郝旭丹

作品数：5被引量：7H指数：2
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可重用IP的低功耗设计技术被引量：1
《微处理机》2007年第1期22-23,26,共3页郝旭丹 周刚 
介绍了可重用IP的低功耗设计方法,在SoC设计过程中,降低可重用IP的功耗会使整个SoC的功耗设计与分析简便和快捷。
关键词：低功耗设计 可重用IP 片上系统(SoC) 
用于软件维护阶段的实现方案
《微处理机》2003年第4期35-37,共3页刘宝娟 郝旭丹 刘博 
用户工作要求的改变 ,会对所使用的软件提出新需求。因此软件维护不仅仅是纠正原设计中的错误 ,还要对用户提出的新功能和性能进行修改或再开发。本文提供了几种用于软件维护的实现方案。
关键词：软件工程 软件维护 完善性维护 软件产品 
倒装焊凸点材料及焊盘金属化被引量：4
《微处理机》2002年第2期20-22,26,共4页郭志扬 金娜 郝旭丹 
详细讨论了各种材料形成的凸点和基板焊盘金属化方法的长处和不足
关键词：倒装焊 凸点 材料 焊盘金属化 集成电路 
三维封装叠层技术被引量：2
《微处理机》2001年第4期16-18,共3页郝旭丹 金娜 王明皓 
三维封装技术是一种符合电子系统轻重量、小体积、高性能、低功耗的发展趋势的先进的封装技术。本文对三维封装技术进行了简要介绍 ,重点介绍了三维封装的叠层工艺和互连技术 ,阐述了三维封装技术的优点 。
关键词：三维封装 裸芯片叠层 PCB 集成电路芯片 
MCM芯片互连技术
《微处理机》1999年第3期16-17,共2页郝旭丹 王天科 姚秀华 
介绍了目前最为先进的 MCM(Multi-Chip Module多芯片模块 )技术 ,通过与传统封装技术的对比 ,介绍了 MCM技术的特点。重点讨论了
关键词：多芯片模块 互连 TAB MCM 
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