王晓强

作品数：4被引量：7H指数：2
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试验设计方法在超声楔形焊工艺优化中的应用被引量：1
《半导体光电》2013年第6期987-989,共3页程顺昌 王晓强 吕玉冰 谷顺虎 
采用实验设计方法对超声楔形焊引线键合工艺进行实验设计,研究了超声功率、键合压力和键合时间对键合强度的影响,得到了拟合程度好的统计模型和优化后的超声楔形焊工艺参数。在最优的工艺条件下,键合质量得到了提高。
关键词：试验设计方法 超声楔形焊 统计模型 
CCD纵向溢出漏结构工艺仿真与实现被引量：3
《半导体光电》2013年第5期775-777,共3页雷仁方 王晓强 杨洪 吕玉冰 郑渝 李利民 
传统的电荷耦合器件(CCD)处于强光环境时,会产生光晕现象;纵向溢出漏结构的出现,满足了CCD在强光环境下的使用要求。通过对CCD的纵向溢出漏结构及其电势进行分析,发现抗晕势垒是纵向溢出漏结构能否实现抗晕功能的关键,决定了抗晕能力的...
关键词：CCD 抗晕能力 纵向溢出漏 仿真 
不同源漏掺杂方式对CCD放大器的影响
《半导体光电》2013年第4期603-606,共4页王晓强 林海青 许青 韩恒利 
通过对CCD片上放大器不同源漏掺杂条件、方块电阻、接触电阻、有效沟道长度的分析研究,确定了源漏工艺条件为磷离子注入能量100keV、剂量5×1015 cm-2。分析了扩散、离子注入源漏掺杂对放大器直流输出的影响,结果表明,当宽长比为4/1时,...
关键词：放大器 离子注入 沟道长度 直流输出 
CCD抗晕结构的设计和制作被引量：3
《半导体光电》2011年第3期313-316,共4页钟四成 程顺昌 王晓强 
强光照射时,CCD图像传感器摄取的图像中会出现光晕(blooming)和弥散(smear)现象,严重影响成像质量。文章介绍了一种能够抑制这些光晕现象的抗晕CCD,详细阐述了其抗晕结构的设计和制作方法,采用该方法制作的CCD能够达到500倍的抗晕能力。
关键词：光晕 横向抗晕 横向溢出漏 抗晕势垒 
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