陶瓷基板

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活性金属钎焊陶瓷基板散热性能仿真研究
《印制电路信息》2024年第S01期111-117,共7页陆敏菲 吴俊 朱凯 
近年来,随着电动汽车的快速发展,作为“新三大件”之一的电驱模块中的功率模块的散热和可靠性问题成为了行业研究热点。活性金属钎焊(Active Metal Brazing,AMB)陶瓷基板由于可以实现无氧铜在高热导率的氮化物陶瓷上的可靠附着,表现出...
关键词：活性金属钎焊 陶瓷基板 有限元仿真 散热 
珠海景旺技术研究中心获认定通过;湖北利之达陶瓷基板项目即将投入生产
《印制电路信息》2024年第5期68-68,共1页
近日,广东省科学技术厅公布了2023年度广东省工程技术研究中心名单,由景旺电子科技(珠海)有限公司建设的“广东省集成电路封装载板与类载板工程技术研究中心”经过科技创新能力、科研综合能力、自主知识产权、管理架构与运行管理机制等...
关键词：科学技术厅 工程技术研究中心 技术创新体系 科研平台 科技创新能力 集成电路封装 载板 陶瓷基板 
IC粘接陶瓷基板中PCB对Wire Bonding的稳定性影响研究
《印制电路信息》2021年第S01期130-138,共9页张亚 吴振龙 黄强裕 周明吉 
文章研究了IC粘接陶瓷基板中PCB对Wire Bonding(WB)的稳定性影响,通过提升镀层均匀性、晶体表面结构以及改变工艺类型(化学镍钯金,沉金+镀厚金)等方法提高WB拉力的稳定性。同时,通过测试不同PCB板材与DB胶的融合性,筛选出匹配性最佳的PC...
关键词：镀层均匀性 晶格 化学镍钯金 沉金+镀厚金 WB 溢胶 免清洗 
陶瓷基印制电路板的关键技术研究被引量：3
《印制电路信息》2019年第2期30-33,共4页刘华珠 孟昭光 雷秋丽 张项宾 
广东科技计划项目2016B090918008;2016B090920002
陶瓷基印制电路板具有高频性能好、热导率高、化学性能稳定等特点,应用于高发热等大功率电子组件中。本文针对陶瓷基印制电路板的相关关键技术进行研究,主要包括陶瓷基片的制备、烧结工艺、金属化工艺与金属敷接工艺,为陶瓷基印制电路...
关键词：陶瓷基板 电路板 烧结工艺 金属化 
陶瓷基板通孔制作研究与成孔质量分析被引量：1
《印制电路信息》2018年第A02期510-518,共9页吴泓宇 纪成光 肖璐 
现今的LED电子产品正朝着高功率，高集成的方向发展，而小尺寸、高放热量的LED光源产品对PCB的散热性有很高的要求。陶瓷因具有高机械强度、高热导率、优良绝缘性和热膨胀系数等特点，正好迎合了LED电子产品的发展方向。满足高频、高散...
关键词：陶瓷材料 氮化铝基板 氧化铝基板 CO2激光钻孔 通孔质量 
用气相MCVD铜-胍基技术制作陶瓷板
《印制电路信息》2017年第11期30-39,共10页刘镇权 邬通芳 吴培常 
用气相MCVD铜-胍基技术制作的陶瓷板不含有机组分,具有优异的热可靠性和导电性能,同时它还具有很高的抗电迁移能力,介电损耗角也低于0.001和耐宇宙射线的能力,完全适合于航天航空用。
关键词：陶瓷板 前驱体 气相MCVD 直接覆铜陶瓷基板 
陶瓷基印制板被引量：5
《印制电路信息》2017年第5期47-50,共4页林金堵 
文章概评了陶瓷印制板的主要优点和制造方法。由于陶瓷印制板具有最好的导热性绝缘介质、很高的熔点和热的尺寸稳定性等的优势。同时,可采用传统的PCB制造技术进行生产。因此,它在PCB领域应用中将有广阔的发展前景。
关键词：陶瓷基板 高导热率(系数) 高温化领域 尺寸稳定性 
超高导热陶瓷基板的生产及应用被引量：1
《印制电路信息》2016年第A01期217-222,共6页翟青霞 李金龙 黄海蛟 
超高导热陶瓷基板因其优良的导热性能已逐渐应用于PCB制造业。文章介绍了业界陶瓷基板的发展状况，并基于实际应用对其未来的发展做了探讨。
关键词：超高导热 陶瓷基板 印制电路板制造 
厚PTFE陶瓷基板钻孔参数的优化探讨
《印制电路信息》2014年第11期23-25,共3页张霞 陈晓宇 
厚PTFE陶瓷基板是陶瓷粉填充的高频材料,其材料内含有大量陶瓷粉,且有聚四氟乙烯(PTFE)树脂,在钻孔参数设置不当时极易产生孔口披峰、崩孔或铜瘤等问题。结合厚PTFE陶瓷基板板材的特性,从钻孔参数上进行优化试验,以解决此类厚PTFE陶瓷...
关键词：聚四氟乙烯 陶瓷 厚 钻孔参数 优化 
埋入电子元件基板的技术动向被引量：1
《印制电路信息》2003年第10期44-48,64,共6页蔡积庆 
概述了埋入无源元件陶瓷基板,集成无源元件(IPD)硅基板,埋入无源部品或者无源部品和有源部品的树脂基板的技术动向。它适应于21世纪安装技术的革新。
关键词：电子元件 陶瓷基板 集成无源元件 硅基板 树脂基板 技术动向 安装技术 印制电路板 
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