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日本松下将量产新一代半导体:氮化镓
《半导体信息》2015年第3期12-12,共1页江安庆 
据日经BP报道,松下研发出用于电源和马达控制的新一代半导体,将于2016年春季在日本国内企业中率先量产。新一代半导体采用氮化镓(GaN),能将耗电量控制在原来一半左右。据悉,松下目前已与日本国内外约10家企业就供货进入最终交涉,新一代...
关键词：氮化镓 电源装置 战略产品 马达控制 风险企业 于富 能将 日经 
2015年全球半导体市场将增长3.4%
《半导体信息》2014年第6期31-31,共1页郑畅 
据日经BP社报道,世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布了2014年秋季的半导体市场预测。预计2014年全球半导体市场将比上年增长9.0%,达到3331亿美元。如果能实现,将连续两年创下最高纪录。在上次的预测(2014年春季市场预测)中,WSTS预计2014...
关键词：半导体市场 市场预测 贸易统计 个人电脑 日经 
全球半导体产业掀起研发碳化硅芯片潮流被引量：11
《半导体信息》2014年第4期36-36,共1页赵佶 
日经新闻报导指出,鉴于全球半导体产业掀起碳化硅晶片潮流,日本电子业亦积极发展碳化硅晶片科技,并已运用于多项领域。预估日本国内电力半导体市场年产值可达约3000亿日圆(28.8亿美元)至4000亿日圆间,碳化硅晶片市场将上看100亿日圆。...
关键词：碳化硅晶片 半导体市场 国内电力 电子业 国家计划 新闻报导 日经 欧洲国家 
日商Air Water量产全球最大尺寸SiC基板
《半导体信息》2013年第3期7-8,共2页郑冬冬 
日商AirWaterInc.近日宣布,已成功研发出可生产全球最大尺寸的"碳化硅"(SiC)基板量产技术,借由该技术所生产的SiC基板尺寸可达8英寸(现行主流为4英寸)。AirWater表示,已投下约20亿日圆于安昙野工厂内整备出月产2。
关键词：AIR WATER SIC 最大尺寸 日商 基板 电源控制 日经 至数 
英特尔日本试制WLP,“尽快实现微细间距主板的实用化”
《半导体信息》2012年第3期20-21,共2页赵佶 
【日经BP社报道】英特尔日本试制出了瞄准直接芯片贴装(DCA)
关键词：细间距 WLP 晶圆级封装 贴装 凸点 半导体厂商 技术开发部 日经 转接板 制造技术 
英特尔三星东芝联手开发10纳米芯片工艺
《半导体信息》2010年第6期5-6,共2页章从福 
关键词：联手开发 技术制造 经济产业省 NAND 半导体材料 日经 
有机电子产品2015年将达300亿美元的市场
《半导体信息》2008年第5期31-32,共2页孙再吉 
关键词：电子产品 平板显示 调查公司 有机半导体 分布调查 日经 微器件 
TriQuint公司推出最新RF功放和GPS SAW
《半导体信息》2008年第5期28-28,共1页孙再吉 
关键词：GPS SAW RF TRIQUINT 功率管 阻带 信号放大 导航系统 抗扰 便携产品 日经 
业界最小的MEMS-3轴加速度传感器
《半导体信息》2008年第5期18-18,共1页孙再吉 
关键词：加速度传感器 MEMS-3 封装尺寸 金属公司 封装形式 耐冲击性 压敏 日经 电阻型 微器件 
MEMS显示器应用于下一代便携产品
《半导体信息》2008年第5期20-20,共1页孙再吉 
关键词：MEMS 便携产品 显示板 待机时间 超长待机 超薄设计 微器件 日经 
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