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国家自然科学基金(50535020): 作品数：41被引量：304H指数：12; 导出分析报告; 相关作者：戴一帆高航李圣怡康仁科彭小强更多>>; 相关机构：国防科学技术大学大连理工大学哈尔滨工业大学中国酒泉卫星发射中心更多>>; 相关期刊：《机械工程学报》《光学精密工程》《中国机械工程》《航空精密制造技术》更多>>; 相关主题：KDP晶体磁流变抛光亚表面CDZNTE电容耦合更多>>; 相关领域：金属学及工艺机械工程理学化学工程更多>>

Effect of mechanical anisotropy on material removal rate and surface quality during polishing CdZnTe wafers被引量：1: 《Rare Metals》2011年第4期381-386,共6页LI Yan JIE Wanqi KANG Renke GAO Hang; supported by the Key Project of the National Natural Science Foundation of China (No. 50535020);the Fund of the State Key Laboratory of Solidification Processing in Northwestern Polytechnical University (No. SKLSP200902); The mechanical characters of CdZnTe crystal were investigated by nanoscratch tests, and the effects of mechanical anisotropy on the material removal rate and surface quality were studied by polishing tests. There is a...; 关键词：cadmium compounds single crystals nanoscratch tests frictional coefficient material removal rate surface quality ANISOTROPY

磷酸二氢钾单晶体纳米压痕的力学行为被引量：9: 《机械工程学报》2010年第17期192-198,共7页鲁春朋高航滕晓辑郭东明王景贺王奔康仁科; 国家自然科学基金重点资助项目(50535020); 磷酸二氢钾(KH2PO4,KDP)单晶体的纳米力学特性是研究其超精密加工重要依据之一。试验针对(001)晶面和三倍频晶面采用带有针尖半径为50nm的Berkovich压头的纳米压痕仪对KDP晶体进行力学特性分析,结果表明,两个晶面的纳米硬度H和弹性模量...; 关键词：单晶KDP 纳米硬度弹性模量压痕尺寸效应加载突进现象

磷酸二氢钾晶体单点划痕试验研究被引量：15: 《机械工程学报》2010年第13期179-185,共7页鲁春朋高航王奔郭东明腾晓辑康仁科吴东江; 国家自然科学基金重点(50535020);山东大学晶体材料国家重点实验室开放课题(KF0904)资助项目; 使用单颗粒划痕试验来研究磷酸二氢钾(Potassium dihydrogen phosphate,KDP)晶体摩擦磨损特性,同时采用高频记录仪对划痕过程中晶体的力学行为数据进行采集。利用光学显微镜和扫描电子显微镜观察划痕的表面形貌并分析其去除机理。比较...; 关键词：单晶KDP 划痕裂纹摩擦因数亚表面损伤

轮廓拼接在光学非球面超精密坐标测量中的应用被引量：1: 《航空精密制造技术》2010年第3期12-17,共6页贾立德王家伍李婷郑子文; 自然科学基金重点项目(NO.50535020); 针对光学非球面的高精度检测问题,研究了轮廓拼接技术在超精密导轨直线度误差的分离与补偿,大型非球面镜测量过程中传感器量程的扩展,以及高陡度保形光学非球面面形检测三个方面的应用。试验表明:利用轮廓拼接方法能够高精度的重构出面...; 关键词：坐标测量轮廓拼接轮廓测量保形光学

纳米尺度延性域干切削KDP晶体的无粘屑研究被引量：3: 《人工晶体学报》2010年第5期1104-1108,共5页陈浩锋戴一帆郑子文彭小强; 国家自然科学基金重点项目(No.50535020); 为了避免使用切削液及其相应清洗工艺对KDP晶体表面产生雾化、引入杂质等降低晶体抗激光损伤阈值的不利因素,采用干切削技术对KDP晶体进行超精密切削。在干切削KDP晶体工艺中所遇到的难点是切削屑片易粘附已加工表面,由此产生屑片粘附...; 关键词：KDP晶体延性域真空抽屑干切削

Damage mechanisms during lapping and mechanical polishing CdZnTe wafers被引量：2: 《Rare Metals》2010年第3期276-279,共4页LI Yan,KANG Renke,GAO Hang,and WU Dongjiang Key Laboratory for Precision and Non-Traditional Machining Technology (Ministry of Education),Dalian University of Technology,Dalian 116024,China; support from the Key Project of the National Natural Science Foundation of China (No. 50535020); CdZnTe wafers were machined by lapping and mechanical polishing processes,and their surface and subsurface damages were investigated.The surface damages are mainly induced by three-body abrasive wear and embedded abra...; 关键词：LAPPING mechanical polishing WAFERS SURFACE SUBSURFACE ABRASIVE

抛光加工参数对KDP晶体材料去除和表面质量的影响被引量：10: 《人工晶体学报》2010年第1期29-33,43,共6页王碧玲高航滕晓辑康仁科; 国家自然科学基金重点资助项目(No.50535020);山东大学晶体材料国家重点实验室开放基金(KF0904); 针对软脆易潮解KDP功能晶体材料的加工难点,提出了一种基于潮解原理的无磨料化学机械抛光新方法,研制了一种非水基无磨料抛光液,该抛光液结构为油包水型微乳液。通过控制抛光液中的含水量可以方便地控制KDP晶体静态蚀刻率和抛光过程中...; 关键词：KDP晶体无磨料抛光材料去除表面质量

KDP晶体超声辅助磨削的亚表面损伤研究被引量：14: 《人工晶体学报》2010年第1期67-71,共5页王强国高航裴志坚鲁春朋王碧玲滕晓辑; 国家自然科学基金重点项目(No.50535020);山东大学晶体材料国家重点实验室开放课题(No.KF0904); 通过采用角度抛光和逐层抛光法以及择优化学腐蚀,对基于超声辅助磨削的KDP晶体试件进行亚表面损伤形式观察以及损伤深度检测,以便为后续加工提供指导。损伤检测实验表明:在超声辅助磨削工艺条件下,亚表面损伤以与磨粒运动方向平行的中...; 关键词：KDP晶体磨削超声辅助加工亚表面损伤角度抛光

基于PMAC的直线电机进给控制系统研究被引量：1: 《航空精密制造技术》2009年第5期22-25,共4页宋涛张清泉张勇安晨辉张飞虎; 国家自然科学基金重点项目(50535020); 本文采用PMAC对高精度直线电机进行全闭环控制,调试出了良好的系统动态性能,使控制系统实现了50nm的微位移并在10μm/s的进给速度下的速度波动率仅为1%,验证了直线电机进给控制系统的高精度和良好的低速稳定性。光学元件的加工实验得到...; 关键词：PMAC PID 全闭环控制直线电机

空气静压主轴气膜的压强分布与动态特性分析被引量：7: 《纳米技术与精密工程》2009年第5期459-468,共10页安晨辉许乔张飞虎; 国家自然科学基金重点项目(50535020); 空气静压主轴的动态特性对机床加工精度影响很大,需要对主轴气膜的压强分布进行分析计算,从而分析其动态特性.通过对主轴在轴套内不同姿态时气膜压强分布采用无因次化压力膜雷诺润滑方程法进行有限元计算,得出不同姿态对应的坐标系各轴...; 关键词：空气静压主轴气膜压强分布雷诺润滑方程动态特性

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