低K材料

作品数：21被引量：32H指数：4
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等离子体去胶对低K材料损伤的问题研究被引量：1
《集成电路应用》2008年第4期36-38,共3页周旭升 倪图强 程秀兰 
本文介绍了铜镶嵌工艺中的低K电介质材料和电介质刻蚀/去胶技术,研究了In-Situ等离子体去胶对低K电介质材料损伤的问题并提出了最大限度地减少去胶损伤的方法。
关键词：材料损伤 等离子体 电介质材料 低K电介质 镶嵌工艺 
Air Gaps:小题大作被引量：1
《集成电路应用》2007年第9期29-29,共1页Peter Singer 
“理论上k的最小值是1，空气就是终极低k材料，这使得airgap（空气隙）成为每个互连研究人员的梦想。但是它们会成为一个美梦还是梦魇，将取决于它们在实际应用中的行为和可靠性。”这是IMEC的Ludo Deferm在2005年三月刊的Semiconductor...
关键词：SEMICONDUCTOR 低K材料 研究人员 空气隙 最小值 可靠性 
在65nm及以下节点获得良好的互连可靠性
《集成电路应用》2007年第5期37-40,共4页Laura Peters 
尽管互连尺寸在不断地等比例缩小。同时也会用到更加多孔的低k材料。工程师们还是在设法满足互连的可靠性规范。
关键词：可靠性 互连 下节点 低K材料 工程师 比例 尺寸 多孔 
低K材料在半导体集成电路中的应用与展望
《集成电路应用》2006年第8期52-52,共1页高荣 
在超大规模集成电路工艺中，有着极好热稳定性、抗湿性的二氧化硅一直是金属互连线路间使用的主要绝缘材料，金属铝则是芯片中电路互连导线的主要材料。然而，相对于元件的微型化及集成度的增加，电路中导体连线数目不断的增多，使得导...
关键词：半导体集成电路 低K材料 集成电路工艺 金属互连 超大规模 热稳定性 绝缘材料 二氧化硅 
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