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检索条件:"关键词=精细线路 "
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蚀刻过程的流体力学分析被引量:1
《印制电路信息》2009年第4期32-33,37,共3页田玲 李志东 
文章在PCB蚀刻理论的基础上,对蚀刻过程进行了流体力学分析,分析了不同纵横比线间药水流动情况,以及纵横比与药水流动、扩散层厚度变化的关系等,并通过试验进行了验证,可为业界精细线路蚀刻制作提供一定价值的参考和借鉴。
关键词:蚀刻 纵横比 精细线路 流体力学 
精细线路用铜箔的生产方法
《印制电路信息》2002年第11期21-25,共5页易惠民 
精细线路用铜箔的生产方法:首先在铜箔的粘结面上形成一个复合金属层,该层是在镀槽(A)中电解形成的。镀槽(A)中应含有(1)铜离子;(2)钨、钼或至少其中的一种离子;(3)镍、钴、铁、锌或至少其中的一种离子以及氯离子等。然后在复合金属层...
关键词:铜箔 粘结强度 镀覆 量为 精细线路 蚀刻因子 复合金属 氯离子 阴离子 槽液 粗化层 极限电流密度 
改进单纯形优化用于电解蚀刻制备印制电路板精细线路被引量:1
《电镀与涂饰》2019年第15期787-791,共5页文亚男 陈际达 鄢婷 邓智博 张柔 王旭 郭海亮 覃新 陈世金 何为 
2015年广东省“扬帆计划”先进印制电路关键技术研发及产业化项目(2015YT02D025)
采用电解蚀刻法制备印制电路板(PCB)精细线路。以蚀刻因子为指标,运用改进单纯形法优化对其工艺条件进行优化,得到较优的工艺条件为:Cu Cl2·2H2O 20 g/L,磺胺嘧啶20 mg/L,HCl 0.42 mol/L,电流密度3.42 A/dm2。在该条件下进行5次平行试...
关键词:印制电路板 精细线路 电解蚀刻 改进单纯形法 
内层良品率提升的捷径 湿法贴膜在提升内层粗细线路良品率中的应用被引量:1
《印制电路信息》2000年第5期41-43,共3页Gregory E.Homan Kimberly S.Vanlandingham 李学义 杨天智 
随着电子产品向袖珍化和功能多样化方向发展,印制电路的设计要求电路密度的极大化及结构精巧化。其一:印制电路导线的高密度化,在众多的 PCB 制造厂内的体现是5/5mil、4/4mil 的内层线路制作已随处可见,部分厂家已在少量生产3/3mil 的...
关键词:湿法贴膜 印制电路 良品率 精细线路 
蚀刻添加剂对精细线路制作能力提升的研究被引量:3
《印制电路信息》2018年第A02期56-62,共7页钟忆青 张威风 金立奎 孙炳合 
终端电子产品的飞速发展对印制电路板产品的线路等级提出了更高的要求,因此提升精细线路产品的制作能力和成品良率对工厂至关重要。文章探讨了在传统减成法的基础上引入一种能直接添加到蚀刻液中的蚀刻添加剂(EA—X,Etching Additive...
关键词:蚀刻添加剂 精细线路 蚀刻因子 减成法 
模拟半加成工艺探究被引量:2
《印制电路信息》2012年第S1期85-91,共7页吴云鹏 
伴随着HDI产品与技术的快速发展,对于线路精细度要求也越来越高,传统的减成法已无法达到要求。文章主要介绍一种精密线路的加工方法——模拟半加成法,并针对制程中的关键控制点进行系统的分析研究。
关键词:模拟半加成 精细线路 减薄铜 铜箔 
用于精细印制电路的无粗糙化铜箔技术被引量:2
《覆铜板资讯》2007年第2期36-39,共4页张洪文 
随着电子整机的多功能化、小型化,半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔(以下称为一般铜箔)表面都经过了粗糙化处理,在蚀刻成为线路时,铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净,所以不适合制作精...
关键词:低轮廓铜箔 印制电路板 粗糙化 技术 表面粗糙度 精细线路 半导体元器件 糙化处理 
精细线路用铜箔的生产方法
《国际表面处理》2002年第6期47-54,共8页易惠民 
关键词:精细线路 铜箔 生产方法 涂装层 电路板 
化学镍金工艺中的镍足控制方法研究被引量:3
《印制电路信息》2011年第S1期196-202,共7页戚斌斌 李雄辉 谢添华 李志东 
PCB上的线路日趋精细,焊盘间距也在不断缩小。目前,PCB上的最小焊盘间距可以达到0.050 mm。而在这些小间距的焊盘上进行化学镍金处理后,镍足就会从焊盘边缘往外延伸,从而导致渗金短路。分析了镍足变化的主要影响因素,研究了铜箔毛面粗糙...
关键词:化学镍金 镍足 粗糙度 精细线路 钯离子 
印制电路板孔线共镀铜工艺研究被引量:1
《电镀与精饰》2013年第12期27-30,43,共5页何杰 何为 陈苑明 冯立 徐缓 周华 郭茂桂 李志丹 
广东省教育部产学研结合项目(2012A090300007)
在印制电路板上应用孔线共镀法制作了板δ为1.5 mm、d为200μm的导通孔及线宽、线距均为50μm的精细线路。研究了图形转移、电镀过程控制对导通孔及精细线路制作质量的影响;对比分析了孔线共镀工艺与减成法工艺在孔线制作上的优劣。结...
关键词:孔线共镀 导通孔 精细线路 孔金属化 镀铜 
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