饶有海

作品数：9被引量：28H指数：3
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供职机构：南昌航空大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：SICP/AL复合材料机械合金化无压渗透法复合粉末预制坯更多>>
发文领域：一般工业技术化学工程文化科学金属学及工艺更多>>
发文期刊：《南昌航空大学学报（自然科学版）》《黑龙江教育（高教研究与评估）》《材料导报》《粉末冶金技术》更多>>
所获基金：江西省教育厅科学技术研究项目江西省自然科学基金江西省教育厅科技计划项目中国航空科学基金更多>>
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基体合金元素对SiC/Al界面结合影响的第一性原理及实验研究被引量：7
《无机材料学报》2019年第11期1167-1174,共8页邹爱华 周贤良 康志兵 饶有海 吴开阳 
国家自然科学基金(51562027);江西省自然科学基金(20171BAB216003);江西省教育厅基金(GJJ160685)~~
采用基于密度泛函理论的第一性原理及实验相结合的方法,探讨了Al基体中分别掺杂Mg、Si、Cu合金元素对SiC/Al界面结合的影响,重点考察了合金元素在界面偏聚时的电子结构和成键情况。研究表明:在未掺杂Al/SiC体系界面结构优化时,以Si原子...
关键词：合金元素 SiC/Al界面 界面结合 第一性原理 
二氧化锰/纳米碳复合粉末的制备及其电化学性能的研究
《功能材料》2017年第12期12120-12124,共5页杨晨 周贤良 饶有海 危震坤 
江西省教育厅科技落地计划资助项目(DB201101397)
通过3种不同的方法处理制备超级电容器粉末材料的前驱体,其得到MnO_2/纳米炭球(NCs)复合粉末。利用X射线衍射(XRD)、场发射扫描电镜(FSEM)、比表面积测试(BET)等方法对样品粉末性质进行分析,对3种不同方法得到的粉末进行循环伏安、恒流...
关键词：超级电容器 MnO2/NCs复合粉末 前驱体 倍率性能 
SiCp/Al电子封装复合材料预制坯的制备被引量：1
《南昌航空大学学报（自然科学版）》2010年第1期30-34,共5页饶有海 邹爱华 刘园 
文章研究了粘结剂的含量、成型压力和烧结工艺对SiCp预制坯性能的影响规律,结果表明:随着粘结剂含量的增加,预制坯中SiC颗粒的体积分数越来越小,抗压强度在粘结剂含量为30%时达到最大,随后缓慢下降;成形压力在10-25MPa之间时,随着成型...
关键词：烧结工艺 成型压力 粘结剂 
机械合金化Mo-Cu粉末的烧结特性被引量：2
《材料热处理学报》2009年第3期24-28,共5页周贤良 邹爱华 华小珍 张建云 饶有海 
航空科学基金(2007ZF56016);江西省教育厅科技项目(赣教技字[2006]166号)
采用高能球磨方法制备了超细Mo—Cu复合粉末，通过X射线衍射，金相显微镜，扫描电镜和透射电镜等方法研究分析了所制备Mo-Cu粉末的烧结致密化、显微组织及性能的变化，并与未球磨粉末的烧结试样进行了比较。结果表明：经机械合金化的Mo...
关键词：机械合金化 Mo—Cu复合粉末 烧结特性 
高比例SiC_p/Al复合材料的有效热导率模型被引量：1
《材料导报》2009年第2期67-69,共3页周贤良 邹爱华 华小珍 张建云 饶有海 
国家科技基础条件平台建设项目(2005DKA10400-Z8);航空科学基金(2007ZF56016)
有效热导率是铝基复合材料在电子封装、热控方面应用的重要性能指标。结合复合材料广义自洽微观力学模型,并在Maxwell理论的基础上,初步建立了适合高体积分数SiCp/Al复合材料的有效热导率预测模型。模型不仅考虑了颗粒与颗粒、颗粒与基...
关键词：SICP/AL复合材料 界面效应 有效热导率 模型 
实验教学改革与开放式管理模式探讨被引量：5
《黑龙江教育（高教研究与评估）》2008年第4期46-47,共2页袁永瑞 周雅 饶有海 邓莉萍 
江西省教改基金项目"与工程实际相结合的‘金属力学性能’实验改革与开放式管理模式探讨"[项目编号:000214220050]
本文阐述了实验教学开放管理的产生、存在的问题以及开放式实验教学与传统实验教学的区别。高等学校要增强培养学生的创新能力,必须要改变传统的实验教学管理模式,实施实验教学的开放管理,并与工程实际应用结合起来。并针对现有高等学...
关键词：实验教学改革 传统教学 开放式教学 
电子封装SiCp/Al复合材料的制备与性能被引量：1
《铸造技术》2007年第8期1121-1125,共5页华小珍 邹爱华 周贤良 张建云 饶有海 
江西省科技厅;南昌市科技局资助项目;江西省教育厅科技计划项目(赣教技字[2006]167)
研究了无压渗透法制备电子封装SiCp/Al复合材料过程中,烧结工艺对SiC预制件开孔率、抗压强度的影响,以及渗透工艺对Al液渗透形成复合材料的影响,并对所制备的复合材料热物理性能和表面涂覆进行了评价。结果表明,经1 100℃分段烧结的SiC...
关键词：电子封装 SICP/AL复合材料 SiC预制件 无压渗透法 性能 
机械合金化对Mo-Cu合金性能的影响被引量：9
《粉末冶金技术》2007年第1期21-23,共3页周贤良 饶有海 华小珍 张建云 邹爱华 
江西省教育厅科技项目资助(赣教字166号)
研究了机械合金化对电子封装用Mo-Cu合金性能的影响规律,结果表明:经机械合金化处理后,钼铜粉末完全变形,颗粒成层片状,小颗粒明显增多,并黏附在大颗粒上面,有的小颗粒到达纳米级,且粉末的衍射峰宽化,衍射峰强度下降。机械合金化后,在...
关键词：机械合金化 Mo-Cu 性能 
温度变化时组元参数对SiCp/Al复合材料尺寸稳定性的影响被引量：2
《南昌航空大学学报（自然科学版）》2006年第1期23-27,共5页邹爱华 周贤良 华小珍 张建云 饶有海 
江西省自然科学基金资助项目(0450100);江西省教育厅科技计划项目(赣教技字[2006]167)
研究了不同组元参数在25~400℃温度波动范围内对SiCp/Al复合材料尺寸稳定性的影响。实验结果表明,增强体颗粒尺寸越大,尺寸稳定性越好;铝基体中合金元素及合金元素含量的不同对复合材料尺寸稳定性的影响均不同,在A1-Mg基与A1-Si基复合...
关键词：SICP/AL复合材料 组元参数 热膨胀系数 累积残余应变 
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