石志想

作品数：5被引量：38H指数：3
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供职机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
发文主题：导热氧指数无机填料阻燃环氧树脂更多>>
发文领域：化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《电子与封装》《中国胶粘剂》《复合材料学报》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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无机填料对环氧模塑料导热和阻燃性能的影响被引量：16
《复合材料学报》2011年第6期8-13,共6页石志想 傅仁利 何兵兵 李冉 俞晓东 
国家自然科学基金(50872054)
采用两种无机填料Si3N4和Al(OH)3复合填充环氧树脂制备了环氧模塑料(EMCs),研究了两种填料用量及单独添加和复合添加对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响。研究结果表明,单独添加Si3N4或Al(OH)3对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响...
关键词：环氧模塑料 无机填料 导热 氧指数 阻燃 耦合效应 
无机填料粒子的几何特征对环氧树脂灌封胶导热性能的影响被引量：13
《中国胶粘剂》2010年第7期20-24,共5页何兵兵 傅仁利 江利 石志想 俞晓东 
国家自然科学基金资助项目(50872054)
以Al2O3、Si3N4、BN、SiO2和AlN五种无机填料作为环氧树脂(EP)灌封胶的导热填料,研究了填料的种类、粒径大小和颗粒形态等对EP灌封胶热导率的影响。结果表明:EP灌封胶的热导率随着导热填料用量的增加而增大;当φ(BN)=35%(相对于总体积而...
关键词：导热填料 环氧树脂 灌封胶 几何特征 热导率 
功率电子模块及其封装技术被引量：2
《电子与封装》2009年第11期5-11,共7页俞晓东 何洪 宋秀峰 曾俊 李冉 石志想 
功率电子模块正朝着高频、高可靠性、低损耗的方向发展,其种类日新月异。同时,模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择、制备工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战。文章结合了近年来国内外的主要研...
关键词：功率电子模块 封装结构 封装技术 
无铅化微电子互连技术与导电胶被引量：6
《中国胶粘剂》2009年第7期34-40,共7页张绍东 傅仁利 曾俊 石志想 宋秀峰 
国家自然科学基金(50872054)
介绍了电子互连用导电胶(ECA)的组成和基本性能,综述了ECA在电学性能、力学性能和稳定性等方面的研究进展。随着世界范围内含铅材料的限制和禁止使用,电子制造过程中的无铅化已成为该领域的发展方向和必须面对的挑战。ECA是替代含铅钎...
关键词：导电胶 微电子 互连技术 无铅化 
内嵌金属导热通道环氧模塑料导热性能与模拟被引量：1
《电子与封装》2009年第7期17-21,共5页石志想 傅仁利 曾俊 张绍东 
国家自然科学基金资助项目(批准号:50472019)
设计了垂直与水平两种导热结构,用高导热金属铜为填料在环氧模塑料(EMC)中进行填充,通过热模压法制备了样品。采用双热流计稳态法对样品导热系数进行了测试,采用ANSYS软件对EMC的热传导规律进行了模拟,并与实验结果进行比较分析。研究发...
关键词：环氧模塑料 导热结构 导热系数 ANSYS 导热模拟 
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