侯志刚

作品数：7被引量：3H指数：1
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供职机构：山东大学更多>>
发文主题：集成电路可制造性设计复合刀片陶瓷刀具纳米级更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺更多>>
发文期刊：《电子质量》《陶瓷学报》《微纳电子技术》更多>>
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纳米级工艺制程仿真SenTaurus Process的应用
《微纳电子技术》2007年第6期295-298,311,共5页于英霞 李惠军 侯志刚 张宪敏 
基于Synopsys Inc.最新推出的新一代nm级IC制程工艺设计工具--SenTaurus Process,实现了CMOS架构的nm级NMOS制程的工艺级可制造性设计。仿真结果体现了SenTaurus Process的强大功能和使用SenTaurus Process进行工艺级可制造性设计的必...
关键词：集成电路 纳米层次 工艺仿真 可制造性设计 
新一代纳米级器件物理特性仿真工具——SenTaurus Device被引量：2
《微纳电子技术》2007年第6期299-304,共6页张宪敏 李惠军 侯志刚 于英霞 
介绍了Synopsys Inc.新近推出的新一代纳米层次器件物理特性仿真工具——SenTaurus Device的功能特点以及进行器件物理特性仿真的典型流程。重点介绍了为实现nm级器件物理特性的模拟引入的诸多近代器件物理模型。利用SenTaurus Device...
关键词：集成电路 纳米层次 场效应晶体管 非局域隧穿 小尺寸效应 
新一代nm级集成工艺仿真工具——SenTaurus Process被引量：1
《微纳电子技术》2007年第5期231-234,245,共5页于英霞 李惠军 侯志刚 张宪敏 
介绍了新思科技(Synopsys Inc.)最新推出的新一代nm级IC制程工艺设计工具——Sen-Taurus Process的基本功能及其仿真领域,详细阐述了SenTaurus Process功能的拓展。对SenTau-rus Process增加的模型库浏览器(PDB)、一维模拟结果输出(Insp...
关键词：集成电路 纳米层次 工艺仿真 可制造性设计 
纳米级BiCMOS双极架构的可制造性设计
《微纳电子技术》2007年第1期11-14,42,共5页刘岩 侯志刚 李惠军 
基于对小尺寸双极性器件特性的理论分析,对合理实现BiCMOS的架构模式进行了深入研究,完成了TSUPREM-Ⅳ与MEDICI接口的TCAD可制造性设计流程,实现了BiCMOS环境下集成化小尺寸器件管芯制程的全流程虚拟制造。器件基区宽度小于100nm,器件...
关键词：双极性器件 工艺级设计 可制造性设计 
微纳级双极晶体管的热耗散研究
《微纳电子技术》2006年第10期461-463,475,共4页侯志刚 李惠军 许新新 
对于双极性晶体管,由于自身存在的自加热现象,严重地影响着器件的特性。基于热电流方程、泊松方程及电流密度方程,在二维器件仿真环境下,进行了微纳级小尺寸npn双极性晶体管热现象的器件物理特性分析。重点研究了器件的集电极电流IC与...
关键词：超深亚微米 微纳级 双极性器件 热现象 集成电路 
超深亚微米器件的失效机理及其可靠性研究
《电子质量》2005年第12期39-42,共4页侯志刚 许新新 张宪敏 于英霞 李惠军 
集成电路的集成度不断攀升,集成化器件的特征尺寸已进入超深亚微米层次。小尺寸制造进程、超微细结构及超低功耗的工作环境,使诸多寄生效应、小尺寸效应严重地影响着器件的性能、电路的寿命。本文论述了基于超深亚微米层次小尺寸效应的...
关键词：超大规模集成电路 特征尺寸 超深亚微米 小尺寸效应 失效 可靠性 
Al_2O_3/TiC陶瓷—WC/Co硬质合金复合刀片的研制被引量：1
《陶瓷学报》1997年第1期18-22,共5页邓建新 艾兴 侯志刚 
国家自然科学基金
采用热压烧结工艺制备了陶瓷-硬质含金复合刀片，其上层为具有一定厚度的Al2O3／TiC陶瓷材料，下层为WC／Co硬质合金。分析表明：复合片中残余应力值的大小与其上下两层厚度之比h／H值有关。X射线衍射、电子探针和扫描电子显微镜（SEM...
关键词：陶瓷材料 硬质合金 复合刀片 陶瓷刀具 热压烧结 
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