陶瓷封装

作品数：178被引量：238H指数：7
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陶瓷封装外引线弯曲疲劳强度的几何结晶学研究被引量：1
《固体电子学研究与进展》2018年第5期378-381,387,共5页陈宇宁 唐利锋 陈寰贝 庞学满 李华新 程凯 
采用铁镍合金材料制备了小截面积引线陶瓷封装外壳,通过分析陶瓷外引线弯曲疲劳强度的几何结晶学状态,得到弯曲疲劳次数随着引线截面积增大而增加。弯曲角度是影响引线弯曲疲劳强度的重要因素之一,当弯曲角度从0°～90°增加到-45°～+8...
关键词：引线 陶瓷外壳 弯曲疲劳 结晶学 
3DA511型脉冲功率晶体管
《固体电子学研究与进展》2004年第4期F003-F003,共1页
3DA511是用于L波段脉冲输出的大功率晶体管，该器件可工作于宽脉宽、大占空比、宽温度范围并且能通过输出VSwR为3：1的射频条件。低热阻和自动压线技术确保了高可靠性和一致性。3DA511采用了气密金属／陶瓷封装和输入输出阻抗内匹配技术。
关键词：3DA511 脉冲功率晶体管 低热阻 L波段 陶瓷封装 大功率晶体管 脉宽 匹配技术 高可靠性 器件 
DC—12GHz GaAs微波单片集成开关
《固体电子学研究与进展》1991年第1期2-7,共6页陈继义 莫火石 陈克金 
本文介绍了全气密陶瓷封装GaAs MMIC开关的设计方法和制造工艺.研制成的GaAsMMIC单刀单掷开关在DC-12GHz频带内,插入损耗为0.3—1.4dB,隔离度为19—27dB,反射损耗大于11dB,开关速度小于1ns,8GHz下功率处理能力大于25dBm.
关键词：GAAS 微波集成开关 陶瓷封装 开关 
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