《印制电路资讯》

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《印制电路资讯》
主办单位：广东省电路板行业协会;深圳市线路板行业协会
最新期次：2025年2期更多>>
发文主题：PCBPCB产业PCB行业电路板线路板更多>>
发文领域：电子电信经济管理自动化与计算机技术化学工程更多>>
发文作者：杨维生张家亮祝大同龚永林周峻松更多>>
发文机构：中国电子科技集团第十四研究所台湾电路板协会博敏电子股份有限公司《印制电路资讯》编辑部更多>>
发文基金：国家科技攻关计划更多>>
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铜箔晶体结构与可加工性研究
《印制电路资讯》2025年第2期79-82,共4页杨红光 齐素杰 朱洪波 王泥铭 
铜箔作为印制电路板(PCB)制造中的关键材料,其晶体结构对蚀刻性能和最终产品质量具有重要影响。为探讨不同晶体结构铜箔在PCB制造中的加工性能,本文通过实验分析了2种晶体结构的电解铜箔,并研究了其在蚀刻工艺中的表现。研究结果显示,...
关键词：铜箔 晶体结构 蚀刻性能 蚀刻因子 PCB加工 
印制电路板沉铜后停放时间的探讨
《印制电路资讯》2025年第2期83-86,共4页徐文中 蒋茂胜 戴科峰 熊飞燕 曾燕华 
PCB孔金属化包括沉铜、板电、电镀等几个工序。其中,在沉铜后板电前,需要将板浸泡在养板槽中暂存或烘干处理,并严格控制停放时间,尽快安排后续的板电作业,防止沉铜层氧化,保证品质。本文特对PCB沉铜后停放时间延长可行性进行研究。
关键词：印制电路板 孔金属化 沉铜 电镀 停放时间 
从匠心到创新,以技术赋能行业高质量发展——对话珠海超毅互联技术中心高级经理黄桂平
《印制电路资讯》2025年第2期18-23,共6页黄桂平 
2024年12月,《PCB失效分析与可靠性测试》新书发布会在广东珠海举行。该书聚焦于PCB的失效分析与可靠性测试领域,巧妙地将理论与实践相结合,不仅总结了传统的失效分析与可靠性测试技术,还紧跟时代步伐,引入了近年来涌现的新技术、新方法...
关键词：电子组装 可靠性测试 新书发布会 互联技术 广东珠海 理论与实践相结合 失效分析 PCB 
人工智能时代PCB发展趋势和需求
《印制电路资讯》2025年第2期24-26,共3页安维 
人工智能技术的广泛应用,为PCB行业带来了前所未有的发展机遇,也促使其在多个维度呈现出显著的发展趋势和全新的需求特征。
关键词：PCB行业 人工智能技术 发展趋势 需求特征 人工智能时代 
AI重构电路板产业:从智慧能源到智能制造
《印制电路资讯》2025年第2期27-29,共3页无 
AI对工业的改造,将推动制造业从“经验驱动”向“数据驱动”的范式迁移。当AI大模型成为工厂的“数智大脑”,企业获得的不仅是单点效率提升,更是系统级的进化能力。
关键词：智能制造 数据驱动 制造业 AI 智慧能源 效率提升 经验驱动 范式迁移 
2024年全球及中国内地PCB市场现状
《印制电路资讯》2025年第2期30-34,共5页谭雯倩 
2024年,PCB行业在技术迭代与地缘格局重塑的双重压力下缓慢复苏。本文将基于Primark 2025年3月份发布的报告,简要分析2024年全球及中国内地PCB产业发展状况。
关键词：PCB行业 PCB产业 简要分析 双重压力 内地 
资讯
《印制电路资讯》2025年第2期35-49,共15页
协会开展2024年度广东省PCB产业及供应链状况调查工作为服务政府相关部门及企业经营管理人员,及时准确地了解行业发展现状。3月14日,协会发布通知,继续开展2024年度广东省电路板产业状况问卷调查,做好广东省/深圳市PCB及供应链企业(包...
关键词：产业发展环境 供应链企业 行业发展现状 产业状况 调查研究报告 可持续发展 企业经营管理人员 电路板 
PCB盲孔底部互连失效原因分析(Ⅰ)
《印制电路资讯》2025年第2期50-52,共3页李晓红 牟星宇 黄亚运 邵永存 章晓冬 刘江波 
本文对一款耐电流测试(HCT)失效的任意层(anylayer)互连结构PCB的附连板进行透射电镜(TEM)和能量色散谱(EDS)分析,找出失效根因。
关键词：盲孔 互连失效 HCT测试 TEM EDS 
细节中的魔鬼(2)
《印制电路资讯》2025年第2期53-63,共11页白蓉生 
笔者十余年来累计了多样FA级切片图像数十万张,从上期起分门别类以图为主整理成文以分享读者。本期再整理多种精彩案例,并在彩图的关键处小心加注文字,方便令读者们更直接快速的进入情境透析真相。
关键词：切片图像 关键处 进入情境 整理 分门别类 
先进封装中电镀添加剂在电路板填通孔工艺中的应用研究
《印制电路资讯》2025年第2期64-70,共7页王锋 付艺 
先进封装中的硅通孔(TSV)和玻璃通孔(TGV)铜互连的关键技术为微通孔的电镀填充,使用了特殊配方的电镀添加剂,改变了铜的填孔方式,使微通孔的无缺陷填充成为了可能。通过研究一款TGV镀铜添加剂在电路板通孔填孔工艺中的能力,找到影响品...
关键词：先进封装 填通孔 电路板 电镀添加剂 搭桥电镀 
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