陶瓷金属化工艺条件的选择大多是经验性设定,对其如何影响金属化过程缺乏认识。针对于此,本文在前期所建立的陶瓷金属化氢炉的瞬态温度场计算模型基础上,考虑辐射和对流作用,计算陶瓷金属化过程中炉内的流动与传热问题,...
关键词：氧化铝陶瓷 金属化温度 工艺条件 氢炉 
金属化后陶瓷表面“红点”问题的研究
《真空》2016年第3期22-25,共4页吕平 彭家根 邹桂娟 
中国工程物理研究院电子工程研究所创新基金项目(S 20151115)
利用SEM/EDS(扫描电镜/电子能谱)、XPS(X射线光电子能谱)结合机械截面样品制备方法,对Al_2O_3陶瓷金属化后表面出现的"红点"进行研究。利用SEM对陶瓷"红点"区域的形貌进行分析,利用XPS、EDS对表面元素成分及价态进行分析,利用SEM/EDS、...
关键词：Mo-Mn法 氧化铝陶瓷 金属化 红点 
氧化铝陶瓷金属化层温度分析研究被引量：7
《真空科学与技术学报》2016年第6期718-722,共5页钟伟 邹桂娟 
中国工程物理研究院科学技术发展基金(2014A0302012)
工艺温度是影响陶瓷金属化质量的关键因素之一,针对高温氢炉中陶瓷金属化层温度难以实时测量的问题,本文建立氧化铝陶瓷金属化过程的三维流动传热数学模型。模型采用随温度变化的动态材料物性参数,考虑辐射、对流、传导三种传热形式,利...
关键词：氧化铝陶瓷 金属化 工艺条件 数值模拟 
高压真空开关管黄斑现象的剖析
《真空》2014年第3期61-64,共4页杨卫英 伍智 胡守亮 邹桂娟 
在使用高压真空开关管时,发现器件表面出现黄斑现象,不能满足焊接要求。经分析发现:对其金属零件进行双层电镀——镀镍和镀银,如果银层在0.7μm以下,在后序的焊接热处理过程中银层被熔化,原来均匀、致密的镀银层被重新分布后,银层变得...
关键词：高压真空开关管 黄斑 银层厚度 钎焊热处理 氧化 烘烤排气 
金属化陶瓷表面黑点的探讨
《真空电子技术》2010年第3期43-46,共4页彭家根 邹桂娟 曾敏 伍智 杨卫英 黄晓军 
利用扫描电镜和能谱仪对金属化后95瓷表面出现的黑点进行了定性和半定量分析。结果表明黑点主要有三类,并分别对其成因进行了探讨。
关键词：扫描电镜 氧化铝陶瓷 金属化 黑点 
Ti/Ag/Cu活性焊料的封接特性被引量：1
《真空电子技术》2006年第4期59-61,共3页金大志 彭康 曾敏 解永蓉 邹桂娟 黄晓军 
Ti/Ag/Cu活性焊料法广泛应用于陶瓷与金属的焊接中,但该焊料在陶瓷表面的浸润性较差,在金属表面易发生偏析的现象。本文对该焊料的流散特性进行了讨论,对陶瓷与金属的封接界面进行了分析,对封接机理进行了讨论,结果表明在封接界面生成T...
关键词：Ti/Ag/Cu活性焊料 陶瓷/金属 封接 
应用XRF法对陶瓷金属化厚度的检测被引量：3
《真空电子技术》2006年第2期40-42,共3页曾敏 伍智 金大志 杨卫英 邹桂娟 
采用X射线荧光光谱（XRF）法研究了陶瓷金属化厚度的无损检测方法,进行了检测用标准片的设计和标定,分析了金属化层成分与含量,建立了XRF无损检测厚度方法的应用程序和校准方法.研究结果表明：采用X射线荧光光谱法,对陶瓷金属化厚度进...
关键词：陶瓷金属化厚度 X射线荧光光谱法 无损检测 
金属化温度对掺锰铬陶瓷封接性能影响的研究被引量：1
《材料导报》2005年第F11期332-334,共3页伍智 杨卫英 李蓉 曾敏 邹桂娟 
中物院电子工程研究所创新基金资助（项目编号S20050803）
研究了金属化烧结温度对掺锰铬陶瓷的封接性能的影响，初步分析了其影响原因与机理。结果表明：掺锰铬高氧化铝陶瓷对于MoMnSi配方的金属化反应活性高，1300℃是其最佳金属化温度，温度降低和升高都会导致封接性能降低。在最佳温度，金...
关键词：锰铬陶瓷 金属化温度 封接性能 影响 机理 
电真空器件用陶瓷二次金属化镀镍层起泡现象的研究被引量：8
《真空》2005年第1期50-52,共3页杨卫英 伍智 邹桂娟 曾敏 
陶瓷二次金属化镍层烧结后起泡是影响产品质量和合格率的一个主要因素,本文针对陶瓷的一次金属化和二次金属化工艺,经XPS、XRF、SEM等方法分析,得出:陶瓷的二次金属化起泡与其沉积层的基材和沉积层的厚度有关,陶瓷一次金属化烧结后钼的...
关键词：陶瓷 金属化 起泡 厚度 应力 
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