清洗技术

作品数：1119被引量：1985H指数：18
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多层互连结构CMP后清洗中SiO_(2)颗粒去除的研究进展
《半导体技术》2025年第2期101-116,共16页张力飞 路新春 闫妹 赵德文 
国家自然科学基金(51991370,51991374)。
SiO_(2)磨料因其化学性质稳定及抛光后良好的表面平整度,作为关键磨料被广泛应用于化学机械抛光(CMP)。CMP后晶圆表面残留的颗粒物易引发划伤、击穿及短路等缺陷问题,严重削弱芯片的可靠性。基于SiO_(2)颗粒在Cu、Co和介质材料表面的吸...
关键词：互连结构 化学机械抛光(CMP)后清洗 SiO_(2)颗粒 清洗技术 清洗液化学组分 
高深宽比硅通孔的SAPS兆声波清洗技术被引量：1
《半导体技术》2014年第5期377-382,共6页薛恺 陈福平 张晓燕 张明川 王晖 于大全 
国家科技重大专项资助项目(2011ZX02709-2)
硅通孔(TSV)是三维系统集成的关键技术和发展趋势,目前已经可以实现深宽比为10∶1的TSV结构,且向着更高深宽比方向发展。在TSV制造工艺中,硅通孔刻蚀后的清洗是目前的关键技术难点之一。针对TSV刻蚀的工艺特点和TSV结构的特点,基于气体...
关键词：硅通孔(TSV) SAPS兆声波清洗 3D IC 盲孔清洗 清洗技术 
多结化合物电池用p型Ge抛光片清洗技术研究被引量：2
《半导体技术》2010年第8期764-767,共4页刘春香 杨洪星 赵权 
国家"863"计划引导项目(2002AA001013)
对多结化合物太阳电池用的p型Ge抛光片的清洗技术做了研究。Ge抛光片的清洗可以采用酸性清洗液和碱性清洗液相结合的方式。酸性清洗液的主要作用是去除晶片表面的有机物;碱性清洗液的主要作用是去除晶片表面的颗粒。清洗液的温度和组分...
关键词：p型锗抛光片 清洗技术 太阳电池 清洗液 晶片 
太阳电池用Ge抛光片清洗技术的研究进展被引量：2
《半导体技术》2009年第9期840-844,共5页赵权 
Ge抛光片作为化合物太阳电池的衬底材料已引起人们的广泛关注。制备工艺要求衬底材料的表面具有稳定的化学特性和高的清洁度,因此,Ge抛光片的清洗技术显得尤为重要。Ge在常温下既不与浓碱发生反应,也不与单一的强酸反应,其清洗机理与Si...
关键词：太阳电池 Ge抛光片 清洗技术 进展 
FSI收到重要半导体制造商对其ORION单晶圆清洗技术的后续订单
《半导体技术》2009年第2期200-200,共1页
2009年1月，全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司，日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单，购买其新推出的ORION单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供...
关键词：ORION系统 半导体制造商 清洗技术 单晶圆 FSI 订单 设备供应商 表面处理 
CMP后清洗技术的研究进展被引量：21
《半导体技术》2008年第5期369-373,共5页雷红 
国家自然科学基金资助项目(60773080);上海市教委第五期重点学科资助项目(J50102)
化学机械抛光(CMP)技术是目前广泛采用的几乎唯一的高精度全局平面化技术,抛光后表面的清洗质量直接关系到CMP技术水平的高低。介绍了各种机械、物理及化学清洗方法与工艺技术优缺点,指出了清洗剂、清洗方式是CMP后清洗技术中的关键要...
关键词：化学机械抛光 原子级精度表面 清洗技术 
Ge单晶抛光片清洗技术研究被引量：2
《半导体技术》2008年第4期308-310,共3页杨洪星 李响 刘春香 赵权 
Ge材料具有优良的红外光学性能以及抗辐照能力,在红外光学、航天领域具有极大的应用潜力。通过对Ge单晶抛光片清洗技术进行研究,有效提高了Ge抛光片的表面质量,降低了Ge抛光片的表面颗粒度,控制了Ge抛光片的氧化层深度。研制样品的指标...
关键词：锗 抛光片 清洗技术 
微通道板清洗技术被引量：4
《半导体技术》2007年第5期413-416,共4页王益军 严诚 曾桂林 
基于微通道板材料和结构特性,分析了微通道板工艺制造过程中表面污染物的来源,并对其成分进行分析和归类。针对污染物的不同类型和形态,提出了相应的物理、化学清洗方法,主要包括:有机溶剂清洗、清洗液清洗、超声清洗等技术。通过理论...
关键词：表面 清洗 污染物 微通道板 
FSI清洗专栏：干法清洗技术在Cu工艺中的应用
《半导体技术》2006年第12期I0001-I0004,共4页
晶圆清洗是典型的湿法工艺，即用化学溶液通过化学反应去除颗粒和残余物。有时在湿法工艺中还会使用兆声清洗等物理作用提高颗粒的去除效率。许多晶圆清洗工程师并不了解干法颗粒去除技术。本专栏的目的是向大家介绍超凝态过冷动力学（C...
关键词：FSI国际公司 清洗技术 湿法工艺 干法 应用 CU 化学反应 去除技术 
FSI灵活开启中国市场
《半导体技术》2006年第9期660-661,共2页Peter Wu 
关键词：FSI公司 中国市场 清洗技术 制造企业 清洗设备 发展趋势 半导体 
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