国家高技术研究发展计划(2002AA421230)

作品数：11被引量：166H指数：7
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基于吸收系数修正的硅片激光弯曲模拟与实验被引量：2
《光学精密工程》2008年第10期1928-1935,共8页王续跃 胡亚峰 许卫星 吴东江 
国家自然科学基金资助项目(No.52090101);国家863高技术计划研究发展计划资助项目(No.2002AA421230);辽宁省自然科学基金资助项目(No.20062181)
考虑热吸收系数随温度变化的因素,以硅为对象进行了激光弯曲模拟和实验。借助APDL语言编写了激光弯曲成形的仿真程序,对单脉冲作用过程进行模拟,以得到单点脉冲周期内的温度分布;采用NiCr/NiSi合金薄膜热电偶对单脉冲作用过程中的温度...
关键词：激光弯曲 吸收系数 脉冲激光 硅片 
硅片激光弯曲成形的数值模拟与实验被引量：6
《光学精密工程》2008年第4期605-610,共6页王续跃 许卫星 徐文骥 吴东江 康仁科 郭东明 
国家自然科学基金资助项目(No.50390061);国家"863"高技术研究发展计划资助项目(No.2002AA421230);辽宁省自然科学基金资助项目(No.20062181)
介绍了一种利用脉冲激光塑性化弯曲单晶硅片的新方法。在分析和描述光脉冲时空特性的基础上,运用有限元分析软件ANSYS对硅片弯曲过程进行了建模仿真,得到了脉冲激光弯曲过程中温度场与应力应变的仿真结果。描述了脉冲激光作用过程中温...
关键词：硅片 脉冲激光 弯曲成形 数值模拟 
青铜结合剂金刚石砂轮激光修锐试验研究被引量：2
《大连理工大学学报》2007年第6期823-828,共6页王续跃 汲丛平 康仁科 王连吉 牛伟光 
国家自然科学基金资助项目(重大项目52090101);国家"863"计划资助项目(2002AA421230)
用YAG脉冲激光对青铜结合剂金刚石砂轮进行修锐试验研究,为改善激光修锐效果,提出辅助交叉吹气的方法,实验研究了激光功率密度和离焦量对结合剂去除效果的影响.对修锐后的砂轮表面形貌显微观察表明,辅助交叉吹气方法有助于磨粒的暴露,...
关键词：激光修锐 青铜结合剂 金刚石砂轮 
利用图像处理技术评价硅片表面清洗率被引量：7
《光学精密工程》2007年第8期1263-1268,共6页王续跃 许卫星 司马媛 吴东江 康仁科 郭东明 
国家自然科学基金资助项目(No.52090101);国家"863"高技术计划资助项目(No.2002AA421230)
介绍了一种基于Matlab图像处理工具箱技术的评价硅片表面污染颗粒激光清洗率的新方法。借助Matlab图像处理工具箱,对清洗前后硅片表面光学显微镜照片进行处理,编写硅片表面激光干法清洗率的评价程序,统计清洗前后硅片表面评价区域的污...
关键词：激光清洗 硅片 清洗率 图像处理 
激光清洗硅片表面Al_2O_3颗粒的试验和理论分析被引量：29
《光学精密工程》2006年第5期764-770,共7页吴东江 许媛 王续跃 康仁科 司马媛 胡礼中 
国家自然科学基金重大项目(No.52090101);"863"计划资助项目(No.2002AA421230)
以KrF准分子激光器为激光源,对目前工业上常用的硅片研磨抛光液的主要成分Al2O3颗粒进行激光清洗的试验和理论分析。建立一维热传导模型,利用有限元分析软件MSC.MarC模拟硅片表面的温度随激光作用时间和能量密度的分布。通过理论计算,...
关键词：激光清洗 硅片 清洗效率 AL2O3 颗粒 
硅片自旋转磨削的运动几何学分析被引量：15
《中国机械工程》2005年第20期1798-1801,共4页田业冰 金洙吉 康仁科 郭东明 
国家自然科学基金资助重大项目(50390061);国家863高技术研究发展计划资助项目(2002AA421230)
介绍了硅片自旋转磨削的原理,通过引入节点、节圆概念建立了硅片自旋转磨削的运动学模型,通过分析砂轮与硅片之间的相对运动给出了硅片自旋转磨削的运动轨迹参数方程。在运动学的基础上推导了磨纹长度、磨纹数量以及磨削稳定周期公式。...
关键词：硅片 磨削 运动几何学 磨削纹理 
径向直线运动型硅片传输机器人的设计与研究被引量：12
《制造业自动化》2005年第2期35-37,共3页丛明 张士军 金洙吉 康仁科 
国家863高技术研究发展计划资助项目(2002AA421230)
结合径向直线运动型硅片传输机器人的设计,分别介绍了该机器人的升降旋转部件、径向伸缩 部件、末端翻转部件的机构以及工作原理,并且对径向伸缩部件的直线运动机构进行了运动学 分析。
关键词：硅片传输机器人 机构 运动学分析 
大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究被引量：11
《金刚石与磨料磨具工程》2004年第4期1-4,共4页田业冰 郭东明 康仁科 金洙吉 
国家自然科学基金重大项目 (50 390 0 61 );国家"863计划"项目 (2 0 0 2AA42 1 2 30 )资助
利用基于自旋转磨削原理的硅片超精密磨床 ,通过试验研究了砂轮粒度、砂轮转速、工件转速及砂轮进给速度等主要因素对材料去除率、砂轮主轴电机电流以及磨削后硅片表面粗糙度的影响关系。研究结果表明 ,增大砂轮轴向进给速度和减小工件...
关键词：硅片 金刚石砂轮 超精密磨削 集成电路 
大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展被引量：27
《半导体技术》2003年第9期33-38,51,共7页康仁科 郭东明 霍风伟 金洙吉 
国家自然科学基金重大项目(50390061);国家"863计划"项目(2002AA421230)资助
集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足IC封装要求,图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用,硅片的厚度相应增大,而先进的封装技术则要求更薄的芯片,超精密磨削作为硅片背面减...
关键词：图形硅片 磨削技术 IC封装 硅片背面 减薄技术 加工原理 
大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状被引量：60
《金刚石与磨料磨具工程》2003年第4期13-18,25,共7页康仁科 田业冰 郭东明 金洙吉 
国家自然科学基金资助项目 (50 2 90 1 0 1 );国家"863计划"项目 (2 0 0 2AA42 1 2 30 )
随着IC制造技术的飞速发展 ,为了增加IC芯片产量和降低单元制造成本 ,硅片趋向大直径化 ,原始硅片的厚度也相应增大以保证大尺寸硅片的强度 ;与此相反 ,为了满足IC封装的要求 ,芯片的厚度却不断减小 ,需要对图形硅片进行背面减薄。硅片...
关键词：IC芯片 硅片 超精密磨削 砂轮 磨床 集成电路 
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