粘结片

作品数：73被引量：33H指数：4
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微波多层化构建之热塑性粘结片压合技术被引量：3
《印制电路信息》2018年第10期17-27,共11页杨维生 
针对聚四氟乙烯微波介质基板,构建多层印制电路可供选用之热塑性粘结片材料,以及对多层化制造技术进行了详细介绍。此外对热塑性粘结片材料的性能需求进行了探讨。
关键词：微波 多层化 热塑性粘结片 
微波多层化构建之热固性粘结片压合技术被引量：3
《印制电路信息》2017年第3期43-50,共8页杨维生 
针对聚四氟乙烯微波介质基板,构建多层印制电路可供选用之热固性粘结片材料、以及多层化制造技术进行了详细介绍,此外,对热固性粘结片材料的性能需求进行了探讨。
关键词：微波 多层化 热固性粘结片 
超薄化技术在HDI印制电路板中的应用研究被引量：3
《印制电路信息》2016年第A02期342-349,共8页陈世金 
本论文得到广东省应用型科技研发专项资金项目（项目编号：20158010127008）的资助.
文章主要讲述在高阶HDI印制电路板制作过程中涉及到的几类超薄化技术的应用，包括超薄芯板、超薄粘结片、超薄面铜等制作新技术，对其加工难点的解决方案进行解析和探讨，并针对后续超薄化技术的发展趋势提出了展望。
关键词：超薄化 高密度互连 芯板 粘结片 铜箔 制程能力 
超声波在粘结片浸胶中的应用
《印制电路信息》2015年第2期32-33,54,共3页潘华林 余守莉 
超声波的空化效应有助于降低胶液的表面张力。研究证明,通过超声的作用能迅速降低胶液的粘度,极大地提高胶液对玻璃纤维布等增强基材的浸润效果,大量降低粘结片生产过程中对溶剂的消耗,提高生产效率,减少环境污染。
关键词：超声波 粘度 浸润 
无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的考察被引量：2
《印制电路信息》2013年第10期20-23,共4页梁立 伍宏奎 罗浩 茹敬宏 
文章对刚挠结合印制板用无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片的结合力进行了考察,结果表明增加PI表面粗糙度和减小PI表面接触角可以提高结合力,但一般不大于0.6N/mm;对PI表面进行等离子处理可以将结合力提高到客户要求的大于0.8N/mm;而提...
关键词：无胶单面挠性覆铜板 不流动粘结片 结合力 
刚挠结合板用挠性材料和粘结材料性能研究被引量：4
《印制电路信息》2009年第8期20-26,40,共8页汪传林 王勇恩 罗雪莲 孙建光 刘宏芳 
介绍了刚挠结合板用自主研发改性粘结片AT-25与不同柔性材料结合性能研究,与粘结片BH-25、粘结片AD-25HH进行比较,结果表明自主研发改性粘结片AT-25与柔性材料用于刚挠结合板具有较好效果。
关键词：刚挠结合板 粘结片 柔性材料 
DiClad880微波多层板制造技术研究
《印制电路信息》2007年第10期39-46,共8页杨维生 奚洋 杨金卓 
玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯复合材料已为通讯所广泛采用,聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对一种DiClad 880微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对选用CuClad 6700粘结片进行DiClad 880聚...
关键词：聚四氟乙烯 粘结片 多层板 
文献与摘要(55)
《印制电路信息》2006年第3期71-72,共2页
关键词：双面印制电路板 摘要 文献 被动元件 在线检测 材料选择 嵌入式 粘结片 层压板 
无卤FPC材料
《印制电路信息》2005年第4期40-43,共4页蔡积庆 
概述了覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC。
关键词：无卤FPC 覆铜板 涂层 粘结片 增强板 PC材料 无卤 涂覆层 FPC 
改善FR-4覆铜板层压工艺降低产品翘曲度被引量：2
《印制电路信息》2002年第11期16-18,共3页陈晓东 
影响FR-4覆铜板机产品翘曲度的因素很多,该文主要从层压工艺方面入手,探讨覆铜板层压工艺对板材翘曲度的影响以及相应的改善措施。
关键词：覆铜板 粘结片 层压 翘曲度 平整度内应力 升温速率 
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