朱启政

作品数:7被引量:18H指数:2
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供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文主题:凸点等温模锻磁控溅射高刚度分合更多>>
发文领域:电子电信金属学及工艺动力工程及工程热物理一般工业技术更多>>
发文期刊:《科技资讯》《电子机械工程》《应用基础与工程科学学报》《新技术新工艺》更多>>
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精密真空钎焊工作平板设计与制造
《化学工程与装备》2015年第9期127-129,共3页朱启政 
本文介绍一种应用于高精度薄壁腔体零件真空钎焊的精密焊接工作平板的结构设计与制造工艺。该工作平板采用耐热不锈钢薄板拼接框架与工作平板钎焊成型,通过控制焊接变形和表面精加工,其平面度达0.1mm。模拟和试验结果表明,精密焊接工作...
关键词:薄壁腔体零件 真空钎焊 精密焊接工作平板 焊接变形 形位精度 
盒体热压成型工艺及模具设计被引量:1
《电子工艺技术》2011年第4期239-241,共3页朱启政 杨靖辉 
概述了超塑热压成型技术及其特点,针对微波铝盒体类零件的特点,讨论了影响盒体超塑热压的几个关键因素,介绍了成型零件和模具设计要点,详细分析了压力、温度和速率等工艺参数的确定及选用原则,提出对不经过预处理的供应态毛坯进行直接...
关键词:超塑性 等温模锻 预处理 应变速率 微波盒体 
在钛酸锶钡体材上溅射厚铜膜工艺
《新技术新工艺》2008年第6期78-80,共3页张晔 解启林 朱启政 孙建强 
采用磁控溅射的方法在钛酸锶钡材料上涂覆金属铜膜。通过试验确定了钛酸锶钡电光材料进行溅射镀厚膜时的工艺参数,并对膜层的表面质量、附着性能和膜均匀性的影响进行了分析,指出了获得优良的厚铜膜层的实现途径和方法。
关键词:钛酸锶钡 磁控溅射 厚铜膜 
在钛酸锶钡体材上溅射厚铜膜工艺
《科技资讯》2007年第22期16-17,共2页张晔 解启林 朱启政 
本文采用磁控溅射的方法在钛酸锶钡材料上涂覆金属铜膜。文章详细论述了溅射金属铜膜的工艺参数,并就这些参数对所镀膜层表面质量、附着性能和膜均匀性的影响进行了分析,指出了获得优良的厚铜膜层的实现途径和方法。
关键词:钛酸锶钡 磁控溅射 厚铜膜 
MCM组件盒体与盖板气密封装倒置钎焊工艺方法被引量:11
《电子工艺技术》2007年第4期211-213,共3页解启林 朱启政 
提出了MCM组件盒体与盖板气密封装的一种倒置钎焊工艺方法。将盒体、焊片、盖板预装在一起,倒置在加热台上,盖板直接接触热台,借助夹具、合适的盒体结构形式以及适当的焊接工艺参数,能够实现盒体底部温度低于封盖焊料熔点30℃以上且实...
关键词:MCM 气密封装 倒置钎焊 
LTCC电路基板大面积接地钎焊工艺设计被引量:5
《应用基础与工程科学学报》2007年第3期358-362,共5页解启林 朱启政 林伟成 雷党刚 
提出了一种提高LTCC电路基板大面积接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计.在LTCC电路基板接地面设置(Ni+M)复合金属膜层,根据试验测试比较,其耐焊性(>600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求>50s);在LTCC电路基板的接地面的一端预置...
关键词:(Ni+M)复合金属膜层 耐焊性 凸点 钎着率 
高功率移相器的电子束封焊技术被引量:2
《电子机械工程》2006年第4期40-42,共3页李元生 汪方宝 朱启政 梁宁 
研究了高功率移相器盒体与盖板的电子束封焊工艺技术。通过接头的结构设计解决了一次启盖返修问题;通过专用夹具的设计有效地控制了温升,经点温计测量最大温升不大于60℃;采用一条焊缝两次焊接工艺保证了焊缝的熔深要求,改善了焊缝质量...
关键词:高功率移相器 封焊 氦质谱检漏 
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