圆片级封装

作品数：92被引量：178H指数：7
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超细凸点节距WLP制备关键工艺技术研究被引量：3
《微电子学》2008年第6期765-768,共4页张颖 罗驰 
部委预研基金资助项目"模拟集成电路圆片级封装技术(WLP)工艺技术研究"(Y230601)
通过优化结构设计,改善厚胶光刻工艺条件,采用凸点真空回流等举措,解决了制备超细节距圆片级封装(WLP)工艺中遇到的技术难题,提升了WLP的工艺技术水平;并将具有更优性能的BCB材料应用于WLP的介质层,成功制备出凸点节距为90μm和280μm...
关键词：超细节距 圆片级封装 苯并环丁烯 
电镀技术在凸点制备工艺中的应用被引量：12
《微电子学》2006年第4期467-472,共6页罗驰 练东 
简要回顾了微电子封装的发展历程;描述了FC、BGA、CSP以及WLP的基本概念;归纳了凸点类型以及各种凸点的不同用途;着重介绍了电镀金、金锡、锡铅、锡银和化学镀镍凸点的工艺过程,最后简单介绍了制备凸点的电镀设备。
关键词：微电子封装 芯片级封装 圆片级封装 电镀 凸点制备 
圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究被引量：3
《微电子学》2005年第5期501-503,508,共4页罗驰 叶冬 刘建华 刘欣 
部委预研基金资助项目"基于WLP(圆片级封装)的无铅焊料凸点技术研究"
对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重点阐述了采用电镀制作无铅焊料凸点的方法。
关键词：圆片级封装 无铅焊料 凸点下金属 凸点 
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