电子封装

作品数：1451被引量：4164H指数：28
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：田艳红曲选辉武高辉杨士勇田民波更多>>
相关机构：矽品精密工业股份有限公司英特尔公司哈尔滨工业大学中南大学更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划北京市自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=现代表面贴装资讯x
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
ViTrox科技的V810 X射线检测系统又获一嘉奖
《现代表面贴装资讯》2013年第3期27-27,共1页
半导体和电子封装行业的创新、先进及成本有效的自动化视觉检测系统及设备供应商ViTz、OX科技宣布其V810X射线检测系统荣获2013年EMAsia“测试与测量／检测系统类”创新奖-AXI。
关键词：X射线检测系统 V810 科技 视觉检测系统 设备供应商 电子封装 ViTz 半导体 
Indium推出Nanofoil材料应用于PCB与功率放大器的焊接
《现代表面贴装资讯》2013年第3期8-8,共1页
Indium推出革新的材料及解决方案Nanofoil应用于PCB与功率放大器的焊接 NanoFoil本身具有热源的作用，能被用于金属基板的电子封装焊接。它是由数百层纳米铝和镍组成的材料，符合RoHS~令。一旦被激活，交替的纳米金属混合层箔片内会急...
关键词：功率放大器 PCB 焊接 材料 应用 金属基板 电子封装 ROHS 
ViTrox公司的X射线检测系统荣膺“全球科技大奖”
《现代表面贴装资讯》2012年第6期53-53,共1页
为半导体和电子封装行业提供创新、先进、高成本效益的自动视觉检测系统及设备解决方案的供应商ViTrox公司，日前宣布其V810线上型3D自动X射线光检测系统（AXI）荣膺2012年检测系统类“全球科技大奖”。
关键词：X射线检测系统 科技 设备解决方案 视觉检测系统 电子封装 成本效益 V810 半导体 
ViTroxTechnologies发布高产能AOI解决方案——V510G2系列
《现代表面贴装资讯》2012年第4期22-22,共1页
半导体和电子封装行业创新、领先及高性价比自动化视觉检测系统及设备供应商ViTroxTechnologies，现已推出V510先进光学检测（AOI）解决方案的G2系列。V510G2系列为表面贴装生产线带来强大科技和高产能效率。
关键词：AOI 产能 视觉检测系统 设备供应商 电子封装 高性价比 光学检测 表面贴装 
空气产品凭借新一代波峰焊氮气保护技术荣膺2012SMTChina远见奖
《现代表面贴装资讯》2012年第3期60-60,共1页
空气产品公司（AirProducts）目前宣布新一代的波峰焊氮气保护技术最近荣获了第六届SMT China远见奖（波峰焊类别）。这项技术通过在波峰焊工艺中导入可控的氮气气氛，可有效解决电子封装、组装和测试行业所面，临的主要问题，即提高产...
关键词：波峰焊工艺 保护技术 氮气气氛 产品质量 空气 电子封装 生产成本 SMT 
伟特科技将在NEPCON China2012展示领先的AOI和AXI解决方案
《现代表面贴装资讯》2012年第2期22-22,共1页
为半导体和电子封装行业提供创新、先进、高成本效益的自动视觉检测系统及设备（AOI和AXI）解决方案的供应商ViTrox公司，日前宣布将在NEPCONChina2012的IG88号展位上展示其领先的AOI和AXI解决方案。
关键词：AXI AOI 科技 视觉检测系统 电子封装 成本效益 半导体 供应商 
深度诠释当下产业热点NEPCONChina2012新增四大展区
《现代表面贴装资讯》2012年第1期62-62,共1页
2012年4月25日，上海世博展览馆，触摸屏制造、先进电子封装、电子制造自动化和防静电等四大全新展示专区将亮相第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCoNChina2012）。作为亚洲电子制造业界最具影响力的表面贴装及电子制...
关键词：展区 电子生产设备 制造自动化 电子制造业 产业 诠释 电子制造行业 电子封装 
ViTrox入选《福布斯》“亚洲中小企业200强”
《现代表面贴装资讯》2011年第5期38-38,共1页
半导体和电子封装行业创新、先进及高性价比视觉。检测系统与设备（AOI和AXI）解决方案供应商ViTrox公司成功入选2011年《福布斯》“亚洲中小企业200强”的最佳公司之一。今年，14家马来西亚公司成功入选《福布斯》“亚洲中小企业200强...
关键词：《福布斯》 中小企业 亚洲 东南亚国家 电子封装 高性价比 检测系统 马来西亚 
氮气气氛波峰焊接技术——降低电子封装和组装生产成本
《现代表面贴装资讯》2011年第4期16-18,共3页
在波峰焊中使用氮气惰性技术可以显著减少焊渣形成，并提高焊料润湿性能。在无铅波峰焊中，应用氮气惰性保护工艺的好处会更加明显。但是，由于缺乏成熟的波峰焊氮气惰性保护技术，从而阻碍了它的广泛应用。
关键词：波峰焊接技术 氮气气氛 生产成本 电子封装 组装 无铅波峰焊 润湿性能 保护工艺 
无铅焊接焊料合金的特性分析和热机性能研究
《现代表面贴装资讯》2011年第2期45-49,20,共6页李世玮 宋复斌 卢智铨 张旻澍 
电子封装与组装是电子产业的重要支柱之一，而今绿色制造己成为普世的价值和标准。在绿色电子封装与组装产业中，无铅焊与其相关可靠性占有着最关键的地位。对于无铅焊接的实行，材料选择主要是含有Sn的焊料。当前，Sn-Ag-Cu（SAC）合...
关键词：焊料合金 无铅焊接 热机性能 特性 电子产业 电子封装 绿色制造 材料选择 
全选清除导出
共5页<12345>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部