绝缘树脂

作品数：63被引量：38H指数：4
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印制电路板通孔的电镀技术被引量：1
《印制电路信息》2003年第7期42-45,共4页陈智栋 梁学敏 光崎尚利 
印制板通孔的金属化是一个极其复杂的过程,它涉及到去残渣、活化、化学镀铜和电镀铜,为了得到品质优良的产品,必须严格控制每一项操作。本文通过对生产现场易出现的问题,提出了对上述各工序管理的注意点。
关键词：印制电路板 导通孔 电镀 金属化 化学镀铜 电镀铜 工序管理 绝缘树脂 溶液管理 
第七讲 光致法制造积层多层板(续)
《印制电路信息》1999年第3期46-48,共3页林金堵 
2、干膜感光绝缘树脂材料形成导通孔工艺流程采用干膜感光绝缘树脂来制造积层多层板的导通孔工艺流。采用干膜感光绝缘树脂材料来制造积层板导通孔或微孔,主要有日本的日立化成、NEC和美国杜邦等公司。现以美国杜邦的“Dupont ViaLux
关键词：树脂材料 积层多层板 导通孔 工艺流程 绝缘介质 干膜 感光 绝缘树脂 积层板 绝缘层 
第六讲 光致法制造积层多层板被引量：1
《印制电路信息》1999年第2期49-52,共4页林金堵 
积层多层板(BUM)用感光性绝缘树脂材料,它是在90年代初,由感光性阻焊油墨的基础上发展起来的。但比起感光阻焊油墨来说,或者从 BUM 吸板的层间绝缘介质的角度上看,对它提出了更高的要求,如它与铜导体间的结合(粘结)要有更好的粘强强度,...
关键词：积层多层板 绝缘介质层 导通孔 感光性 阻焊油墨 树脂材料 绝缘树脂 电气绝缘性能 涂覆 热固化 
积层式印制板制造用感光性绝缘材料——导通孔小径化的进展
《印制电路信息》1998年第8期16-18,共3页佐滕哲朗 桑子富士夫 董立平 
根据电子设备的高性能化,小型化和轻量化的要求,电子器件也在向集成度更高,功能更强和多引脚化发展。为了最大限度地发挥这些电子器件的性能,印制板的组装形态正在迅速向搭载裸芯片和多芯片模块方式转化。 为了谋求高性能化。
关键词：导通孔 印制板制造 绝缘材料 感光性 粘结强度 化学镀铜 电子器件 化学增幅 高性能化 绝缘树脂 
近年MCM技术发展的新动向
《印制电路信息》1997年第11期2-10,共9页祝大同 
MCM(多芯片模块)技术是90年代封装技术的一次革命。由于它可以提高系统性能和缩小系统体积,因而广泛应用于通讯、计算机和军事等领域。几年前,美国已将MCM技术列为90年代六大关键军事技术之一。1993年美国防部拨款7500万美元用于MCM开...
关键词：积层多层板 基板材料 新动向 有机树脂 裸芯片 制造技术 印制电路板 环氧树脂 计算机 绝缘树脂 
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