真空封装

作品数:95被引量:223H指数:8
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基于十字中心定位算法的MEMS真空封装光学检漏方法
《传感器与微系统》2024年第10期146-149,共4页张浩威 侯虎旺 赵旸 张鹏 
国家自然科学基金资助项目(12172348)。
典型的光学检漏方法需要对整幅干涉图甚至多幅干涉图进行图像处理,过程相对复杂。本文结合MEMS器件封装结构的对称特性以及变形分布特征,提出了一种简单、快捷的十字中心定位算法。通过确定干涉图案中心点坐标,获取中心线光强分布,进而...
关键词:真空封装 激光干涉 光学检漏 十字中心定位法 
Au-Al共晶键合在MEMS器件封装中应用的研究被引量:4
《传感器与微系统》2022年第7期21-24,共4页肖斌 邝云斌 虢晓双 侯占强 
装备预研重点基金资助项目(61409230704)。
针对微机电系统(MEMS)器件在实际应用中出现的真空封装可靠性低的问题,进行了Au-Al共晶键合实验研究。重点研究了键合金属层的厚度、键合温度和作为键合区域的密封圈的结构对键合样品性能的影响,同时借助3D超景深测量显微镜对Au-Al共晶...
关键词:微机电系统 真空封装 Au-Al共晶键合 柯肯达尔效应 键合强度 
MEMS陀螺芯片的晶圆级真空封装被引量:2
《传感器与微系统》2022年第1期15-18,23,共5页刘福民 张乐民 张树伟 刘宇 王学锋 
微机电系统(MEMS)陀螺需要真空封装以确保其检测精度,晶圆级真空封装可以使MEMS微结构避免芯片切割过程中的粘连以及颗粒污染,提高芯片的成品率。为实现MEMS陀螺芯片的晶圆级真空封装,提出了一种全硅MEMS陀螺芯片的晶圆级真空封装结构方...
关键词:晶圆级真空封装 微机电系统陀螺仪 硅-二氧化硅直接键合 金-硅键合 吸气剂 
光读出红外成像芯片真空封装研究被引量:5
《传感器与微系统》2015年第2期44-46,共3页张云胜 冯飞 魏旭东 戈肖鸿 王跃林 
国家自然科学基金资助项目(60876081;61172151);国家"863"计划资助项目(2009AA04Z317)
为解决光读出红外成像焦平面阵列器件的真空封装,提出了一种新颖的真空封装方法。该封装结构由可见光窗口、硅垫片和红外窗口三部分构成。硅垫片和可见光窗口(玻璃)通过阳极键合形成封装腔体,用于放置芯片;红外窗口不仅选择性增透8~1...
关键词:真空封装 红外成像焦平面阵列 光读出 阳极键合 焊料键合 
基于钎焊的MEMS陀螺真空封装设计与实验研究
《传感器与微系统》2012年第10期51-53,56,共4页赵小慧 周斌 陈志勇 张嵘 
国家"十二五"预研基金资助项目(51309010301)
对于线振动硅微机电系统(MEMS)陀螺,真空封装是减小其振动阻尼、提高振动品质因数,进而提高性能的一种有效的措施。设计了一种基于钎焊的硅MEMS陀螺真空封装方案,该方案因不采用吸气剂,故可实现真空度可控。理论计算表明:该封装形式可...
关键词:微机电系统 陀螺 真空封装 品质因数 
低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究被引量:3
《传感器与微系统》2012年第1期62-64,共3页王伟 熊斌 王跃林 马颖蕾 
研究了玻璃浆料在低温下真空封装MEMS器件的工艺。封装过程中,采用了丝网印刷技术,丝网的线宽设计为100μm,印刷后玻璃浆料线宽为160μm左右,从而能够减小封装器件的尺寸,节省成本;另外,对玻璃浆料键合工艺做了研究,找到了较好的工艺条...
关键词:微机电系统 玻璃浆料封装 加速度计 真空封装 
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