圆片级封装

作品数：92被引量：178H指数：7
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相关机构：安徽北方芯动联科微系统技术有限公司中国科学院清华大学中国电子科技集团第十三研究所更多>>
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圆片级封装中的二次硅-玻璃键合工艺研究
《传感器与微系统》2024年第10期50-54,共5页郑雅欣 阮勇 祝连庆 宋志强 吴紫珏 
国家自然科学基金资助项目(U21A6003)。
针对MEMS谐振器真空封装更高的要求,将盖帽硅片、器件硅片(Si)和玻璃衬底通过二次Si—玻璃(D-SOG)阳极键合工艺,实现了MEMS谐振器加工的同时,完成MEMS谐振器的6in圆片级高真空度封装。通过优化两次键合工艺参数,第二次键合温度由第一次...
关键词：微机电系统 圆片级真空封装 玻璃上硅键合封装密封环 二次硅—玻璃键合 
圆片级封装铝锗键合后残余应力的测量和分析
《传感器与微系统》2016年第10期40-42,共3页秦嵩 焦继伟 王敏昌 钱清 
以圆片级铝锗键合后的残余应力为研究对象,在键合环下方和周围制作了一系列形状相同的力敏电阻条,通过比较键合前后力敏电阻条的阻值变化,分析电阻条处残余应力的大小及与工艺相关性。结果表明:键合环内外的压阻变化约为键合环下方压阻...
关键词：铝锗共晶键合 残余应力 力敏电阻 
基于圆片级阳极键合封装的高g_n值压阻式微加速度计被引量：3
《传感器与微系统》2013年第5期111-113,117,共4页袁明权 孙远程 张茜梅 武蕊 屈明山 熊艳丽 
跨行业装备预先研究项目(51305050301);中国工程物理研究院科学技术发展基金重点资助项目(2011A0403017);中国工程物理研究院科学技术发展基金重点资助项目(2010A0302013)
设计了一种适合于高gn值压阻式微加速度计圆片级封装的结构,解决了芯片制造工艺过程中电极通道建立、焊盘保护、精确划片等关键技术。采用玻璃—硅—玻璃三层阳极键合的方式进行圆片级封装,较好地解决了芯片密封性、小型化和批量化等生...
关键词：微机电系统 圆片级封装 微加速度计 压阻 阳极键合 
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