电子组装

作品数：693被引量：666H指数：12
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：胡志勇鲜飞史耀武夏志东雷永平更多>>
相关机构：华东计算技术研究所北京工业大学烽火通信科技股份有限公司日东电子科技(深圳)有限公司更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家科技支撑计划北京市自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=现代表面贴装资讯x
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
罢叠封装器件（POP）组装工艺的考虑
《现代表面贴装资讯》2013年第1期30-34,共5页胡志勇 
为了能够满足消费类电子产品不断发展的需要，电子行业设计人员一直在不断地追求在持续降低成本的同时，能够在更小的体积，更轻的重量内获得更多更强的功能，以及更为强大的产品性能。正在兴起的层叠封装器件（PoP），可以说是3D封装...
关键词：层叠封装器件(package—on—package简称PoP) 印制电路板 电子组装(E Lectronic Packaging) 
Indium全新推出SACM无铅锡膏
《现代表面贴装资讯》2013年第1期34-34,共1页
锡银铜三元合金是电子组装业使用得最多的无铅合金，但是银的含量高则热循环性能好而跌落性能不理想，含量低则跌落性能可以接受而热循环性能不好，因此工业界迫切需要同时兼顾优良的热循环性能和跌落性能的低成本无铅合金。铟泰公司继...
关键词：无铅锡膏 跌落性能 循环性能 无铅合金 电子组装业 三元合金 无铅技术 低成本 
面向电子组装的PCB可制造性设计
《现代表面贴装资讯》2013年第1期54-59,共6页鲜飞 
当前为了满足电子产品高速发展的需求，PCB技术正向高密度、多层化方向飞速发展，表面贴装技术替代通孔插装技术已成为必然。PCB的合理设计是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文就PCB设计时需考虑的...
关键词：印制板 可制造性设计 电子组装 焊盘 
行业盛典共创未来——记2012国际线路板及电子组装展览会
《现代表面贴装资讯》2012年第6期1-2,共2页杨智聪 
为期三天的2012国际线路板及电子组装展览会于11月28—30日在深圳会展中心在圆满落下帷幕。本届展会为第十一届，由香港线路板协会、国际电子工业联接协会和中国国际贸易促进委员会广州市委员会共同主办，标示展会己踏入服务线路板及电...
关键词：中国国际贸易促进委员会 电子组装业 线路板 展览会 行业 会展中心 电子工业 展会 
一项针对优化焊膏印刷的实验
《现代表面贴装资讯》2012年第6期29-34,共6页胡志勇 
面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势，如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象，意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而，在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中，也有大量的...
关键词：焊膏(solder paste) 优化(optimize) 印刷(Printing) 阶梯网板(step stencil) 电子组装(Electronic Packaging) 
液空为电子组装行业提供创新的热氮保护方案
《现代表面贴装资讯》2012年第5期33-33,共1页
液空中国于NEPCON展上向业界推介了集团为电子元器件及电路组装领域所提供的品牌气体解决方案ALIXTM，其中重点展示了针对波峰焊工艺最新研发的热氮保护系统ALIX Inertwave Ht。
关键词：保护方案 电子组装 创新 行业 氮 电子元器件 波峰焊工艺 电路组装 
展会为PCB及SMT行业提供了一个采购及技术交流的理想平台--展前采访：2012国际线路板及电子组装展览会主办单位
《现代表面贴装资讯》2012年第5期34-35,共2页杨智聪 
《现代表面贴装资讯》：2012国际线路板及电子组装展览会已经迈入第11个年头，与往届展会相比，其规模与展商将会有哪些不同？
关键词：电子组装 展览会 线路板 SMT行业 主办单位 技术交流 国际 展会 
2012国际线路板及电子组装展览会突破所有往届参展记录将增开新馆
《现代表面贴装资讯》2012年第4期59-59,共1页
2012国际线路板及电子组装展览会将于2012年11月28—30日在中国深圳会展中心隆重举行。本届展会以『行业盛典，共创未来为主题，主办单位今年将新增一个展馆以满足不断飙升的参展商数量。继2011年成功举办具有里程碑意义的十周年展会后...
关键词：中国国际贸易促进委员会 电子组装 线路板 展览会 主办单位 会展中心 电子工业 展会 
以创新赢得市场让客户期待更多——访DEK大中华区电子组装部总经理黄俊荣先生
《现代表面贴装资讯》2012年第3期57-58,共2页杨智聪 
进入到2012年，中国的SMT产业整体市场处于低落期，部分产业开始西进内移，国产设备开始兴起，各SMT设备厂商纷纷推出各自最新的产品、技术及解决方案，以应对产业发展需要，使得SMT设备产业竞争的激烈化程度丝毫没有减弱，电子制造业...
关键词：电子组装 市场 总经理 DEK SMT设备 产业竞争 电子制造业 中华 
由电镀质量导致的通孔断裂典型案例分析
《现代表面贴装资讯》2012年第2期39-40,共2页邱宝军 聂昕 
随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要，为加强交流，共享专业实验...
关键词：案例分析 电镀质量 电子组装技术 故障模式分析 失效模式分析 实验室分析 断裂 通孔 
全选清除导出
共12页<12345678910>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部