模块封装

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在奔跑中前进,绽放“芯”力量——访合肥中恒微半导体有限公司创始人、董事长袁磊
《变频器世界》2024年第6期9-12,共4页袁磊 
忙。这是合肥中恒微半导体有限公司(以下简称中恒微)创始人、董事长袁磊的工作常态。早上八点,袁磊已经开启了一天的工作模式,他忙着抓技术,忙着抓管理,忙着出差,忙着参加会议,更多的是忙着思考以及对公司发展的不断复盘。而在袁磊的带...
关键词：袁磊 模块封装 芯片技术 半导体 董事长 创始人 合肥 
总投资10亿!第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户
《变频器世界》2024年第6期42-42,共1页
6月5日,在北京昕感科技有限公司总部,在锡山区委书记方力与昕感科技董事长王哲共同见证下,第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城。昕感科技聚焦于第三代半导体碳化硅功率器件、模块、模组产品的创新突破与研发生产,致...
关键词：研发生产基地 功率半导体 碳化硅功率器件 功率模块 区委书记 模块封装 第三代半导体 创新突破 
利用Ansys探讨IGBT的设计方案
《变频器世界》2023年第8期35-36,共2页无 
近年来随着智能电网、电动汽车、高速铁路、家电产品、工业控制和风力、光伏发电等领域的快速发展,IGBT器件市场需求不断扩大。国内庞大的市场基础、潜在的电力电子装备关键器件完全依靠进口的风险和国家产业升级共同推动了本土IGBT芯...
关键词：产业升级 模块封装 IGBT器件 关键器件 封装设计 电动汽车 家电产品 光伏发电 
市场动态 “北一半导体”一笔签下3.8亿元订单
《变频器世界》2023年第2期38-38,共1页
穆棱市北一半导体科技有限公司二期工程,在兔年伊始投入运营,与国外企业签订的首个订单金额就达3.8亿元,让企业实现了“兔”飞猛进。在北一半导体模块封装无尘车间,机器一刻不停运转着。操作人员紧盯电脑,监测生产线运行。“春节前我们...
关键词：二期工程 模块封装 市场动态 半导体 北一 穆棱市 无尘车间 投入运营 
产业资本 固德威投资中恒微 逆变器厂商延伸布局功率半导体
《变频器世界》2022年第6期47-47,共1页
近日,合肥中恒微半导体有限公司(以下简称“中恒微半导体”)发生工商变更,新增股东固德威,持股约2.86%。据悉,固德威是光伏逆变器领先企业,公司此次投资的中恒微半导体经营范围包含碳化硅模块封装设计。碳化硅,光伏逆变器新机遇近年来,...
关键词：经营范围 光伏产业 产业资本 功率半导体 领先企业 模块封装 光伏逆变器 碳中和 
产业资本 自筹30亿元!士兰微投建汽车级功率模块封装项目
《变频器世界》2022年第6期47-48,共2页
近日,士兰微发布董事会决议公告,为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(下称“成都士兰”)投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。
关键词：综合竞争优势 产业资本 半导体制造 模块封装 封装工艺 控股子公司 市场需求 成都 
华中第一个功率半导体产业基地投产首只量产IGBT模块
《变频器世界》2021年第7期43-43,共1页
7月7日,华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线,智新半导体有限公司IGBT模块正式投产。作为东风公司实施科技创新“跃迁行动”、自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践,这也是东凤和中国中车...
关键词：东风公司 IGBT模块 功率半导体 新能源汽车 模块封装 产业基地 中国中车 量产 
联合电子首款功率模块批产
《汽车与配件》2020年第15期64-64,共1页忻文 
功率模块是新能源汽车电驱系统的心脏,应用在电力电子控制器和电桥中,它的主要功能是将电池中储存的直流电与驱动电机的交流电相互转换.功率模块的优劣直接决定了新能源汽车的核心性能,例如加速度、最高时速、能耗、安全性等. 近日,联...
关键词：功率模块 新能源汽车 最大功率输出 模块封装 高功率密度 首款 驱动电机 
英飞凌推出62mm CoolSiC^TM模块,为碳化硅开辟新应用领域
《变频器世界》2020年第7期25-25,共1页
2020年7月14日,英飞凌科技股份公司为其1200V CoolSiC^TMOSFET模块系列新增了一款62mm工业标准模块封装产品。它采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计,以及沟槽栅芯片技术,为碳化硅打开了250k W以上(硅IGBT技术在62mm封装的功率密度极限)中...
关键词：IGBT模块 英飞凌科技 芯片技术 中等功率 TM模 模块封装 拓扑设计 碳化硅 
碳化硅市场有望实现3倍扩张,氮化镓材料也面临巨大发展机遇
《半导体信息》2015年第5期40-41,共2页科信 
调查机构YOLE表示,目前碳化硅和氮化镓材料正在与传统硅材料激烈竞争,占据从低功率到高功率应用的巨大市场。目前,宽禁带器件市场并不像预期的那样发展迅猛。器件应用的四大阻碍分别是:器件层面的高成本,可靠性,多方供应商和集成能力。...
关键词：氮化镓 材料清单 宽禁带 集成能力 新型材料 松下公司 英飞凌 模块封装 开关性能 稳定性测试 
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