国家自然科学基金(19834070)

作品数：11被引量：27H指数：3
导出分析报告
相关作者：程兆年徐步陆彩霞黄卫东金准智更多>>
相关机构：中国科学院武汉大学中国科学院上海冶金研究所上海大学更多>>
相关期刊：《Journal of Semiconductors》《中国科学技术大学学报》《扬州大学学报（自然科学版）》《物理化学学报》更多>>
相关主题：底充胶有限元模拟能量释放率液膜厚度铅更多>>
相关领域：理学电子电信更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
LiCl熔盐分子动力学模拟的Delaunay单纯形分析
《扬州大学学报（自然科学版）》2007年第3期33-36,共4页何香红 王翼飞 汤正诠 纪晓波 
国家自然科学基金资助项目(19834070)
利用Delaunay单纯形理论,对以LiCl为代表的熔盐系的动力学模拟构型进行了众多参数的实现及其统计.重点分析了熔化过程中Delaunay单纯形体积、面积、四面体系数及其Kirie单纯形随温度变化的趋势.借助逾渗理论和染色方法,熔化的过程可以...
关键词：LiCl熔盐 Delaunay单纯形 Kirie单纯形 四面体系数 
液态RbCl的态密度(英文)
《物理化学学报》2004年第5期494-497,共4页何香红 汤正诠 程兆年 
国家自然科学基金(19834070)资助项目~~
给出了在分子动力学模拟基础上Fumi-Tosi势离子液体的正则模式分析方法,用Fumi-Tosi势(包括长程势)代替Lennard-Jones势,并且用等效Coulomb势处理长程Coulomb作用.讨论了Hessian矩阵元的计算方法和Hessian矩阵特征值的计算方法.计算实...
关键词：HESSIAN矩阵 态密度 分子动力学 计算方法 余误差函数 等效库仑势 
填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题被引量：2
《Journal of Semiconductors》2003年第1期90-97,共8页彩霞 黄卫东 徐步陆 程兆年 
国家自然科学基金资助项目 (批准号 :1983 40 70 )~~
用断裂力学方法和有限元模拟分析了填充不流动胶芯片断裂问题 .模拟时在芯片上表面中心预置一裂缝 ,计算芯片的应力强度因子和能量释放率 .模拟表明 ,由固化温度冷却到室温时 ,所研究的倒装焊封装在填充不流动胶时芯片断裂临界裂纹长度...
关键词：填充 不流动胶 倒装焊封装 芯片 断裂 封装翘曲 能量释放率 应力强度因子 集成电路 
热涨落对斜面落体运动的影响
《武汉大学学报（理学版）》2002年第3期332-334,共3页欧阳文泽 金准智 邹宪武 
国家自然科学基金重点项目(19834070)
用蒙特卡洛方法,模拟并分析了在二维刚性斜面上粒子的随机行走.发现了在重力的作用下沿斜面作随机行走的粒子的平均平方位移随时间呈指数变化,引入一有效指数以研究有取向性的粒子的扩散运动.发现在不同时间(蒙特卡洛步)下粒子坐标在x轴...
关键词：蒙特卡洛方法 随机行走 热涨落 斜面 
倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效被引量：7
《Journal of Semiconductors》2002年第6期660-667,共8页彩霞 陈柳 张群 徐步陆 黄卫东 谢晓明 程兆年 
国家自然科学基金重点资助项目 (批准号 :1983 40 70 )
测量了有无芯下填料 B型和 D型两种倒扣芯片连接器件的焊点温度循环寿命 ,运用超声显微镜 (C- SAM)和扫描电镜 (SEM)观察了焊点微结构粗化和裂纹扩展 ,并采用三维有限元模拟方法分析了焊点在温度循环条件下的应力应变行为 .结合实验和...
关键词：倒扣芯片 连接焊点 热疲劳 芯片填料 温度循环 三维有限元模拟 印刷电路板 可靠性 
倒装焊电子封装底充胶分层研究被引量：3
《功能材料与器件学报》2002年第2期144-148,共5页徐步陆 张群 彩霞 黄卫东 谢晓明 程兆年 
国家自然科学基金重点项目(批准号:19834070);上海市科技发展基金项目(No.99ZD14055)
使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法计算电子封装分层传播的能量释放率,并在热循环加载下使用高频超声显微镜技术测定了B型和D型两种倒装焊封装在焊点有无断裂时芯片/底充胶界面的分层裂缝扩展速率。由有限元模拟给出的能量释放率和...
关键词：电子封装 倒装焊 底充胶分层 有限元模拟 能量释放率 
铅的电沉积枝晶生长被引量：10
《武汉大学学报（理学版）》2002年第1期81-83,共3页孙斌 任大志 邹宪武 沙晶 赵路 金准智 
国家自然科学基金资助 ( 198340 70 )
通过实验 ,研究了铅的电沉积花样随电压、浓度及液膜厚度变化的关系 ,并从显微尺度观察了不同生长条件下沉积物的结构 .结果表明 ,铅的电沉积生长属于枝晶生长 ,改变溶液浓度或液膜厚度 ,枝晶侧枝的长短、粗细、大小亦发生变化 ,这主要...
关键词：铅 电沉积生长 枝晶生长 溶液浓度 液膜厚度 分形生长 离子数量 
倒扣芯片连接底充胶分层和焊点失效被引量：5
《Journal of Semiconductors》2001年第10期1335-1342,共8页徐步陆 张群 彩霞 黄卫东 谢晓明 程兆年 
国家自然科学基金重点资助项目 (批准号 :198340 70 );海市科技发展基金资助项目 (编号 :99ZD14 0 5 5 )~~
在热循环疲劳加载条件下 ,使用 C- SAM高频超声显微镜测得了 B型和 D型两种倒扣芯片连接在焊点有无断裂时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,得到分层裂缝扩展速率 .同时在有限元模拟中使用断裂力学方法计算得到不同情况下的裂缝顶端附近...
关键词：倒扣芯片 底充胶 有限元模拟 焊点失效 微电子 
利用XANES谱研究凝聚态物质的电子结构(英文)
《中国科学技术大学学报》2001年第3期253-260,共8页李晨曦 陆坤权 
TheprojectsupportedbyNSFC (No.1 983 4 0 70 ) ;andagrantfortheNationalKeyElementalResearchProject(No.G1 9980 61 4 0 9)
讨论了利用XANES谱研究凝聚态物质费米能附近空态电子结构的要点 ,给出了XANES谱多次散射计算的概要 .并列举了探测凝聚态物质电子结构的XANES谱学方法的几个实例 .
关键词：XANES谱 电子结构 多次散射 凝聚态物质 
胶体有效粘滞系数的理论研究
《应用数学和力学》2000年第3期245-252,共8页顾国庆 余建华 
国家自然科学基金项目! (198340 70 )
胶体是自然界和工业应用中的常见对象·　胶体领域的一个中心理论问题是如何根据胶体系统的微结构来确定胶体的流变性质·　由于处理多粒子系统边值问题的困难 ,现有的胶体理论都局限于低颗粒浓度·　该文中发展了变换场方法 ,用该方法...
关键词：胶体 悬浮体 乳浊液 胶体 有效粘滞系数 流变学 
全选清除导出
共2页<12>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部