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黑孔化直接电镀技术的发展与展望被引量：3
《电镀与环保》2015年第5期1-4,共4页遇世友 李宁 汪浩 黎德育 
黑孔化直接电镀是一种先进的印刷线路板孔金属化技术。对黑孔化直接电镀技术的产生和发展进行了阐述。对电荷调整和导电液处理这两个关键环节的作用进行了分析。结合近期国内外碳材料导电薄膜研究取得的成果,探讨了黑孔化直接电镀技术...
关键词：黑孔化 直接电镀 孔金属化 印刷线路板 
国外专利信息
《电镀与环保》2015年第1期53-53,共1页
铜蚀刻液 在用半加成技术生产印刷线路板时，将含有硫酸54～180g／L，硫酸铁16～96g／L，5-氨基-1H-四氮唑0．02～O．15g／L的溶液用作铜蚀刻液，蚀刻去除作为籽晶层的化学镀铜层，随后通过电镀铜形成图案。化学镀铂液 本专利提供了一...
关键词：专利信息 国外 印刷线路板 蚀刻液 镀铜层 硫酸铁 四氮唑 化学 
工艺参数对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响被引量：2
《电镀与环保》2012年第1期15-18,共4页刘海萍 毕四富 朱国丽 李宁 
哈尔滨工业大学(威海)研究基金(HIT(wh)XB200802);中央高校基本科研业务费专项资金资助(HIT.NSRIF.2009155)
分析了工艺参数(如温度、pH值、沉积时间等)的变化时印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响。结果表明:工艺参数对镀层性能具有较大影响。在此基础上优化了化学镀镍/置换镀金工艺,获得了性能良好的镍/金镀层。
关键词：印刷线路板 化学镀镍 置换镀金 工艺参数 
印刷线路板半光亮酸性镀锡工艺被引量：1
《电镀与环保》2011年第6期15-18,共4页肖发新 毛建伟 曹岛 
国家自然科学基金(50904023);河南省教育厅自然科学研究基金(2010B450001);河南科技大学青年科学基金(2009QN0022)
为解决印刷线路板传统锡-铅合金电镀工艺的铅氟环境污染问题,对硫酸亚锡-β-萘酚酸性纯锡电镀工艺进行了研究。采用赫尔槽法、人工加速腐蚀法、SEM、XRD等方法测定了镀液各组分对镀液性能及镀层质量的影响。得到该体系适宜的工艺条件：...
关键词：半光亮 酸性镀锡 Β-萘酚 印刷线路板 
前处理工艺对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响被引量：5
《电镀与环保》2011年第5期20-23,共4页刘海萍 毕四富 李宁 
哈尔滨工业大学(威海)研究基金(HIT(wh)XB200802);中央高校基本科研业务费专项资金资助(项目资助编号HIT.NSRIF.2009155)
分析了酸洗、微刻蚀及活化等前处理工艺对印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响。结果表明:各前处理工序对PCB表面性能具有较大影响,在此基础上得到了优化后的前处理工艺。
关键词：印刷线路板 化学镀镍 置换镀金 前处理工艺 
化学镀锡和锡合金的方法
《电镀与环保》2011年第3期54-54,共1页
本发明介绍了一种化学镀锡和锡合金的方法，利用该方法最终能在印刷线路板、IC基板、半导体晶片等上形成厚度可达1μm的镀层。该方法利用化学镀的方法先在铜底层和化学镀锡层之间镀上一层牺牲铜层，该牺牲铜层在镀锡过程中会被完全去除...
关键词：化学镀锡 锡合金 印刷线路板 半导体晶片 IC基板 铜镀层 铜层 镀锡层 
酸性镀铜液的组成
《电镀与环保》2009年第2期6-6,共1页
关键词：酸性镀铜液 组成 高分子聚合物 含氮化合物 印刷线路板 添加剂 抑制剂 光亮剂 
化学镀锡在印刷线路板中的应用被引量：4
《电镀与环保》2008年第2期29-30,共2页陈春成 孙江燕 史筱超 宁巧玉 
关键词：印刷线路板 化学镀锡 Sn-Pb合金 热风整平 应用 工艺要求 ROHS指令 耐高温性能 
无氰置换镀金工艺的研究被引量：8
《电镀与环保》2007年第4期26-28,共3页刘海萍 李宁 毕四富 孔令涛 谭谦 
探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺。此工艺含有能够减缓镀金初始时沉积速率,又能降低对镍层腐蚀的添加剂。
关键词：无氰 置换镀金 亚硫酸钠 印刷线路板 
稳定剂对化学镀镍液及镀层性能的影响被引量：22
《电镀与环保》2006年第2期20-23,共4页刘海萍 李宁 毕四富 
在前期确定的基础化学镀镍液配方基础上,分别添加KI、苯骈三氮唑、含硫有机杂环化合物A等稳定剂,考察了其对镀液的稳定性能、镀速、镀层性能等影响。优选了一种不仅能使镀液稳定性能良好,而且镀层耐蚀性能优异的药品A作为化学镀镍液的...
关键词：印刷线路板 化学镀镍 稳定剂 稳定性 耐蚀性 
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