塑料封装

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ST UVIS25:可直接数字输出紫外线指数的传感器
《世界电子元器件》2015年第2期17-17,共1页
ST进一步扩大其环境传感器的产品组合,推出可直接数字输出紫外线指数(UVI, Ultraviolet Index)的传感器UVIS25。紫外线指数是在规定时间和地点测量太阳紫外线辐射强度的国际计量标准。过度暴露于紫外线的照射可能导致人体出现暂时性黑斑...
关键词：ST UVIS25 数字输出 计量标准 点测量 产品组合 人身健康 感测 模拟产品 意法半导体 塑料封装 
PNS4001OER：整流器
《世界电子元器件》2012年第11期34-34,共1页
恩智浦推出了PN整流器PNS40010ER，器件是采用FlatPower封装的二极管产品组合。这款400V、1A器件能够以标准开关时间支持高功率密度，并且采用小型SODl23WFlatPower塑料封装。通过使用高效率电源技术，它非常适合用于温度高达175℃的高...
关键词：整流器 电源技术 汽车应用 开关时间 塑料封装 高功率密度 产品组合 消费电子 
PMEG2005BELD：肖特基整流器
《世界电子元器件》2012年第6期29-29,共1页
恩智浦半导体推出采用1．0mm×0．6mm×0．37mm超小扁平SMD塑料封装DFN1006D-2（SOD882D）、能效比较高的肖特基整流器。
关键词：肖特基整流器 塑料封装 SMD 半导体 能效比 
PBSM5240PF：功率晶体管和N沟道TrenchMOSFET
《世界电子元器件》2011年第9期38-38,共1页
恩智浦半导体推出采用DFN2020—6（SOT1118）无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道TrenchMOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020—6（SOT1118）无铅塑料封装占位面积仅有2mm×2mm，高度仅为0．65mm，适合诸如移动设备等高性能消费产品...
关键词：功率晶体管 N沟道 塑料封装 小型化设计 移动设备 紧凑型 半导体 恩智浦 
SOD882D：无铅封装产品
《世界电子元器件》2010年第11期34-34,共1页
恩智浦半导体推出采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm×06mm．是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37mm（典型值）．同时也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封装的产品之一，提...
关键词：无铅封装 产品 开关二极管 ESD保护 塑料封装 可焊性 半导体 尺寸 
LTM8027:DC/DC微型模块稳压器
《世界电子元器件》2010年第1期24-24,共1页
Linear推出4A系统级封装DC/DC微型模块（μModule）稳压器LTM8027,该器件能用60V单电源工作,而不需任何输入保护。LTM8027在小型2.6g 15mm×15mm×4.32mm焊盘网格阵列（LGA）塑料封装中包括了电感器、电源开关、开关稳压器和全部支持元...
关键词：开关稳压器 模块 微型 输入保护 DC/DC 系统级封装 塑料封装 电源开关 
飞思卡尔的RF解决方案在网络中发挥重要作用
《世界电子元器件》2004年第8期44-45,共2页
当您开发创新产品来满足客户的无线连接需求时,请选用飞思卡尔的RF解决方案,依靠我们实现创新. 连接需求推动着我们前进 连接是数字新世界的王者.它正在改变我们的家庭、工作汽车,甚至娱乐中的通信方式.显然,智能融合设备已经开始登上...
关键词：飞思卡尔公司 射频技术 LDMOS 功率晶体管 流程控制 塑料封装 
国半:采用塑料封装引领IA市场
《世界电子元器件》2002年第10期48-48,共1页
“IA(信息家电)制造商都在寻找一种既具有低功耗与成本,又兼具高性能的芯片处理器。塑料球栅阵列(PlasticBall Grid Array,PBGA)封装的最大优点是可大幅降低元器件与整体系统的制造成本,但耗电量高的处理器就绝不适合采用这种封装。”近...
关键词：芯片处理器 GEODE SCx200单芯片 塑料封装 
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