潘中良

作品数：92被引量：223H指数：8
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发文主题：数字电路电路测试神经网络遗传进化热分析更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术理学电气工程更多>>
发文期刊：《中国科技博览》《电子技术应用》《半导体光电》《重庆理工大学学报（自然科学）》更多>>
所获基金：国家自然科学基金广东省自然科学基金广东省科技计划工业攻关项目广州市科技计划项目更多>>
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基于One NET云平台和北斗GPS双模定位的智慧停车系统
《科技创新与生产力》2024年第10期138-141,共4页胡应坤 潘中良 曾秀芳 张东波 
2023年广东省普通高校重点领域专项项目(2023ZDZX1054);2020年广东省普通高校重点领域专项项目(2020ZDZX3098)。
本文指出目前智慧停车面临三大技术难题:一是如何实现高精度停车位置定位;二是如何准确实现车位空闲状态检测;三是构建互联互通的停车场停车信息网络系统并对接到云平台,实现整个城市停车信息的大数据共享。为此,本文设计了一款基于One...
关键词：OneNET云平台 北斗GPS 地磁结合红外传感技术 
平板微热管三种槽道结构的传热性能分析被引量：1
《电子与封装》2022年第4期21-26,共6页李小凤 潘中良 
广州市科技计划项目(201904010107);广东省自然科学基金(2019A1515010793);广东省科技计划项目(2016B090918071)。
为了探究平板微热管槽道横截面的形状和工质对平板微热管工作性能的影响,运用多物理场有限元仿真软件Comsol对矩形槽、梯形槽和正六边形槽三种平板微热管的热性能进行了有限元仿真。通过比较水和乙醇两种工质的平板热管在加热功率分别为...
关键词：平板微热管 传热性能 槽道结构 工质 有限元仿真 
结合显著性的主动轮廓图像分割被引量：5
《计算机工程与应用》2021年第8期225-230,共6页潘沛鑫 潘中良 
广州市科技计划项目(201904010107);广东省自然科学基金(2019A1515010793);广东省科技计划项目(2016B090918071)。
传统的主动轮廓方法无法突出分割区域的显著性,同时在由显著性检测算法所得到的显著图中目标具有较高的信噪比,因此提出结合显著性的主动轮廓图像分割。通过线性光谱聚类分割得到超像素,以超像素为处理单位利用基于图论的流形排序算法...
关键词：主动轮廓模型 显著性检测 图像分割 高斯混合模型 
三维集成电路稳态解和瞬态解的建模与热分析被引量：1
《电子与封装》2021年第1期44-50,共7页陈品忠 潘中良 
广州市科技计划项目(201904010107);广东省自然科学基金(2019A1515010793);广东省科技计划项目(2016B090918071)。
针对三维集成电路(3D IC)热效应问题,提供了三维集成电路热模型的稳态解析解和瞬态解析解,这些解适用于N层(N≥2)模型;热源可以非均匀分布,瞬态时热源的大小可随时间变化。求解的过程使用了分离变量法、格林函数法和本征函数正交性。通...
关键词：三维集成电路 温度场 热源 解析解 
基于改进的HOG和LBP算法的人脸识别方法研究被引量：24
《光电子技术》2020年第2期114-118,124,共6页姚立平 潘中良 
广州市科技计划项目(201904010107);广东省科技计划项目(2016B090918071)。
人脸识别技术易受光照、表情等因素影响,为充分提取人脸特征信息,提出了融合改进的局部二值模式(LBP)和梯度方向直方图(HOG)方法提取人脸图形纹理、细节特征,利用列方向压缩的2DPCA+PCA算法对人脸的特征空间进行降维处理,使用2DPCA算法...
关键词：人脸识别 局部二值模式特征方向梯度直方图特征 二维主成分分析算法 主成分分析算法 
基于金属基复合材料的硅通孔热应力仿真分析被引量：3
《电子元件与材料》2020年第5期97-102,共6页杨志清 潘中良 
广州市科技计划项目(201904010107);广东省自然科学基金(2019A1515010793);广东省科技计划项目(2016B090918071)。
硅通孔(TSV)技术是三维集成电路中的关键技术,对信号传输以及热量的传导起到关键的作用,其热可靠性的问题一直都是研究热点。基于Comsol Mulitiphsics平台,通过有限元仿真分析,研究了金属基复合材料对TSV热应力的影响。并进一步研究了...
关键词：硅通孔 有限元仿真 等效热应力 复合材料 
三维集成电路中TSV的热特性研究被引量：8
《半导体光电》2019年第6期820-825,共6页杨志清 潘中良 
广州市科技计划项目(201904010107);广东省科技计划项目(2016B090918071)
基于Comsol Multiphysics平台,通过使用有限元仿真对三维集成电路的硅通孔(TSV)模型进行了热仿真分析。分别探究了TSV金属层填充材料及TSV的形状、结构、布局和插入密度对三维(3D)集成电路TSV热特性的影响。结果表明:TSV金属层填充材料...
关键词：三维集成电路 硅通孔 热特性 有限元分析 
基于LC阻抗网络降低芯片信号反射的方法研究被引量：2
《电子与封装》2019年第11期31-36,共6页梅燃燃 潘中良 
广州市科技计划项目（201904010107）;广东省科技计划项目（2016B090918071）
为了降低电路在更高速率工作时的信号反射,任意给定0~100 GHz范围内的频率点,引入LC阻抗网络,分析其适用范围并求解各给定频率点对应的LC网络,最后,在常规互连线模型的终端门电容处就近接入LC网络,使得互连线的输入阻抗与其特性阻抗相当...
关键词：电路芯片 信号反射 互连线 输入阻抗 特性阻抗 阻抗匹配 
基于遗传粒子群算法的三维芯片热布局优化被引量：4
《电子工艺技术》2019年第5期249-252,260,共5页杨志清 潘中良 
广州市科技计划项目(201904010107);广东省科技计划项目(2016B090918071)
三维叠层芯片是由多层芯片堆叠而成,其热效应与散热问题尤为突出。采用遗传粒子群算法对三维叠层芯片的热布局进行优化,研究了该芯片的功率以及个数对热布局的影响。仿真结果表明:使用遗传粒子群算法的热布局的优化精度较高,经过优化后...
关键词：三维堆叠芯片 热布局 热分析 遗传粒子群算法 
一种多算法融合的人脸识别方法研究被引量：11
《光电子．激光》2019年第9期960-967,共8页姚立平 潘中良 
广州市科技计划项目(201904010107);广东省科技计划项目(2016B090918071)资助项目
针对人脸识别技术易受光照、姿态、表情等影响,为了增强人脸识别算法的鲁棒性,提出首先采用LBP算法提取人脸图像的局部纹理特征,使用PCA算法将高维的空间人脸图像投影到低维的特征空间,使用LDA算法利用人脸类别标签信息寻找最优的投影向...
关键词：人脸识别 LBP算法 PCA算法 LDA算法 SVM分类器 
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