多芯片封装

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三星电子推出世界首例十芯片封装技术
《集成电路应用》2005年第11期64-64,共1页
韩国三星电子19日表示，它已研发出世界第一个十芯片的多芯片封装（MCP）技术，可提高手机和其它手提装置的空间使用率。
关键词：芯片封装技术 三星电子 世界 多芯片封装 使用率 手机 
三星电子推出世界首例十芯片封装技术
《集成电路应用》2005年第10期19-20,共2页
韩国三星电子日前表示，它已研发出世界第一个十芯片的多芯片封装（MCP）技术，可提高手机和其它手提装置的空间使用率。
关键词：芯片封装技术 三星电子 世界 多芯片封装 使用率 手机 
WEDC推出适于高性能应用的32MB闪存多芯片封装
《集成电路应用》2004年第7期64-64,共1页
关键词：WEDC公司 闪存 多芯片封装 PBGA 
多芯片封装产品将翻倍增长
《集成电路应用》2004年第7期34-34,共1页
据iSuppli预计,闪存等多芯片封装产品(MCP)将在未来四年翻倍增长,其主要驱动力量是快速增长的手机等手持设备。 iSuppli预计,今年的多芯片封装(MCP)产品的出货量为3.28亿片,到2008年,将达到6.06亿片,销售额将从现在的42亿美元增长到200...
关键词：多芯片封装 市场预测 市场规模 ISUPPLI 
多芯片组件技术
《集成电路应用》2003年第4期21-21,共1页郭以嵩 俞宏坤 
多芯片组件(Multi-ChipModule-MCM)是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的一种高技术电子产品,它是将多个LSI、VLSI芯片高密度组装在混合多层互连基板上,然后封装在同一外壳内,以形成高密度、高可靠的专用电子产品,它是一种典型的高级...
关键词：多芯片组件 MCM 混合集成电路 多芯片封装 
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